高通 Snapdragon 670 / 640 / 460 處理器詳細規格流出

高通 Snapdragon 670 / 640 / 460 處理器即將問世？

高通（Qualcomm）先前正式公佈了 2018 年旗艦處理器 Snapdragon 845，傳聞不少品牌的旗艦機種都會採用，但高通並不是只有布局在旗艦款式，他們明年在中階與入門階層的處理器都會有更新。先前我們曾經看過 Snapdragon 670 的一些簡單資訊，而今天關於 Snapdragon 670、640、以及 460 的詳細資料也在網路上流出。



 

6 系列製程改為 10nm

從這份流出的表格來看，S670 與 S640 都會採用 10nm 製程，預期明年的中階機種會有更好的能耗與溫度表現；而 S670 與 S640 都會是八核心的 CPU 配置，不過 S670 將會採用 4 個 Kryo 360 Gold 2GHz 核心搭配 4 個 Kryo 385 Sliver 1.6GHz 核心組成，S640 則是 2 個 Kryo 360 Gold 2.15GHz 搭配 6 個 Kryo 360 Sliver 1.55GHz 核心組成，GPU 部份，S670 會使用 Adreno 620，而 S640 則是使用 Adreno 610。相機方面，兩個處理器都可以支援最高 2600 萬畫素的單鏡頭相機或是 2 個 1300 萬畫素雙鏡頭相機。

另一方面，S670 可望採用 X16 LTE 數據機，具備最高 1Gbps 的下載速度，並支援 3CA 以及 256-QAM；S640 則會使用 X12 LTE 數據機，支援最高 600Mbps 的下載速度，同樣也有 3CA 與 256-QAM 功能。




 

Snapdragon 460

在這份表格中也公開了入門級 Snapdragon 460 處理器的資訊。它將採用 14nm 製程，具備 4 個 Kryo 360 Silver 1.8GHz 核心搭配 4 個 Kryo 360 Sliver 1.4GHz 核心，僅支援單鏡頭相機配置，另外也會加入 Adreno 605 GPU 以及 X12 LTE 數據機。


引用來源：Slashleaks