HUAWEI Ascend P1S 6.68mm全球No.1最薄手機

華為在 2012 CES 美國消費電子展中，發表全球最薄厚度僅為 6.68mm 的智慧型手機 HUAWEI Ascend P1 S，以及厚度為 7.69mm 的 HUAWEI Ascend P1 新機，其中以 HUAWEI Ascend P1 S 最受市場關注。HUAWEI Ascend P1 S 搭載 Android 4.0 作業系統，採用 TI OMAP 4460, 1.5GHz 雙核心處理器、4.3 吋 Super AMOLED 螢幕，配備 800 萬畫素照相功能。HUAWEI Ascend P1 與 HUAWEI Ascend P1 S 在機身顏色方面，計有金屬黑、陶瓷白、櫻花紅等多種不同顏色供消費者選擇，分別預計將於 2012 年 3 月、4 月起先後在中國、亞太、歐洲、北美、中東等地區上市，台灣上市時間未定。



▲HUAWEI Ascend P1 / P1 S 擁有 4.3 吋 960 x 540 qHD Super AMOLED 螢幕。

甫發表的 HUAWEI Ascend P1 S 厚度僅 6.68mm，硬是比富士通於 2011 年 11 月發表、厚度 6.7mm 的 Fujitsu Arrows F-07D 還要薄 0.02mm，奪下「全球最薄的智慧型手機」封號。HUAWEI Ascend P1 S 擁有 4.3 吋 960 x 540 qHD Super AMOLED 螢幕、SGX540 繪圖晶片。其寬度只有 64.8mm，使用者可輕易自如地單手操作。在軟硬體配置上，HUAWEI Ascend P1 S 搭載 Android 4.0 Ice Cream Sandwich 作業系統，同時採用 TI OMAP 4460, 1.5GHz 雙核心處理器、1GB RAM / 4GB ROM，消費者可盡情享受超大型 3D 遊戲。此外，HUAWEI Ascend P1 S 配置 800 萬畫素的照相鏡頭，支援1080P 高畫質影像及影片的外接輸出。



▲厚度僅 6.68mm 的 HUAWEI Ascend P1 S 為全球機身最薄的智慧型手機。



▲HUAWEI Ascend P1 / P1 S 擁有紅、白、黑三種顏色，其中黑色的背蓋擁有如碳纖維一般的編織紋路設計。



▲HUAWEI Ascend P1 / P1 S 搭載 800 萬畫素相機，並配置雙 LED 補光燈，機身下半部配備外放喇叭孔。



▲HUAWEI Ascend P1 / P1 S 擁有 4.3 吋 Super AMOLED 螢幕，解析度 540 x 960 pixels，色彩表現艷麗細緻。



▲HUAWEI Ascend P1 / P1 S 手機正面與手機頂、底部採用弧線修飾，機身左側為音量鍵。



▲HUAWEI Ascend P1 / P1 S 採用 Android 4.0 作業系統，並搭載 TI OMAP 4460, 1.5GHz 雙核心處理器、1GB RAM，硬體規格強悍。

HUAWEI Ascend P1 與 HUAWEI Ascend P1 S，規格相差不大，同樣搭載 Android 4.0 作業系統，採用 TI OMAP 4460, 1.5GHz 雙核心處理器、1GB RAM / 4GB ROM，擁有 4.3 吋 qHD 540 x 960 Super AMOLED 螢幕、SGX540 繪圖晶片， 配置 800 萬畫素的照相鏡頭；但機身厚度則為 6.78mm，較 HUAWEI Ascend P1 S 略厚 0.1mm。值得一提的是，根據原廠表示 HUAWEI Ascend P1 與 HUAWEI Ascend P1 S 創新的能源管理設計，能夠使手機整體節能比傳統設計的手機提升了至少 30%。

產品型號	HUAWEI Ascend P1	HUAWEI Ascend P1 S
產品寫真
作業系統	Android 4.0 Ice Cream Sandwich 作業系統
處理器	TI OMAP 4460, 1.5GHz 雙核心處理器
螢幕規格	4.3 吋 960 x 540 qHD Super AMOLED 螢幕
RAM / ROM	1GB RAM / 4GB ROM
相機規格	800 萬畫素
機身厚度	6.78mm	6.68mm
機身重量	110g	130g
電池容量	1,670mAh	1,880mAh
上市時間	2012 年 3 月	2012 年 4 月

