高通推 S653、S626、S427 處理器，皆支援 QC3.0 和雙鏡頭

行動裝置處理器大廠高通 Qualcomm，不久前針對中、低階行動裝置發表三款全新的處理器，分別是 Snapdragon 653、Snapdragon 626 和 Snapdragon 427。這三款處理器不僅都能支援 QC 3.0 快充技術，同時還加入 X9 LTE 數據通訊規格並且支援雙鏡頭，可望進一步強化中、低階手機的使用體驗。

當中的 Snapdragon 653 採用 28nm HPM 製程技術打造，而 Snapdragon 626 則是 14nm LPP 製程技術，兩款處理器預計今年年底開放商業性銷售。至於 Snapdragon 427 是採用 28nm LP 製程技術打造，相關裝置預計會於 2017 年年初問世。




Qualcomm 新發表的 Snapdragon 653 處理器是 Snapdragon 652 的升級版，採用八核心處理器架構 (四核 ARM Cortex-A72 + 四核 ARM Cortex-A53)，CPU 最高主頻 1.95GHz，GPU 為 Qualcomm Adreno 510 GPU。Snapdragon 653 支援 QC3.0 快充、雙鏡頭、1080p 顯示螢幕、X9 LTE 數據通訊規格，隨機存取記憶體 (RAM) 空間從 4GB 增加到 8GB，整體效能表現成長了 10%。



至於 Snapdragon 626 處理器則是 Snapdragon 625 的升級版，採用 ARM Cortex A53 八核心架構，CPU 最高主頻 2.2GHz，GPU 為 Qualcomm Adreno 506，整體效能比 Snapdragon 625 提升了 10％。另外，Snapdragon 626 還搭載 Qualcomm TruSignal 天線強化技術，能進一步強化收訊效果，並且也支援 QC3.0 快充、雙鏡頭、1080p 顯示螢幕、X9 LTE 數據通訊規格。



而 Snapdragon 427 是的 Snapdragon 425 的升級版，採用 ARM Cortex A53 四核心架構，CPU 的最高主頻是 1.4GHz，GPU 是 Adreno 308 GPU，同時也搭載 Qualcomm TruSignal 天線強化技術，也支援 QC3.0 快充、雙鏡頭並內建 X9 LTE 數據通訊規格，但僅支援 720p 顯示螢幕。