高通：Snapdragon 810 沒有過熱問題

高通（Qualcomm）目前量產最高階的行動處理器 Snapdragon 810（S810），最近傳出過熱問題，甚至還有延期推出傳聞以及三星決定採用自家處理器的新聞；但最後高通依然如期推出 S810，並且運用在 HTC One M9、LG G Flex 2、小米 Note 高規版、以及 Sony Xperia Z4 Tablet 平板上。


▲ 這張相當著名的照片，說明搭載 S810 處理器的 HTC One M9 可能存在過熱問題，但有媒體質疑金屬機殼本就比較容易散熱，由機殼外測量溫度並不能代表實際處理器的溫度；HTC 也澄清該測試當下使用的不是最終版軟體。


而今日（3/27）高通在台北舉辦視訊交流會，由高通 CDMA 無線通訊部門市場行銷副總裁 Tim McDonough 對媒體解說高通 Snapdragon 處理器的演進歷史、優勢與剛在 MWC 發表的新功能。在回應媒體提問有關 S810 處理器過熱的傳聞時，Tim McDonough 特別做了澄清，表示 S810 過熱的傳聞資訊不實。

Tim McDonough 進一步表示，S810 處理器的性能與高通所預期的一樣好，而且主要的 OEM 伙伴也陸續將 S810 處理器導入至他們的旗艦產品中，高通與 OEM 伙伴的關係良好。

而隨著行動處理器效能愈來愈高，但電池科技演進緩慢，高效能與耗電量之間的平衡似乎是未來設計處理器的一個瓶頸；關於這點 Tim McDonough 表示，高通 Snapdragon 處理器在研發過程中，降低能源消耗一直都是主要重點；比方說 S810 內建的 Adreno 430 圖形處理器，效能比起 S805 快 30%、但功耗卻下降了 20%。另一方面手機廠商部分也會在軟體端做調整，讓電力消耗的幅度下降；但以使用者的角度來看，當智慧手機因為效能提升，可以做的事情變多的時候，使用者傾向會更常使用手機，因此會覺得電力消耗更快。未來高通也會持續在降低功耗的部分做開發。


▲ 高通 CDMA 無線通訊部門市場行銷副總裁 Tim McDonough