加速 5G 網路市場發展,聯發科確認 Helio M70 數據晶片 2019 年出貨

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發表於:2018-12-06 16:39
【此文章來自:Mashdigi

今年便多次預告將以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭,在Qualcomm稍早宣布可搭配Snapdragon X50數據晶片對應5G連網需求的新款處理器運算平台Snapdragon 855,並且強調明年將與更多合作夥伴一同進入5G連網應用發展之後,聯發科也不甘示弱地宣布旗下Helio M70數據晶片也將讓更多智慧型手機進駐5G連網發展,預期在明年第一季讓諸多地區的手機都能連接5G連網服務。



加速 5G 網路市場發展,聯發科確認 Helio M70 數據晶片 2019 年出貨 - 1

根據聯發科說明,旗下Helio M70數據晶片將可向下相容2G、3G,以及現有4G網路,並且藉由對應6GHz以下頻段連接能力對硬目前主要發展的5G網路服務,並且與Nokia、NTT Docomo、中國移動在內業者合作測試,預計明年第一季將可對應歐洲、中國、南韓、日本,甚至支援南美、澳洲等地區電信業者所提供的6GHz以下頻段網路服務。

目前Helio M70數據晶片主要是對應6GHz以下頻段網路連接,可以快速對應全球多數電信業者即將推行5G服務採用技術規格,透過低頻方式相容現有4G網路傳輸模式,並且具備更高穿透性的網路使用特性,讓多數電信業者採納使用。

但若未來需要更高傳輸頻寬、增加連線資源覆蓋率的話,依然會需要使用毫米波技術,或是有其他替代方案,因此相比Qualcomm所提出的Snapdragon X50同時支援6GHz以下頻段,以及mmWave (毫米波)連接模式,聯發科推出的Helio M70數據晶片似乎少了一點前瞻應用考量。

不過,若以加速5G網路服務普及角度來看的話,Helio M70數據晶片基本上已經可對應全球多數電信業者採用5G連接規格,同時本身也支援載波聚合功能、符合5G新無線電標準、獨立組網及非獨立組網,以及具備高功率終端特性,本身也符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準,因此將能協助眾多業者加快進入5G連網技術發展。

至於此次宣布推出Helio M70數據晶片,接下來預計推出的新款Helio P90處理器,預期也會採用4G+5G連網能力配置設計,藉此讓聯發科進一步跨入5G連網時代發展。

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Krizalid
2018-12-06 17:05
2 樓
看來5G這塊大餅真的要提前布局!
不要晚了對手就晚了商機!
Leon lai
2018-12-06 17:21
3 樓
5G這塊真的很有商機.雖然4G就很夠用了
啾啾
2018-12-06 17:30
4 樓
P90不知道能不能殺S710
S710的效能沒有我想像中這麼高
Ennnnnn
2018-12-06 17:57
5 樓
5g的時代即將要來臨了,好期待5g的速度快感喔
從 ASUS ZenFone 3 Max 發送
hiiamking
2018-12-06 18:06
6 樓
聯發科的動作可能要再快一點
不然還是會被高通拋到後面,而且是更後面
Kuru Droid
2018-12-06 19:05
7 樓
最近5G的新聞很火呢!看來未來已經不遠了!
從 iPhone 發送
高雄小雞
2018-12-06 19:40
8 樓
當然越快推出越好,先搶得先機也就搶得了商機。
小廖
2018-12-06 20:08
9 樓
MTK M70數據晶片 作法較實際,讓更多各國電信業者加速5G網路服務普及
深坑老街大春夯豆腐
2018-12-06 20:34
10 樓
MTK Helio M70數據晶片,台灣廠商加油,別整碗都給高通拿去,有競爭才會進步。
從 ASUS ZenFone Selfie 發送