聯發科傳於 10 月底推出 Helio P70 處理器,將搭載獨立 NPU 運算元件
【此文章來自:Mashdigi】
根據Digitimes引述市場消息表示,聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器,其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件,藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。
相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60,預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程,以及8核心架構設計,其中同樣維持4組Cortex-A73、4組Cortex-A53的大小核CPU組合,並且配置Mali-G72 GPU。
不過,不同於Helio P60在處理器內配置獨立運作的APU運算元件,此次在Helio P70將採用獨立NPU運算元件設計,前者以Helio P30便採用的VPU (圖像運算元件)為基礎,藉由雙和架構配置組成人工智慧運算推理元件APU,而Helio P70採用的神經運算元件NPU,則預期將以全新軟硬體架構設計,透過不同人工智慧運算框架提昇效能。
若以市場競爭來看,Helip P70首要競爭對手,預期為Qualcomm今年推出的Snapdragon 670,同時也可能對應Snapdragon 710市場競爭。
在此之前,聯發科原本計畫以Helio X主攻高階處理器應用市場,並且將Helio P系列處理器定位在中階應用,不過顯然在高階市場難以與Qualcomm 800系列產品競爭,加上三星Exynos、華為Kirin等處理器持續加入競爭,同時Helio X系列也因為中國品牌手機將其應用在中階機種,使得這款處理器在消費市場定位難以提昇,最後使得聯發科不得不將發展資源集中在價格彈性相對較高的Helio P系列,造成Helio X系列在短短時間內退出市場競爭。
但即便將產品精簡剩下Helio P系列,聯發科目前仍面臨消費市場的認知幾乎聚焦在競爭對手產品,本身產品甚少出現在消費市場,甚至整體聲浪均比過往更小,直到今年才藉由Helio P60搶回一些使用市佔,但目前多數智慧型手機依然是採用Qualcomm旗下產品居多,因此聯發科能否藉由Helio P70扳回更多市佔,其實還很難說。
根據Digitimes引述市場消息表示,聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器,其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件,藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。
相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60,預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程,以及8核心架構設計,其中同樣維持4組Cortex-A73、4組Cortex-A53的大小核CPU組合,並且配置Mali-G72 GPU。
不過,不同於Helio P60在處理器內配置獨立運作的APU運算元件,此次在Helio P70將採用獨立NPU運算元件設計,前者以Helio P30便採用的VPU (圖像運算元件)為基礎,藉由雙和架構配置組成人工智慧運算推理元件APU,而Helio P70採用的神經運算元件NPU,則預期將以全新軟硬體架構設計,透過不同人工智慧運算框架提昇效能。
若以市場競爭來看,Helip P70首要競爭對手,預期為Qualcomm今年推出的Snapdragon 670,同時也可能對應Snapdragon 710市場競爭。
在此之前,聯發科原本計畫以Helio X主攻高階處理器應用市場,並且將Helio P系列處理器定位在中階應用,不過顯然在高階市場難以與Qualcomm 800系列產品競爭,加上三星Exynos、華為Kirin等處理器持續加入競爭,同時Helio X系列也因為中國品牌手機將其應用在中階機種,使得這款處理器在消費市場定位難以提昇,最後使得聯發科不得不將發展資源集中在價格彈性相對較高的Helio P系列,造成Helio X系列在短短時間內退出市場競爭。
但即便將產品精簡剩下Helio P系列,聯發科目前仍面臨消費市場的認知幾乎聚焦在競爭對手產品,本身產品甚少出現在消費市場,甚至整體聲浪均比過往更小,直到今年才藉由Helio P60搶回一些使用市佔,但目前多數智慧型手機依然是採用Qualcomm旗下產品居多,因此聯發科能否藉由Helio P70扳回更多市佔,其實還很難說。
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