HUAWEI Ascend P1 / P1 S 產品影片介紹：
CES 2012 現場實測 HUAWEI Ascend P1 S 影片：

華為全球最薄智慧手機 HUAWEI Ascend P1
機身僅 7.689m厚度
華為最新時尚科技力作 HUAWEI Ascend P1 驚豔亮相。被定位為 HUAWEI Ascend P1 S 姊妹機，除了外型機身略厚 7.69mm 外，其它大部份的規格均與 HUAWEI Ascend P1 S 相同。HUAWEI Ascend P1 正面是 4.3 吋 Super AMOLED 超級大螢幕，在後蓋處理上，HUAWEI Ascend P1 加入世界級的真空鍍膜（PPVD）工藝，使得手機後蓋圖案不僅更細膩，同時更具有超強的金屬感、立體感、藝術感和時尚感。據瞭解，PPVD 是現今世界上最先進的外觀塗裝工藝，其工藝的線條可精密到納米級，能夠在手機外殼上輕鬆實現極其微密而精美的納米點陣圖案及其它任意圖案。

1.5GHz 雙核心處理器
除了爽度十足的外觀設計，在軟硬體配置上，HUAWEI Ascend P1 也全面領先。憑藉業界最前衛的 Cortext A9 核心 TI OMAP 4460, 1.5GHz 雙核心處理器和 1GB RAM / 4GB ROM，加上華為研發團隊精心設計的軟體優化技術，消費者可盡情享受超大型 3D 遊戲；搭載最新 Android 4.0 作業系統，配上華為優化後的 UI，HUAWEI Ascend P1 的操作更加簡單，讓人輕鬆體驗智慧手機的各種樂趣。

專業級拍攝
HUAWEI Ascend P1 內置 800 萬畫素相機的背照式攝相機，加上 130 萬畫素視訊鏡頭，能夠大大增強感光度，因此在夜晚和光線較弱的環境中也能拍出相當清晰的照片。譬如，在夜晚的霓虹街頭，HUAWEI Ascend P1 依然能夠捕捉表現出人臉細節。事實上單從拍照功能而言，對此全面優化過的 HUAWEI Ascend P1，其表現力已經非常接近專業的單眼相機。而在色彩輸出上，HUAWEI Ascend P1 不僅僅支援 1080P Full HD 影片錄製，同時支援高畫質影片外接輸出。

HUAWEI Ascend P1 功能特色
◎ 僅 7.69mm 機身厚度
◎ 4.3 吋 Super AMOLED 觸控螢幕、960 x 540pixels 螢幕解析度
◎ 採用 Android 4.0 作業系統
◎ 內建德州儀器 Cortext A9 TI OMAP 4460, 1.5GHz 雙核心處理器
◎ 內建 SGX 540 graphic 圖像處理器
◎ 800 萬畫素相機、130 萬畫素視訊鏡頭
◎ 支援 1080P Full HD 影片錄製 / 播放
◎ 內建 1GB RAM / 4GB ROM

華為全球最薄智慧手機 HUAWEI Ascend P1 S
機身僅 6.68mm厚度
華為接連發表二支型號相似的最新時尚科技力作，HUAWEI Ascend P1 S 與 HUAWEI Ascend P1 最大的差別在於，前者將厚度大幅縮減到 6.68mm，刷新了業界超薄手機記錄，一躍成為全球最薄智慧手機；規格部分亦有配置的 4.3 吋 Super AMOLED 超級大螢幕更給人以驚豔之感。在後蓋處理上，HUAWEI Ascend P1 S 加入世界級的真空鍍膜（PPVD）工藝，使得手機後蓋圖案不僅更細膩，同時更具有超強的金屬感、立體感、藝術感和時尚感。據瞭解，PPVD 是現今世界上最先進的外觀塗裝工藝，其工藝的線條可精密到納米級，能夠在手機外殼上輕鬆實現極其微密而精美的納米點陣圖案及其它任意圖案。