首度導入 DynamIQ,聯發科揭曉 Helio P90 處理器
【此文章來自:Mashdigi】
趕在深圳發表會開始前,聯發科提前揭曉新款Helio P90處理器,定調用於中高階以上機種、以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標,並且採用「2+6」核心架構配置,其中也同樣採用Arm DynamIQ形式設計,大核部分將採用Cortex-A75設計,小核部分則升級為Cortex-A55。
雖然未在大核部分跟進採用Arm Cortex-A76,但預期將會在下一款處理器產品導入,藉此與Qualcomm稍早提出的Snapdragon 855、華為旗下Kirin 980抗衡。至於本身製程則是維持採用台積電12nm FinFET製程,並未跟進採用7nm FinFET製程技術,而相機功能則可對應最高3200萬畫素,或是2500萬畫素+1600萬畫素雙鏡頭配置。
而在GPU部分則比較特別,聯發科終於不再維持使用Arm Mali顯示架構,而是採用先前與蘋果拆夥的Imagination Technologies提供IMG 9XM-HP8 GPU,相比先前Helio處理器採用的Mali-G72 MP3 GPU約可提昇50%顯示效能。
而此次改與Imagination Technologies合作,除了因為蘋果後續開始採用自製GPU設計,某種程度上也代表聯發科希望能在行動處理器強化遊戲、影像應用表現,藉此與Qualcomm旗下Adreno GPU抗衡。
另外,聯發科同樣在Helio P90搭載獨立APU設計,標榜相比Qualcomm Snapdragon 710藉由CPU、GPU、DSP與Snapdragon AIE引擎所發揮的614GMACs (Giga Multiply-Accumulates per Second,每秒可操作億次定點加乘次數)約可發揮一倍左右運算效能,約可達1127GMACs。
聯發科預計Helio P90處理器最快可在2019年上半年應用於消費機種,同時也能搭配旗下Helio M70數據晶片對應5G連網需求。
趕在深圳發表會開始前,聯發科提前揭曉新款Helio P90處理器,定調用於中高階以上機種、以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標,並且採用「2+6」核心架構配置,其中也同樣採用Arm DynamIQ形式設計,大核部分將採用Cortex-A75設計,小核部分則升級為Cortex-A55。
雖然未在大核部分跟進採用Arm Cortex-A76,但預期將會在下一款處理器產品導入,藉此與Qualcomm稍早提出的Snapdragon 855、華為旗下Kirin 980抗衡。至於本身製程則是維持採用台積電12nm FinFET製程,並未跟進採用7nm FinFET製程技術,而相機功能則可對應最高3200萬畫素,或是2500萬畫素+1600萬畫素雙鏡頭配置。
而在GPU部分則比較特別,聯發科終於不再維持使用Arm Mali顯示架構,而是採用先前與蘋果拆夥的Imagination Technologies提供IMG 9XM-HP8 GPU,相比先前Helio處理器採用的Mali-G72 MP3 GPU約可提昇50%顯示效能。
而此次改與Imagination Technologies合作,除了因為蘋果後續開始採用自製GPU設計,某種程度上也代表聯發科希望能在行動處理器強化遊戲、影像應用表現,藉此與Qualcomm旗下Adreno GPU抗衡。
另外,聯發科同樣在Helio P90搭載獨立APU設計,標榜相比Qualcomm Snapdragon 710藉由CPU、GPU、DSP與Snapdragon AIE引擎所發揮的614GMACs (Giga Multiply-Accumulates per Second,每秒可操作億次定點加乘次數)約可發揮一倍左右運算效能,約可達1127GMACs。
聯發科預計Helio P90處理器最快可在2019年上半年應用於消費機種,同時也能搭配旗下Helio M70數據晶片對應5G連網需求。
廣告
Mashdigi
出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。
網友評論 0 回覆本文