高通 Snapdragon 670 規格流出，傳 2018 年第一季量產

高通 Snapdragon 670 規格流出

高通（Qualcomm）在今年 5 月發表主打中階智慧手機的 Snapdragon 660 處理器，已經獲得像是 ASUS ZenFone 4、OPPO R11 / R11s、小米 Note 3、SHARP S2 等機種採用，在中階機種之中佔有一席之地；不過就如同旗艦的 S835 進化為 S845，S660 在 2018 年也將推出它的後繼款 S670，而目前也有關於 S670 的進一步傳聞資訊。




爆料者 Roland Quant 在推特上爆料，聲稱高通正在使用一款原型機器測試 Snapdragon 670 處理器，並進一步透漏 S670 可支援到 2560 x 1440（WQHD）畫素的螢幕解析度，並可支援 6GB DDR4X RAM、64GB eMMC 5.1 儲存記憶體、2260 萬畫素主相機與 1300 萬畫素前置相機。

Qualcomm testing new Snapdragon 670 (SDM670) - their test platform has
4/6 GB LPDDR4X RAM
64 GB eMMC 5.1 flash storage
WQHD screen
22,6 + 13 MP camera.

— Roland Quandt (@rquandt) 2017年12月20日

關於 Snapdragon 670 的規格，先前也有傳聞它將會使用三星的 10nm LPP 製程製造，並可能由二個 Kryo 360 高效能核心搭配 6 個低耗能 Kryo 核心所組成，此外可能也會加入新的 600 系列 Adreno 處理器。

Snapdragon 670 目前傳聞會在 2018 年第一季開始量產，大家可望在 2018 下半年陸續看到搭載這款處理器的手機問世。


引用來源：Gizmochina