Qualcomm 首款整合 5G 連網晶片處理器，可能以 Snapdragon 735 為稱
【此文章來自：Mashdigi】
Qualcomm日前已經確認將會在今年底之前推出第一款整合5G連網晶片的處理器產品，並且歸類在Snapdragon 700系列處理器產品線內。而從相關消息說法顯示，此款處理器可能會以Snapdragon 735為稱。
依照Twitter用戶@Sudhanshu1414透露說法，Qualcomm型號為SM7250的新款處理器，實際名稱將是Snapdragon 735，分別採用1組運作時脈為2.36GHz的Cortex-A76，以及1組運作時脈達2.32GHz的Cortex A76，另外搭配6組運作時脈為1.73GHz的Cortex A55，藉此構成「1+1+6」核心配置，並且整合Adreno 620 GPU。
另外，Snapdragon 735製程技術將採用台積電7nm FinFET規格，與今年推出的Snapdragon 730、Snapdragon 730G採用三星8nm FinFET製程設計不同。
在此之前，GeekBench 4相關測試結果已經顯示vivo一款新機將搭載Qualcomm型號為SM7250的處理器，預期就是此次提到的Snapdragon 735。不過，目前還無法確認預計整合在Snapdragon 735處理器內的5G連網晶片規格，但有可能採用Snapdragon X55 5G連網晶片設計。
而除了vivo，預期OPPO也會推出搭載相同處理器規格的5G連網手機產品，預計會在今年底正式亮相。
Qualcomm日前已經確認將會在今年底之前推出第一款整合5G連網晶片的處理器產品，並且歸類在Snapdragon 700系列處理器產品線內。而從相關消息說法顯示，此款處理器可能會以Snapdragon 735為稱。
依照Twitter用戶@Sudhanshu1414透露說法，Qualcomm型號為SM7250的新款處理器，實際名稱將是Snapdragon 735，分別採用1組運作時脈為2.36GHz的Cortex-A76，以及1組運作時脈達2.32GHz的Cortex A76，另外搭配6組運作時脈為1.73GHz的Cortex A55，藉此構成「1+1+6」核心配置，並且整合Adreno 620 GPU。
另外，Snapdragon 735製程技術將採用台積電7nm FinFET規格，與今年推出的Snapdragon 730、Snapdragon 730G採用三星8nm FinFET製程設計不同。
Snapdragon 735 (SM7250) specs-
— Sudhanshu Ambhore (@Sudhanshu1414) October 21, 2019
1x A76 @ 2.36GHz + 1x A76 @ 2.32GHz + 6x A55 @ 1.73GHz
Adreno 620 GPU
7nm
They don't match with previously leaked specs by @SuggestPhone, cause I've extracted these specs from a document.🙄
在此之前，GeekBench 4相關測試結果已經顯示vivo一款新機將搭載Qualcomm型號為SM7250的處理器，預期就是此次提到的Snapdragon 735。不過，目前還無法確認預計整合在Snapdragon 735處理器內的5G連網晶片規格，但有可能採用Snapdragon X55 5G連網晶片設計。
而除了vivo，預期OPPO也會推出搭載相同處理器規格的5G連網手機產品，預計會在今年底正式亮相。
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Mashdigi
出生自台灣高雄的楊又肇，以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編，以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分，持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容，包含手機、網路、軟體、零組件，以及科技市場動態，另外也包含各類惡趣味內容，並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。
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