2020 年初用於親民價位手機，聯發科準備將 5G 連網晶片整合到處理器

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就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後，聯發科在Computex 2019活動上也透露，預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC)，更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。





根據聯發科說明，整合5G連網晶片設計的系統單晶片，最快會在今年秋季向合作夥伴提供，預計會在2020年初應用在市售商品，甚至強調會應用在價格相對親民的手機產品，同時也會採用Arm稍早揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU設計，並且以台積電7nm FinFET製程打造處理器產品。

相較之下，Qualcomm稍早也透露將會在明年讓旗下5G連網晶片能直接整合在處理器平台設計內，藉此讓應用5G連網功能設計的手機產品尺寸、厚度可以被控制，但實際價位帶可能會比現有4G連網手機產品更高，或許聯發科將可鎖定不同價位帶市場發展機會。



而就聯發科表示，應用Helio M70 5G連網晶片的手機裝置，最高可對應4.7Gbps下載速度，以及2.5Gbps上傳速度表現，並且能以Arm新架構設計對應更高運算效能，並且透過聯發科獨立運算元件APU輔助之下，藉由人工智慧運算方式提昇處理效能，讓裝置電池續航能有更好表現。

目前聯發科設計方案中，分別支援獨立與非獨立組網架構 (SA/NSA)的6GHz以下頻段，尚未支援mmWave毫米波應用，但聯發科表示未來也會進一步加入支援，藉此提供更完整的5G連網應用模式。而從現階段多數亞洲、北美和歐洲電信業者仍以6GHz以下頻段提供首波5G連網服務為主，因此聯發科提供設計方案大抵上仍可滿足多數需求，只是未來如何在mmWave應用部分與早已加入支援的Qualcomm競爭，就要看聯發科如何準備了。