首推 Helio A22,聯發科推整合終端 AI 設計的 Helio A 系列處理器
【此文章來自:Mashdigi】
在先前著眼於中高階處理器Helio P系列產品後,聯發科稍早宣布推出整合終端人工智慧技術,並且將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列,首波將推出以台積電12nm FinFET製程技術打造的Helio A22。
根據聯發科說明,全新Helio A系列處理器仍歸列於「曦力 (Helio)」品牌名稱,並且鎖定更普及的大眾市場使用需求,其中更整合終端人工智慧技術與Android NN等學習框架,以及先前廣泛應用在Helio P系列的NeuroPilot,讓Helio A22能以更具彈性方式使用各類高階處理器相同功能。
Helio A22將對應1300萬+800萬像素雙鏡頭,或是單組2100萬像素鏡頭,並且支援20:9顯示比例的HD+解析度全尺寸螢幕,另外也支援LPDDR3或LPDDR4記憶體規格,通訊部分則對應LTE Cat.7規格,以及雙卡雙VoLTE/ViLTE,同時支援Bluetooth 5.0與802.11 ac Wi-Fi。
地理定位則分別支援GPS、Glonass、北斗、Galileo等主流衛星定位系統,相比先前產品採用設計,首次定位時間 (TTFF)加快57%,同時在精准度提高10%、功耗降低24%。
而首款應用Helio A22的商用產品為小米日前揭曉的紅米6A。
在先前著眼於中高階處理器Helio P系列產品後,聯發科稍早宣布推出整合終端人工智慧技術,並且將諸多高階處理器功能下放至更多應用層面的Helio A系列,首波將推出以台積電12nm FinFET製程技術打造的Helio A22。
根據聯發科說明,全新Helio A系列處理器仍歸列於「曦力 (Helio)」品牌名稱,並且鎖定更普及的大眾市場使用需求,其中更整合終端人工智慧技術與Android NN等學習框架,以及先前廣泛應用在Helio P系列的NeuroPilot,讓Helio A22能以更具彈性方式使用各類高階處理器相同功能。
Helio A22將對應1300萬+800萬像素雙鏡頭,或是單組2100萬像素鏡頭,並且支援20:9顯示比例的HD+解析度全尺寸螢幕,另外也支援LPDDR3或LPDDR4記憶體規格,通訊部分則對應LTE Cat.7規格,以及雙卡雙VoLTE/ViLTE,同時支援Bluetooth 5.0與802.11 ac Wi-Fi。
地理定位則分別支援GPS、Glonass、北斗、Galileo等主流衛星定位系統,相比先前產品採用設計,首次定位時間 (TTFF)加快57%,同時在精准度提高10%、功耗降低24%。
而首款應用Helio A22的商用產品為小米日前揭曉的紅米6A。
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Mashdigi
出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。
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