AI 技術與性能升級，搭 MTK Helio P70 處理器的新機預計 11 月推出

【消息來源 / 聯發科技】 

聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（HelioP70）系統單晶片（SoC），增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU 的升級，實現更強大的 AI 處理能力。曦力 P70 除了升級對影像與拍攝功能的支持外，同時還提升遊戲性能和先進的連接功能，以滿足最嚴苛的用戶需求。
  
曦力 P70 採用台積電 12nmFinFET 製程，應用多核 APU，工作頻率高達 525 MHz，可實現快速、高效的終端人工智慧（Edge-AI）處理能力。為了最大程度提升嚴苛的 AI 應用性能，該晶片組採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 處理器和四顆 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 處理器。

該晶片組還搭載先進的 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率高達 900 MHz，性能比上一代的曦力  P60 提升 13%。
 


 

增強型AI引擎

與上一代曦力 P60 相比，曦力 P70 的增強型 AI 引擎可提升 10% 至 30% 的 AI 處理能力；這意味著曦力 P70 可以支持更複雜的 AI 應用，例如即時人體姿勢識別和基於 AI 的視頻編碼。聯發科技的 AI 視訊轉碼器能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質，適用於包括 Skype、Facebook 在內的視訊通話，以及 Youtube 直播視訊流。
  
曦力 P70 搭載 NeuroPilot 平台，這一整合軟硬體、完整開放的平台支持終端人工智慧（Edge-AI）。NeuroPilot 支持常見的人工智慧框架，包括 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 和定制的協力廠商產品。
 
 

流暢的遊戲體驗

曦力 P70 GPU 增強功能還實現了更好的整體遊戲體驗。因經過優化而降低了幀率抖動，並且改善觸控延遲和顯示視覺效果，因此而獲得平滑、流暢的遊戲體驗。

 

高性能拍攝功能

曦力 P70 支持各類 AI 驅動的圖像與視訊體驗，包括即時美化、場景檢測和人工現實（AR）功能。晶片組改進了面部檢測的深度學習能力，識別精度高達 90%；支援 32MP 像素超大尺寸單鏡頭或 24 + 16MP 雙鏡頭。三個經過優化調整的 ISP，可顯著節省電力，與之前的曦力系列雙攝像頭配置相比，功耗降低了 18%。
 
曦力 P70 搭載 4GLTE 並實現 300MBit/s 的下載性能，支持雙 SIM 卡雙 4GVoLTE 的無縫用戶體驗，帶來更高的通話品質和更快的連線速度。曦力 P70 還採用了聯發科技的智慧天線技術，可自動適配最佳天線組合來維持優異的信號品質。
 
曦力 P70 現已量產，終端產品預計將於 11 月份上市。