聯發科發表 Helio P25 處理器，相關手機產品第一季推出

【消息來源 / 聯發科技】 

聯發科技宣布推出 「聯發科技曦力 P25」（MediaTek Helio P25）系統單晶片（SoC）解決方案，進一步壯大曦力家族。聯發科技曦力 P25 將雙主鏡頭（Dual-Camera）帶到曦力 P 系列產品上，持續降低功耗，同時提升多媒體功能，帶領雙鏡頭智慧型手機進入時尚輕薄的新境界。
 
聯發科技曦力 P25 為雙鏡頭手機提供更優質的拍攝體驗，其搭載 MediaTek Imagiq 圖像訊號處理器（Image Signal Processor；ISP），集多種高階拍照功能和創新技術於指尖  — 淺景深效果媲美高階鏡頭水平；高性能自動曝光，讓用戶在任何光線環境下，均能拍出高品質的照片。
 


聯發科技曦力 P25 的 12 位元雙 ISP 支援以下功能：
• 高水平分辨率：支持 2400 萬像素單鏡頭或 1300 萬+ 1300 萬像素雙鏡頭
• 優化的雙鏡頭：具有降噪功能的彩色+黑白智慧雙鏡頭與即時淺景深功能
• 高動態範圍成像：支持即時預覽高動態範圍 (HDR) 影片
• 高性能自動曝光：3A 硬體引擎升級、曝光收斂時間縮短 30-55％
 
聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示：「聯發科技曦力 P25 搭配高分辨率且功能豐富的雙鏡頭，無論拍攝靜態畫面，還是 4K、2K 影片，均能呈現令人驚艷的效果。憑藉兩顆高達 1300 萬像素的鏡頭和 MediaTek MiraVision 等多媒體功能，聯發科技曦力 P25 重新改寫了使用者對雙鏡頭智慧型手機拍攝和視覺體驗的期待。」
 
聯發科技曦力 P25 採用低功耗 16 奈米 FinFET 製程，相比上代產品功耗降低 25%，卻絲毫不影響高性能表現，這主要得益於採用主頻最高達 2.5GHz 的 8 核 CPU（ARM Cortex – A53）和頻率高達 900MHz 的 ARM Mali-T880 雙核 GPU，能夠輕鬆滿足使用者對於高解析度影片和大型遊戲對於手機效能和圖像處理的高度要求。
 
聯發科技曦力 P25 搭載更加強大且省電的數據機，支援LTE增強上傳（TD-LTE上 行 64QAM）與封包追蹤模組（Envelope Tracking Module），大幅提升數據傳輸效率，降低功耗與發熱量。聯發科技曦力 P25 支持高達 6GB 的 LPDDR4X（低功耗雙倍數據速率隨機存取記憶體），儲存量較 LPDDR3 提升 70%，同時也降低了多任務處理對記憶體的電力需求，讓用戶可以更加隨心所欲地使用手機。

採用聯發科技曦力 P25 的智慧型手機預計於 2017 年第一季上市。