聯發科預告明年以Helio M70數據晶片投入5G連網競爭、處理器走向7nm製程

【本文章來自：Mashdigi】

聯發科在此次Computex 2018開展首日中，透露旗下Helio M70數據晶片預計在2019年投入5G連網競爭，並且將與Nokia、華為、NTT Docomo進行合作，同時也預告即將在6月中旬由3GPP公布首波5G連網技術規範時，將會進一步公布Helio M70數據晶片具體細節。




▲ 聯發科技執行長蔡力行


從4G網路時代便積極布局行動連網應用，聯發科表示接下來準備進入5G連網競爭情況下，將會以更好使用體驗滿足使用需求，同時也強調目前在4G網路技術發展部分已經與歐洲、美國與中國地區網路運營商進行深度合作。

基於現有4G網路技術，到未來即將跨入的5G連網發展，聯發科表示將結合人工智慧技術擴展智慧家庭、車聯網發展，同時旗下採開放架構的NeuroPilot平台也將從行動裝置擴展到更多終端裝置使用，透過彈性設計、異質運算，並且結合高效能APU，讓終端運算應用可以發揮更大效益。

此外，聯發科也透露旗下首款7nm製程產品已經準備生產，預期將能在電力損耗、效能運算取得更好平衡表現。