展前大閱兵，MWC 2018 各手機品牌新機資訊彙整
行動通訊界的年度盛事：MWC 2018 即將於 2 月 26 日正式在西班牙巴塞隆納開展，這次預期 ASUS、HMD (Nokia)、Huawei、LG、Samsung、Sony、小米等品牌都會推出新款的行動裝置。而在 MWC 2018 正式開展之前，這邊要先來彙整一下目前幾個主要品牌已知的相關新品情報，讓大家能夠大概了解一下這次 MWC 2018 可能會看到甚麼樣的新品內容。
以下各品牌的新品內容彙整，將依照英文字母的順序來排序
近年來 ASUS 都未曾在 MWC 發表新機，但這次的 MWC 2018 情況就不一樣了。先前 ASUS 官方預告將會於西班牙時間 2 月 27 日舉辦新機發表會，並且暗示將會發表全新的 ZenFone 5 系列，而這也是 ASUS 首度在 MWC 推新品。
目前已經得知 ZenFone 5 系列至少會有 ZenFone 5、ZenFone 5z 和 ZenFone 5 Lite，當中 ZenFone 5 將配置高通 S636 處理器，而 ZenFone 5z 則是配置高通 S845 的旗艦機種，至於 ZenFone 5 Lite 傳聞將配置高通 S430 處理器。
延伸閱讀：6 吋螢幕中低階機種，ZenFone 5 Lite 海外通過認證
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這次 MWC 2018 華為預期並不會推出 P20 系列旗艦手機來應戰 (要到 3 月底才發表)，但會推出全新的 MediaPad 產品，也有可能會發表新一代的 Nova 系列手機。
消息指出華為將推出的平板產品會是 MediaPad M5 系列，預計會有 MediaPad M5 8、MediaPad M5 10 和 MediaPad M5 10 Pro 等不同款式；當中最高階的是 MediaPad M5 10 Pro，預計會配置麒麟 960 處理器和 2K 解析度螢幕。至於在手機部分，華為有可能會發表配置 18：9 螢幕、雙前鏡頭 + 雙主鏡頭的 4 鏡頭新款 Nova 系列機種。
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HMD 會於 MWC 2018 推出幾款手機目前還沒有確切的消息，但包含 Nokia 1、Nokia 6 2018、 Nokia 8 Sirocco、Nokia 7 Plus 等機種都在傳聞之中。至於新款的 Nokia 旗艦機種可能不會在 MWC 2018 現身，而是可能要等到下半年才會推出。
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Samsung 預期將會在西班牙時間 2 月 25 日發表 Galaxy S9、S9+ 新旗艦系列機種，關於這兩款新機的各項情報已經相當完備。外型部分 Galaxy S9、S9+ 和上一代的 Galaxy S8、S8+ 並不會相差太多，最大的不同點在於機背鏡頭、閃光燈、指紋辨識器等模組的排列方式，至於顏色部分則有Midnight Black (午夜黑)、Lilac Purple (丁香紫)、Titanium Gray (鈦灰)、Coral Blue (珊瑚藍) 等選擇。
規格部分，相關資訊顯示三星 Galaxy S9 將配置 5.8 吋的 2960 x1440 解析度 OLED 無邊際螢幕、4GB RAM、F1.5/F2.4 可變光圈的 12MP 主相機以及 3000mAh 電池；Galaxy S9+ 則配置 6.2 吋的 2960 x1440 解析度 OLED 無邊際螢幕、6GB RAM、F1.5/F2.4 可變光圈的 12MP 主相機 + 另一組 F2.4 光圈的 12MP 主相機，還有 3500mAh 電池。
三星 Galaxy S9 系列可能會加入類似蘋果 Animoji 的人臉識別動態表情應用功能，以及類似 Sony 的超慢動作錄影機能。還有，三星預期會一同推出 DeX Pad 配件，可把放置在上面的手機螢幕，變成電腦觸控板來操作。
