因應 5G 網路過渡時期更新需求,Qualcomm 接續推出三款 4G LTE 處理器
【此文章來自:Mashdigi】
在MWC 2020正式開始前,Qualcomm宣布更新三款處理器產品,分別是新款Snapdragon 460、Snapdragon 662,以及Snapdragon 720G。
三款處理器依然是鎖定現有4G LTE應用市場,藉此讓部分市場需求依然可在準備過渡至5G網路時代期間,針對4G網路使用需求機種進行更新。而因應新無線連接技術,Qualcomm也在此次更新的三款處理器加入Wi-Fi 6、藍牙5.1技術規格,藉此對應更快的無線網路連接效率。
此外,新款處理器更加入支援雙頻 (L1和L5)全球導航衛星系統 (GNSS),同時與針對印度市場使用需求,更整合印度區域採用的NavIC導航衛星系統,並且同樣加入Qualcomm人工智慧引擎Snapdragon AI Engine,以及Qualcomm Sensing Hub感測樞紐設計。
Snapdragon 460:
在相關設計部分,Snapdragon 460採用8組Kryo 240 CPU設計,並且搭配Adreno 610 GPU,分別在CPU與GPU提昇70%,以及60%效能表現。另外則搭配Spectra 340 ISP,對應單組2500萬畫素相機鏡頭,或是兩組1600萬畫素鏡頭,同時更首次在Snapdragon 400系列採用Hexagon 683 DSP設計,藉此強化人工智慧運算應用。
值得說明的是,Snapdragon 460採用的8組Kryo 240 CPU實際上採Arm DynamIQ形式設計,亦即雖然全數採用相同Kryo 240 CPU設計,卻以不同時脈運作形成big.LITTLE架構配置,藉此對應更細膩的電力控制效率。
至於連網部分則採用Snapdragon X11 LTE通訊晶片,分別可對應高達390Mbps的下載速度,以及高達150Mbps的上傳速度。
Snapdragon 662:
在Snapdragon 662部分,則是以8組Kryo 260 CPU構成,其中4組採用Cortex-A73大核設計,其他4組則採用Cortex-A53小核設計,同樣配置Adreno 610 GPU與Hexagon 683 DSP,而相機部分則採用Spectre 340T ISP,最高可對應4800萬畫素相機,並且支援HEIF影像格式、平順縮放,以及三鏡頭相機組合。
同時Snapdragon 662搭載Qualcomm FastConnect 6100無線模組,其中包含支援Wi-Fi 6、藍牙5.1技術規格,行動通訊部分則與Snapdragon 460一樣採用Snapdragon X11 LTE通訊晶片,分別可對應高達390Mbps的下載速度,以及高達150Mbps的上傳速度。
Snapdragon 720G:
而此次推出中高階等級處理器Snapdragon 720G,則是採用Kryo 465 CPU設計,分別對應2組Cortex-A76大核與6組Cortex-A55小核配置,GPU部分則採用Adreno 618,分別在CPU與GPU運算效能提昇60%及75%,其中針對遊戲部分更支援Snapdragon Elite遊戲平台部分功能,例如可對應Android版本升級強化GPU效能。
其他部分則分別支援Hexagon 692 DSP與Spectra 350L ISP,最高可對應1億9200萬畫素靜態影像捕捉,或是4K錄影功能,另外則是支援可在15分鐘內充入50%電量的Quick Charge 4+電池快充技術,以及Qualcomm FastConnect 6200現模組,同樣支援Wi-Fi 6、藍牙5.1技術規格,行動通訊則採用Snapdragon X15 LTE連網晶片,支援最高800Mbps下載速度,以及150Mbps上傳速度。
上市時間方面,Snapdragon 720G預計最快會在今年第一季推出,而Snapdragon 662與Snapdragon 460則預計會在今年底以前陸續推出。
在MWC 2020正式開始前,Qualcomm宣布更新三款處理器產品,分別是新款Snapdragon 460、Snapdragon 662,以及Snapdragon 720G。
三款處理器依然是鎖定現有4G LTE應用市場,藉此讓部分市場需求依然可在準備過渡至5G網路時代期間,針對4G網路使用需求機種進行更新。而因應新無線連接技術,Qualcomm也在此次更新的三款處理器加入Wi-Fi 6、藍牙5.1技術規格,藉此對應更快的無線網路連接效率。
此外,新款處理器更加入支援雙頻 (L1和L5)全球導航衛星系統 (GNSS),同時與針對印度市場使用需求,更整合印度區域採用的NavIC導航衛星系統,並且同樣加入Qualcomm人工智慧引擎Snapdragon AI Engine,以及Qualcomm Sensing Hub感測樞紐設計。
Snapdragon 460:
在相關設計部分,Snapdragon 460採用8組Kryo 240 CPU設計,並且搭配Adreno 610 GPU,分別在CPU與GPU提昇70%,以及60%效能表現。另外則搭配Spectra 340 ISP,對應單組2500萬畫素相機鏡頭,或是兩組1600萬畫素鏡頭,同時更首次在Snapdragon 400系列採用Hexagon 683 DSP設計,藉此強化人工智慧運算應用。
值得說明的是,Snapdragon 460採用的8組Kryo 240 CPU實際上採Arm DynamIQ形式設計,亦即雖然全數採用相同Kryo 240 CPU設計,卻以不同時脈運作形成big.LITTLE架構配置,藉此對應更細膩的電力控制效率。
至於連網部分則採用Snapdragon X11 LTE通訊晶片,分別可對應高達390Mbps的下載速度,以及高達150Mbps的上傳速度。
Snapdragon 662:
在Snapdragon 662部分,則是以8組Kryo 260 CPU構成,其中4組採用Cortex-A73大核設計,其他4組則採用Cortex-A53小核設計,同樣配置Adreno 610 GPU與Hexagon 683 DSP,而相機部分則採用Spectre 340T ISP,最高可對應4800萬畫素相機,並且支援HEIF影像格式、平順縮放,以及三鏡頭相機組合。
同時Snapdragon 662搭載Qualcomm FastConnect 6100無線模組,其中包含支援Wi-Fi 6、藍牙5.1技術規格,行動通訊部分則與Snapdragon 460一樣採用Snapdragon X11 LTE通訊晶片,分別可對應高達390Mbps的下載速度,以及高達150Mbps的上傳速度。
Snapdragon 720G:
而此次推出中高階等級處理器Snapdragon 720G,則是採用Kryo 465 CPU設計,分別對應2組Cortex-A76大核與6組Cortex-A55小核配置,GPU部分則採用Adreno 618,分別在CPU與GPU運算效能提昇60%及75%,其中針對遊戲部分更支援Snapdragon Elite遊戲平台部分功能,例如可對應Android版本升級強化GPU效能。
其他部分則分別支援Hexagon 692 DSP與Spectra 350L ISP,最高可對應1億9200萬畫素靜態影像捕捉,或是4K錄影功能,另外則是支援可在15分鐘內充入50%電量的Quick Charge 4+電池快充技術,以及Qualcomm FastConnect 6200現模組,同樣支援Wi-Fi 6、藍牙5.1技術規格,行動通訊則採用Snapdragon X15 LTE連網晶片,支援最高800Mbps下載速度,以及150Mbps上傳速度。
上市時間方面,Snapdragon 720G預計最快會在今年第一季推出,而Snapdragon 662與Snapdragon 460則預計會在今年底以前陸續推出。
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Mashdigi
出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。
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