高通首款整合 5G 連網晶片處理器，Snapdragon 865、765 系列同步亮相

【此文章來自：Mashdigi】

除了強調同時布局6GHz以下頻段與毫米波技術重要性，Qualcomm在此次Snapdragon技術大會上也正式揭曉新款旗艦處理器Snapdragon 865，以及中階旗艦處理器Snapdragon 765，同時也針對遊戲體驗推出Snapdragon 765G。




 

全新運算平台

此次揭曉的旗艦處理器Snapdragon 865，將直接搭配Qualcomm第二款5G連網晶片Snapdragon X55，新款中階旗艦處理器Snapdragon 765、Snapdragon 765G，則會整合第三款5G連網晶片Snapdragon X52。

其中，Snapdragon 865將總計帶來15 TOPS運算效能，讓旗艦行動運算裝置能有充足運算表現，並且提供高速5G連網體驗與完整運算應用技術，包含Qualcomm此次同步揭曉的新一代超音波指紋技術3D Sonic Max，強調相比Snapdragon 855提供2倍效能提昇，甚至比競爭對手提供3倍效能表現，而相機表現也能發揮每秒20億畫素處理效率。





而Snapdragon 765與Snapdragon 765G則預期針對中高階行動運算裝置帶來5G連網與人工智慧運算效能，同樣也整合Snapdragon Elite Gaming使用體驗，並且採用第5代Snapdragon AIE人工智慧運算引擎。

不過，Qualcomm預計在稍晚才會進一步公布Snapdragon 865，以及Snapdragon 765與Snapdragon 765G處理器具體細節。



 

全新模組化平台

另一方面，Qualcomm也宣布Snapdragon 865與Snapdragon 765將同時對應模組化平台應用，作為原本參考設計平台應用在各類5G連網運算裝置設計，並且預先與參與合作的電信業者取得認證，讓更多針對工業設計應用的連網運算裝置，以及物聯網應用裝置能更快加速推出。

而包含Verizon與Vodafone在內電信業者，將成為首波支援Snapdragon模組化平台認證計畫的合作夥伴，預計在2020年將會加入更多電信業者合作。



 

更多手機廠商將以新款處理器打造新機

在此次發表過程中，Motorla總裁Sergio Buniac表示將會在2020年藉由Qualcomm新款處理器推出更多5G連網手機產品，而小米副董事長林斌也確認將在2020年以Snapdragon 865處理器打造下一款旗艦手機小米10，甚至強調過去累積與Qualcomm合作超過4.27億支小米手機出貨量，明年開始也至少將推出10款以上5G連網手機，並且涵蓋旗艦、中高階與入門等級產品。

另外，OPPO全球副總裁暨全球銷售總裁吳強也宣布將在2020年第一季推出搭載Snapdragon 865處理器的旗艦手機，同時也會推出更多5G連網應用產品，至於HMD Global首席產品總監Juho Sarvikas也宣布將以Snapdragon 765打造平價且具效能的5G連網手機。