煮熟的鴨子飛了？Intel 宣佈退出 5G 手機晶片市場

與蘋果（Apple）因為專利金支付爭議而纏訟二年的高通（Qualcomm），兩者在美國時間 16 日突然宣佈和解，將撤銷所有進行中的訴訟；蘋果將支付高通一筆未透露數字的和解金，高通則與蘋果簽訂 6 年的全球專利授權協議。不過在蘋果與高通和解的新聞一出沒過多久，英特爾（Intel）卻也發佈新聞稿，宣佈將退出 5G 手機數據晶片市場，將聚焦在包括電腦、物聯網以及其他以數據為中心的裝置上的 4G 與 5G 方案，原本 2020 年生產 5G 手機數據晶片的計畫也會取消。




先前由於蘋果與高通之間的訴訟，讓高通停止出貨手機數據晶片給蘋果，導致蘋果在 iPhone 上完全依賴英特爾的手機數據晶片；而 5G 時代即將來臨，先前傳聞蘋果有意推出支援 5G 連線的 iPhone，然而在高通不提供數據晶片的情況下，蘋果只能等待英特爾提供 5G 晶片。但英特爾的 5G 晶片最快也要 2020 年才能量產，影響 5G iPhone 的推出進程。

而在蘋果與高通和解之後，iPhone 將可重新使用高通的數據晶片，也可採用高通的 5G 數據晶片在未來的 5G iPhone 上；而英特爾此時宣佈推出 5G 手機數據晶片市場，不難讓人聯想是與此和解案有關。


引用來源：The Verge、Intel