聯發科首款整合 5G 網路功能處理器 MT6885，現身競爭對手總部所在地

【新聞來源：Mashdigi】

稍早於美國聖地牙哥舉辦的 MediaTek Summit 活動上，聯發科實際展示旗下首款整合 5G 連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌，預計會在 2020年 應用在新款智慧型手機產品。


聯發科在今年 Computex 2019 期間，已經宣布旗下首款整合 5G 連網晶片設計的處理器，將會採用Arm 同樣在今年揭曉的 Cortex-A77 CPU，以及 Mali-G77 GPU 設計，並且以台積電 7nm FinFET 製程打造。

至於整合的 5G 連網晶片，自然就是聯發科先前已經揭曉的 Helio M70，預期將可對應 4.7Gbps 下載速度，以及 2.5Gbps 上傳速度，同時向下相容 4G、3G 與 2G 網路連接模式。

而此款處理器型號將採用 MT6885，但不確定接下來實際推出後採用正式處理器產品名稱。

從此次選擇競爭對手 Qualcomm 總部所在的聖地牙哥，同時強調接下來在 5G 網路發展布局計畫，顯然聯發科在有意無意向 Qualcomm 下戰帖之餘，更有計劃憑藉在新款 Helio G90T 處理器效能表現。進一步透過即將推出的新款處理器縮短與 Qualcomm 之間差距。

不過，Qualcomm 接下來也計畫在夏威夷舉辦 Snapdragon 技術大會，屆時預期會公布新款處理器發展規劃，以及更多明年在 5G 網路發展方向。