7 奈米製程、 5G 雙載波聚合、旗艦 GPU，聯發科發表天璣 800 5G 晶片

去年 12 月底聯發科預告將推天璣系列產品線中的第 2 顆 sub-6GHz 單晶片產品：天璣 800，將鎖定中高階 5G 手機市場。而今日聯發科則是正式發表這款 7 奈米製程的 5G 單晶片，並且預告首批搭載天璣 800 系列 5G 晶片的終端手機，將於 2020 年上半年陸續問市。



聯發科表示天璣 800 系列整合了聯發科技的 5G 數據機，相較於外掛解決方案可顯著降低功耗；支援 5G 雙載波聚合（2CC CA），與其他僅支持單載波（1CC無CA）的方案相比，5G高速層覆蓋範圍擴大了 30%。

天璣 800 系列 5G 晶片相容於 Sub-6GHz 頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，支持 2G 到 5G 各代連網需求，以及動態頻譜共用（DSS）技術。天璣 800 系列 晶片也支援 VoNR(Voice over new radio ) 語音服務，可跨網路無縫連接並提供穩定的速度。

另外，天璣 800 系列 5G 晶片還具備以下特色：

● 4 顆「大核」高性能核心：天璣 800 系列採用 4 個主頻達 2GHz 的大核 Cortex-A76，4 個主頻高達 2GHz 的高能效 Cortex-A55 核心，將先進 4 核旗艦級架構引入主流市場，遊戲啟動和運行更快速流暢，多執行緒的性能得到顯著提升。
 
● 旗艦級 GPU：天璣 800 系列採用和天璣 1000 同級別的 4 核GPU，結合聯發科技 Hyper Engine遊戲優化引擎，提供旗艦級的遊戲體驗。
 
●  獨立 AI 處理器 APU 3.0：天璣 800 系列採用獨特的 4 核架構 APU3.0，由三種不同類型的核心組成，可提供高達 2.4 TOPs (每秒 2.4 萬億次運算) 的 AI 性能。聯發科技 APU 專核的硬體設在FP16 (16 位元浮點數) 的處理上擁有最高效能，能夠精準處理 AI 拍照。

● 令人驚豔的影像效果：天璣 800 系列採用旗艦級圖像信號處理器（ISP），最多可支援四個鏡頭；6400 萬像素感測器和各類多鏡頭組合──例如支援景深拍攝的 3200 萬 + 1600 萬像素雙鏡頭。
 
●  AI 相機功能升級：聯發科技將旗艦級的 AI 相機增強功能引入天璣 800 系列，包括 AI 自動對焦、自動曝光、自動白平衡、雜訊抑制、高動態範圍 (HDR) 和 AI 臉部識別，以及全球首款多影格曝光的 4K HDR 影片。

● 順暢的顯示功能：天璣 800 系列可支援高達 90Hz 更新率的 Full HD+ 顯示。