動眼看／標榜採用聯發科 Helio P70 處理器的 Ulefone T2 Pro

【此文章來自：Mashdigi】

在此次MWC 2018展期中，深圳手機品牌Ulefone展示標榜採用聯發科尚未正式公布處理器Helio P70的新機T2 Pro，其中分別採用類似iPhone X「瀏海」視訊鏡頭設計，以及極端放大可視範圍、採19:9顯示比例設計的6.7吋全尺寸螢幕，並且搭載螢幕下指紋解鎖與人臉辨識功能。



不過，雖然Ulefone對外強調旗艦新機T2 Pro將搭載聯發科Helio P70處理器，但聯發科方面卻對此駁斥，僅強調目前推行處理器產品僅有此次展出的Helio P60。但在此之前，不少消息均顯示聯發科著手打造名為Helio P70的處理器產品，此外也有消息指出聯發科除了計畫推出Helio P40處理器，更計畫推出另一款名為Helio P38的處理器產品。

而從聯發科日前公布的Helio P60處理器細節，其實幾乎與先前Helio P70相關處理器細節相近，僅在LTE連網能力與GPU細節稍有不同，或許意味聯發科在日後將計畫推出Helio P60衍生版本，或僅只是先前測試規格，但也有可能是Ulefone在產品宣傳上做了一些取巧。

但以目前聯發科在今年上半年預計推行處理器產品，應該會是以Helio P60為主，預期將會在今年第二季由OEM合作夥伴推出相關應用產品問世。至於是否如市場傳聞推出Helio P70，以及Helio P40或Helio P38處理器，目前暫時還無法確認。



至於就Ulefone公布T2 Pro具體硬體細節，其中包含搭載聯發科Helio P70、8GB記憶體、128GB儲存容量，同時採用類似iPhone X「瀏海」視訊鏡頭設計，並且將螢幕可視範圍極端放大，配置19:9顯示比例與2160 x 1080解析度設計的6.7吋全尺寸規格，更搭載螢幕下指紋解鎖與人臉辨識功能，電池容量則為5000mAh，分別搭載1600萬畫素視訊鏡頭，以及2100萬畫素+1300萬畫素規格的主相機模組。

根據Ulefone表示，T2 Pro預計將會在今年7月間進入市場銷售，而此次展出版本雖然因為採用硬度較薄的塑料玻璃，導致在展出過程發生碎裂現象，但預計在正式量產時將會改為更堅固的玻璃材質。