同樣是十核心,MediaTek Helio X30 規格外洩
雖然 MediaTek 聯發科專為旗艦機設計的 Helio X20 處理器,已經於今年 5 月正式發表,但因為目前還沒有搭載該處理器的手機產品在台上市,因此還無法得知十核心(2 組 2.5GHz Cortex-A72 核心、4 組 2.0GHz Cortex-A53 核心、4 組 1.4GHz Cortex-A53 核心)的實際效能表現到底如何。結果沒想到 Helio X20 都還沒普及,日前就已經有下一代 Helio X30 處理器的相關規格傳聞了,而傳聞指出新處理器將會繼續採用十核心的設計。
根據網路上流出的資料,MTK Helio X30 會採用台積電的 16 奈米製程,將會配備 4 組最高時脈速度 2.5GHz 的 Cortex-A72 核心、2 組 2.0 GHz 的 Cortex-A72 核心、2 組 1.5GHz 的 Cortex-A53 核心,以及 2 組 1.0 GHz 的 Cortex-A53 核心。另外,之前也有傳聞指出 MTK Helio X30 會支援 LPDDR4 RAM,並會搭配 ARM 最新的 Mali-T880 圖像處理器。
不過目前就連搭載 Helio X20 處理器的手機都還未正式發售,實際表現還未獲肯定,因此現在就開始談論 Helio X30 似乎有點言之過早。
資料來源:GizmoChina
根據網路上流出的資料,MTK Helio X30 會採用台積電的 16 奈米製程,將會配備 4 組最高時脈速度 2.5GHz 的 Cortex-A72 核心、2 組 2.0 GHz 的 Cortex-A72 核心、2 組 1.5GHz 的 Cortex-A53 核心,以及 2 組 1.0 GHz 的 Cortex-A53 核心。另外,之前也有傳聞指出 MTK Helio X30 會支援 LPDDR4 RAM,並會搭配 ARM 最新的 Mali-T880 圖像處理器。
不過目前就連搭載 Helio X20 處理器的手機都還未正式發售,實際表現還未獲肯定,因此現在就開始談論 Helio X30 似乎有點言之過早。
資料來源:GizmoChina
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