技術授權費用紛爭，高通可能選擇與蘋果庭外和解

【此文章來自：Mashdigi】

近期就技術授權費用爭議相互提告之後，Qualcomm似乎有意以和解方式結束與蘋果之間紛爭。



Qualcomm執行長Steve Mollenkopf稍早接受訪談時，對於近期與蘋果之間產生技術授權費用紛爭，可能考慮以庭外和解方式處理雙方關係。

相比先前計畫以聲明蘋果侵權為由，希望透過美國國際貿易委員會 (ITC)下達禁止蘋果引進侵害Qualcomm專利的iPhone產品等方式，藉此向蘋果施壓，甚至直指少了Qualcomm提供技術，蘋果根本無法推出iPhone產品的情況，Qualcomm後續趨緩的態度似乎與先前判若兩人，或許也是因為考量蘋果依然是長期合作客戶，在Intel、聯發科等晶片廠商都準備搶食蘋果訂單情況下，此時與蘋果之間關係破裂對本身發展必然造成負面影響。

除此之外，在蘋果先前向法院提訴要求裁定Qualcomm長期以來的晶片授權使用模式涉及違法，若日後法院認定Qualcomm此授權模式有違法事實，對於Qualcomm日後市場發展也將帶來不小壓力，或許因此才讓Qualcomm態度有所轉變。

不過，Qualcomm目前並未表明是否與蘋果進行和解，但以目前雙方在法院進行訴訟仍未有明顯進展。