另外，海外相關情報指出三星 Galaxy S9 系列可能會於 3 月 16 日首波開賣，而我們先前收到的情報則指出台灣三星可能會在 3 月 1 日之前就快速在台公布 Galaxy S9 系列的相關發售細節。
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根據 Sony 官方日前公布的預告以及相關的諜照，可預期 Sony 將發表的新機外型可能會採用弧形的線條設計，然後相關網路情報顯示 Sony 即將發表的某款新機 (安兔兔資料庫當中的名稱為 Sony H8266) 將配置高通 S845 處理器和 18：9 比例螢幕設計。
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而除了上面提到的新機之外，日前也有情報指出搭載無線充電、指紋辨識、雙主鏡頭等新功能的小米 Max 3 也已經準備就緒，有可能會在近期發表。
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以下各品牌的新品內容彙整，將依照英文字母的順序來排序
ASUS
近年來 ASUS 都未曾在 MWC 發表新機，但這次的 MWC 2018 情況就不一樣了。先前 ASUS 官方預告將會於西班牙時間 2 月 27 日舉辦新機發表會，並且暗示將會發表全新的 ZenFone 5 系列，而這也是 ASUS 首度在 MWC 推新品。目前已經得知 ZenFone 5 系列至少會有 ZenFone 5、ZenFone 5z 和 ZenFone 5 Lite，當中 ZenFone 5 將配置高通 S636 處理器，而 ZenFone 5z 則是配置高通 S845 的旗艦機種，至於 ZenFone 5 Lite 傳聞將配置高通 S430 處理器。
延伸閱讀：6 吋螢幕中低階機種，ZenFone 5 Lite 海外通過認證
延伸閱讀：入門款 ZenFone 5 外觀亮相，採全尺寸螢幕、類似 iPhone X 的相機模組
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HTC
在年初發表 U11 EYEs 之後，外界預期 HTC 還有 U12 新旗艦以及配置 18：9 螢幕的 5.5 吋入門機 Desire 12 要推出。不過一般認為 HTC 並不會在 MWC 2018 發表 U12，已經有詳細規格曝光的 Desire 12 也可能也不會在 MWC 2018 現身，HTC 的展出內容應該會以現有機種和 Vive 裝置為主。
Huawei
這次 MWC 2018 華為預期並不會推出 P20 系列旗艦手機來應戰 (要到 3 月底才發表)，但會推出全新的 MediaPad 產品，也有可能會發表新一代的 Nova 系列手機。消息指出華為將推出的平板產品會是 MediaPad M5 系列，預計會有 MediaPad M5 8、MediaPad M5 10 和 MediaPad M5 10 Pro 等不同款式；當中最高階的是 MediaPad M5 10 Pro，預計會配置麒麟 960 處理器和 2K 解析度螢幕。至於在手機部分，華為有可能會發表配置 18：9 螢幕、雙前鏡頭 + 雙主鏡頭的 4 鏡頭新款 Nova 系列機種。
LG
這次 MWC 2018 LG 將會更改策略，不會發表 G7 新旗艦，而是會推出具備 Vision AI 拍照機能、語音 AI 機能的新版 V30。另外，LG 也已經預告將會在 MWC 2018 發表 2018 年版本的 K8 和 K10 系列機種。
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Nokia
HMD 在 MWC 2017 正式對國際市場宣告 Nokia 以 Android 智慧機重返市場，這次的 MWC 2018 HMD 同樣也會參展，也已經預告會於西班牙時間 2 月 25 日舉辦新品發表會。HMD 會於 MWC 2018 推出幾款手機目前還沒有確切的消息，但包含 Nokia 1、Nokia 6 2018、 Nokia 8 Sirocco、Nokia 7 Plus 等機種都在傳聞之中。至於新款的 Nokia 旗艦機種可能不會在 MWC 2018 現身，而是可能要等到下半年才會推出。
