一週重點回顧：R9s 發表、V20 上市

又到了一週重點回顧時間，本週 OPPO 在上海發表了 R9s 與 R9s Plus 二款新機，另外 LG 也宣佈將於 11 月在台推出 V20 旗艦款式；而包括高通、華為也都發表了新的行動處理器，HTC Bolt 也有更多的細節流出。



 

OPPO R9s / R9s Plus 上海發表 

在經過好幾天的預告之後，OPPO 在 19 日於上海發表了旗下 R 系列金屬機的後繼款式：OPPO R9s 與 R9s Plus，它們螢幕維持 5.5 吋與 6 吋，採用一體成型金屬機殼打造，並使用「微縫天線」設計，讓原本金屬機殼很粗的天線帶縮減為三條微縫天線；而二款機種分別採用高通 S625 與 S653 處理器，內建 4GB / 6GB RAM、64GB ROM、1600 萬畫素雙核對焦 F1.7 光圈主相機（R9s Plus 支援 OIS+）、1600 萬畫素前置相機，並支援 4G+3G 雙卡雙待及記憶卡擴充（二擇一）。

這一刻，更清晰！OPPO R9s / R9s Plus 上海發表
OPPO R9s / R9s Plus 開箱，效能、相機實測



 

LG V20 十一月台灣上市

OPPO 在上海發表 R9s 的隔日，LG 也在台灣舉辦 V 系旗艦手機 V20 的上市發表會，預計 11 月 1 日就會跟大家見面。LG V20 保持正面大小雙螢幕設計，並支援 1600 萬畫素標準、800 萬畫素廣角雙主鏡頭，支援穩定拍攝 2.0、OIS 光學防手震以及 EIS 3.0 電子防手震，前鏡頭方面為 500 萬畫素相機，並搭載 Qualcomm Snapdragon 820 處理器、5.7 吋 QHD 解析度螢幕、2.1 吋副螢幕、4GB RAM / 64GB ROM，另外支援 32-bit Hi-Fi Quad DAC、Hi-Fi 錄影，作業系統方面搭載了 Android 7.0 Nougat 牛軋糖，並且支援 3CA 4G+3G 雙卡雙待連線，建議售價 21,900 元，並且隨機附贈 B&O PLAY 的高音質耳機與原廠電池組。

LG V20 雙鏡頭、頂級音效 四大電信全面開賣


 

高通、華為新處理器亮相

本週包括高通與華為都發表了自家的全新行動裝置處理器，高通一口氣推出 Snapdragon 653 / 626 / 427 三款處理器，其中 S653 馬上就用在 OPPO R9s Plus 上面。新的三款處理器都是先前型號的時脈小幅升級版本，都能支援 QC 3.0 快充技術，同時還加入 X9 LTE 數據通訊規格並且支援雙鏡頭。

而華為也在本週推出 Kirin 960 旗艦處理器，預期會率先用在大螢幕旗艦新機 Mate 9 上。它採用台積電 16nm FinFET+ 製程打造，並採用 ARM Cortext-A73（2.4GHz）加上 Cortext-A53（1.8GHz）的四大四小 big.LITTLE 核心架構，同時搭配 ARM Mali-G71 MP8 的 GPU 圖形處理器，整體 CPU 效能比麒麟 950 提升 15%，GPU 性能則是提昇了 180%。

高通推 S653、S626、S427 處理器，皆支援 QC3.0 和雙鏡頭
GPU 性能進一步提升，華為發表麒麟 960 處理器




 

HTC Bolt 圖片、新資訊流出

先前曾經出現在網路上的 HTC Bolt 新機，本週有更新資訊。evleaks 丟出了 HTC Bolt 的實機圖片，確認它已經移除了 3.5mm 耳機介面；而它的外型相當類似 HTC 10 與 A9 的綜合體，有可能搭載 5.5 吋 FHD / 2K 螢幕、3GB RAM、1800 萬畫素相機、以及 S810 處理器。

5.5 吋螢幕、取消 3.5 mm 耳機孔，HTC Bolt 實機曝光
HTC Bolt 過 FCC 認證，將搭載 S810 處理器和 2K 螢幕？