識別面積增大 17 倍、以 AI 提升精準度，高通揭曉新一代超音波指紋技術

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在此次揭曉新款Snapdragon 865，以及Snapdragon 765與Snapdragon 765G處理器之餘，Qualcomm也宣布推出新一代超音波指紋技術3D Sonic Max。





依照Qualcomm說明，新一代超音波指紋技術3D Sonic Max將比先前版本增加17倍的指紋辨識範圍，同時支援雙指辨識效果，藉此讓生物識別安全提昇，另外也將藉由人工智慧學習方式增加辨識正確率，以及整體辨識效率。

相比前一代超音波指紋技術，Qualcomm預期大幅改善指紋辨識效果，同時也藉由增加識別面積提昇使用便利性。

不過，由於先前應用在三星Galaxy S10系列的超音波指紋技術引發不少辨識效率與安全問題，甚至傳出三星明年預計不再採用相同技術，未來是否會採用Qualcomm新款超音波指紋技術3D Sonic Max，暫時還無法確認。

而就Qualcomm進一步說明，此次提出的超音波指紋技術3D Sonic Max將可對應20mm x 30mm辨識面積，因此不僅比傳統常見指紋辨識技術採4mm x 9mm辨識面積更大，除了能辨識手指隨意壓按細節，同時也能容納兩指辨識，讓整體安全度提昇。

同時，3D Sonic Max採用感測元件厚度僅0.15mm，並且同樣藉由超音波穿透特性，可應用在絕大多數材質，讓實際設計應用彈性大幅提昇。



至於前面提到此套設計方案將以人工智慧學習方式提昇辨識正確率，主要作法則是會讓辨識系統在無需仰賴手機處理器運算能力，就能正確辨識指紋細節，甚至可以進一步判斷手指壓按時接觸面積對應形狀，並且能判斷指紋從中心處到邊緣的相對特徵，藉此讓指紋辨識效率提昇。

從Qualcomm的說法表示，新款超音波指紋技術3D Sonic Max將會在2020年開始進入商用，並且整合在Snapdragon 865處理器內，其他處理器自然也能選擇搭配。