延伸閱讀：Nokia 8 Sirocco、Nokia 7 Plus 可能在 MWC 2018 現身
延伸閱讀：網路傳聞：HMD Global 將在下半年推 Nokia 8 Pro，搭載 S845 處理器
Samsung
Samsung 預期將會在西班牙時間 2 月 25 日發表 Galaxy S9、S9+ 新旗艦系列機種，關於這兩款新機的各項情報已經相當完備。外型部分 Galaxy S9、S9+ 和上一代的 Galaxy S8、S8+ 並不會相差太多，最大的不同點在於機背鏡頭、閃光燈、指紋辨識器等模組的排列方式，至於顏色部分則有Midnight Black (午夜黑)、Lilac Purple (丁香紫)、Titanium Gray (鈦灰)、Coral Blue (珊瑚藍) 等選擇。
規格部分，相關資訊顯示三星 Galaxy S9 將配置 5.8 吋的 2960 x1440 解析度 OLED 無邊際螢幕、4GB RAM、F1.5/F2.4 可變光圈的 12MP 主相機以及 3000mAh 電池；Galaxy S9+ 則配置 6.2 吋的 2960 x1440 解析度 OLED 無邊際螢幕、6GB RAM、F1.5/F2.4 可變光圈的 12MP 主相機 + 另一組 F2.4 光圈的 12MP 主相機，還有 3500mAh 電池。
三星 Galaxy S9 系列可能會加入類似蘋果 Animoji 的人臉識別動態表情應用功能，以及類似 Sony 的超慢動作錄影機能。還有，三星預期會一同推出 DeX Pad 配件，可把放置在上面的手機螢幕，變成電腦觸控板來操作。
另外，海外相關情報指出三星 Galaxy S9 系列可能會於 3 月 16 日首波開賣，而我們先前收到的情報則指出台灣三星可能會在 3 月 1 日之前就快速在台公布 Galaxy S9 系列的相關發售細節。
延伸閱讀：三星 Galaxy S9 實機亮相，完整規格資訊一併曝光
延伸閱讀：更完整 Galaxy S9 官方宣傳影像曝光，初期將推午夜黑、珊瑚藍與紫丁香三款配色
延伸閱讀： 可把手機變觸控板，三星 DeX Pad 新配件曝光
延伸閱讀：三星 Galaxy S9 將在 3 月 1 日前快速公布台灣上市資訊？
Sony
Sony 預計會於西班牙時間 2 月 26 日，也就是 MWC 2018 開當天舉辦新品發表會。先前網路上的傳聞當中，有出現包含 Xperia XZ Pro、Xperia XZ2、 Xperia XZ2 Compact 等多款新機型號，但屆時 Sony 會發表哪幾款新機目前還沒有比較可確認的資訊。根據 Sony 官方日前公布的預告以及相關的諜照，可預期 Sony 將發表的新機外型可能會採用弧形的線條設計，然後相關網路情報顯示 Sony 即將發表的某款新機 (安兔兔資料庫當中的名稱為 Sony H8266) 將配置高通 S845 處理器和 18：9 比例螢幕設計。
延伸閱讀：海外電信商意外爆料，Sony Xperia XZ2 即將發表？
延伸閱讀：高通 S845 處理器、18：9 螢幕比例，Sony 未發表旗艦機現身安兔兔資料庫
延伸閱讀：Sony 可能在 MWC 同步揭曉小尺寸旗艦機種 Xperia XZ2 Compact
延伸閱讀：SONY MWC 2018 新設計，XZ2 Compact 諜照曝光
小米
小米這次確定會參與 MWC 2018，而這也是小米首度參展 MWC。儘管小米並不會舉辦新品發表會，但近期一直有傳聞指出小米將在 MWC 發表新機，搭載高通 S845 處理器的小米 7 和小米 MIX 2S 都是可能會出現的產品。還有就是小米很可能會推出搭載第二款自製處理器「澎湃S2」的小米 6X 新機。而除了上面提到的新機之外，日前也有情報指出搭載無線充電、指紋辨識、雙主鏡頭等新功能的小米 Max 3 也已經準備就緒，有可能會在近期發表。
延伸閱讀：無線充電 + 虹膜辨識，小米 Max 3 規格曝光
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