Qualcomm 最快今年內與合作夥伴推出首款 5G 連網產品

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雖然先前說明將與品牌廠商合作於2019年推出首波5G連網手機產品,但Qualcomm透露新款可對應5G連網的手機產品預期最快將會在今年內亮相。


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Qualcomm資深副總裁Durga Prasad Malladi在接受訪談時透露,可對應5G連網的手機產品最快將可在今年下半年時推出。不過,Durga Prasad Malladi並未透露外先推出此款產品的品牌廠商名單,同時也未說明預計率先提供5G連網服務的電信業者名稱。

不過,從日前包含華為、三星、Sony、小米、OPPO等品牌均透露將在2019年推出首款5G連網產品,而諸多電信業者也預期5G連網服務預期會在2019年進入商業化,並且在2020年開始普及應用,或許Durga Prasad Malladi提及產品,可能是指藉由現行LTE連網技術與載波聚合方式達成準5G連網速度的機種。

就先前Qualcomm執行長Cristiano Amon說明,目前總計超過19家硬體廠商與18家系統營運商將採用Qualcomm推出的X50連網晶片,而Qualcomm預計在2019年開始向合作夥伴提供5G連網設備。
而此次Durga Prasad Malladi說法,則是說明部分廠商期望能在特定地區提前推出5G連網服務,同時在技術應用也已達商業化標準,因此Qualcomm希望能協助這些廠商儘快進入5G連網應用發展。

Qualcomm在去年便曾在美國舊金山市區進行毫米波技術測試,讓過半使用者能透過1.4Gbps連網速度上網,藉由翻倍以上的資料下載速度,以及更大傳輸頻寬,讓使用者能以不同以往的連網方式使用資料,例如藉由5G連網方式讓使用者透過手持裝置上網,同時也能對應居家連網需求。

 

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出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。