聯發科推 Helio X23、X27 處理器，支援雙鏡頭、功耗更低

聯發科（MediaTek）宣佈發表二款 Helio 高階 X 系列新處理器：Helio X23 與 Helio X27，它們與先前的 X 系列處理器一樣，採 20nm 製程十核心（2x A72、4x A53、4x A53）設計，至於時脈也有不同等級的提昇：X23 達 2.3GHz，比起 X20 高出一些；而 X27 則到達 2.6GHz，比先前發表的 X25 也有小幅提昇。


▲ Helio X20 家族產品的規格比較。


這二款新處理器與 X20、X25 差異在於進一步降低功耗。它們新增了 MiraVision EnergySmart 技術，可針對螢幕顯示內容與環境亮度做彈性調整，降低螢幕驅動的電力功耗達 25%；另外它們也內建包絡追蹤模組（Envelope Tracking Module），可根據功率放大器輸出信號的強弱調節輸出供給電壓，大幅提升功率放大器效率, 並降低手機射頻的功耗與發熱量，在最大功率下，平均可節省 15% 的電力消耗。

此外，X23 與 X27 二款處理器均支援雙鏡頭相機設計，在影像處理器中直接整合了彩色-黑白相機與景深相機的技術，提昇雙鏡頭相機的應用與影像品質，在影像清晰度、飽和度、曝光控制、人像品質、大光圈應用等方面都有最佳化。

聯發科並未公佈 X23 與 X27 處理器的上市時間。


引用來源：聯發科