聯發科發表最新 Helio P65 行動處理器：二倍 AI 效能、提升手機遊戲體驗

聯發科技推出新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用12奈米製程、全新的八核架構以達成高性能低功耗。Helio P65 晶片組為雙 Arm Cortex-A75 CPU 與六顆Cortex-A55 處理器整合在一個大型共享 L3 緩存的叢集中，搭配全新的 Arm G52 GPU 提升手機遊戲體驗。

全新 P65 晶片已經量產，採用 P65 的手機則預計從七月份開始推出。
 


聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「相比舊一代架構的競品，Helio P65 的整體性能提高達 25%，除了提高遊戲性能，升級拍照體驗也是我們規劃產品的另一項重點。Helio P65 的發佈，讓我們在新高端智慧手機市場再添強勁動力。」
 

大核驅動遊戲體驗升級

Helio P65 採用八核架構，整合兩顆 ARM Cortex-A75 CPU，工作頻率高達 2GHz，六顆 Cortex-A55處理器，工作頻率達 1.7GHz，八核叢集系統共用一個大型 L3 緩存來提升性能。此外，聯發科技也運用異構運算技術 CorePilot 來實現智慧任務調度、智慧溫控管理、用戶習慣監測等，可確保其性能的可靠度及一致性，從而帶給用戶升級的遊戲體驗。

Helio P65 也內建語音喚醒功能，並對平台尺寸大小及電源的使用都進行了優化。聯發科技還將語音指令和電話的音訊通道從媒體和遊戲中分離出來，可提供更好的音質。
 

硬體加速器  實現專業級拍照體驗

Helio P65 支援高達 1600 萬像素 + 1600 萬像素的大型雙鏡頭，通過清晰的圖像縮放技術，為較寬或較遠的拍攝提供絕佳的靈活性。Helio P65 除了支援多鏡頭外，還可支援時下流行的 4800 萬像素（4 單元）鏡頭，而新的影像訊號處理器 ( ISP )設計讓面部識別達到更安全的級別。

Helio P65 同時提供多種硬體加速器，包括專業級深度引擎，可以實現專業級的景深（Bokeh）效果；電子防手震（EIS）技術和捲簾補償（RSC）技術在捕捉每秒 240 幅的超快速動作或全景拍攝時，可以巧妙地修復果凍效應帶來的扭曲失真，而當環境照明條件突然改變時，相機控制單元（CCU）可實現曝光自調節 ( Instant AE )，以便更快地調整聚焦曝光。 
 

精確的 GNSS 和定位引擎 無論在何處能夠更精確定位及辨識方位

Helio P65 配備了一個升級的慣性導航引擎，無論在室內、地下或隧道中行駛時能夠更精確地定位。由於能夠清楚辨識方位，Helio P65 可以被放置於任何位置。Helio P65 支援雙 4G Volte，可保障語音和視頻通話品質、更快速的連接、更可靠的覆蓋範圍和更低的功耗。此外，802.11ac 連接提供了快速的 Wi-Fi 性能，而藍牙及 Wi-Fi 的共存簡化了產品設計。 
 

雙倍提升的 AI 性能 人工智慧相機任務較競品快30%

相較於上一代產品，Helio P65 的 AI 性能提升達 2 倍，而其對人工智慧相機任務如物件識別（Google Lens）、智慧相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的 AI 處理速度也較競品快 30%。