Spansion 和高通聯手提供手機解決方案

[消息來源／Spansion] Spansion 宣佈已經與高通合作驗證一個全新的 Spansion® 快閃記憶體產品系列，並表示將有助於加快新興市場中手機用戶的成長。此次合作的目的是協助手機 OEM 廠商能夠生產簡化的、高性能的手機，為他們在吸引新用戶和提高市場分額方面所作的努力給予支援。 該參考平臺是為例如中國和印度在內的用戶數量成長迅速的地區所設計。根據Strategy Analytics 的預期，這些市場將在未來的幾年中持續地快速成長，其手機銷售額在 2010 年將占全球總銷售額的 12%。該分析機構還預測，低價手機市場仍將保持較快的年成長率，銷售量將從 2006年 的 1900 萬台成長至 2010 年的超過 1.5 億支。 Spansion 預計其全新的、為新興市場開發的 NOR VS 系列將於 2007 年下半年完成驗證。典型的針對新興市場的入門級手機從基本的、僅有語音功能的型號到具有低像素照相機以及 2D 遊戲的彩色螢幕手機。透過 Spansion 快閃記憶體解決方案，手機製造商能夠根據應用的需要以及對程式碼與資料儲存的需求，以單一平臺來調整其產品供應，滿足從基本的、入門級手機到非常高階、可支援豐富內容的手機的不同要求。 Spansion 無線解決方案事業部策略規劃與系統工程副總裁 George Minassian 表示：「透過與高通的合作，我們以一種系統級的方法，提供手機製造商一套完整、通過預先驗證的快閃記憶體解決方案，協助他們滿足來自新興市場以及高階替代市場的客戶需求，從而為他們帶來加值性。與高通攜手，我們能夠為我們的客戶提供最高性能與成本效率的解決方案，協助手機 OEM 廠商實現在新的地區獲得更多市場佔有率的要求。」 Spansion 與高通曾在對 Spansion MirrorBit® ORNAND™ 記憶體以及軟體解決方案的相容性驗證進行合作。該快閃記憶體和軟體解決方案最近通過了用於先進的多媒體和智慧型手機的高通 Mobile Station Modem™（MSM™）晶片的驗證。 高通 CDMA 技術策略產品副總裁 Mike Concannon 表示：「高通一貫致力於開發新的技術以滿足新興市場對高性能手機不斷成長的需求。改善設計流程將協助手機製造商降低其系統解決方案的總成本，並以更快的速度將手機產品推向價格敏感型市場。」 Spansion 預期其為新興市場開發的 NOR VS 快閃記憶體解決方案將於 2007 年第二季推出樣本，並於 2007 年第三季開始進入量產。用於協助設計流程的軟體開發套件（Software Development Kit 簡稱 SDK）將於 2007 年上半年提供樣本。Spansion NOR VS 記憶體和軟體解決方案正在與一些高通的單晶片（QUALCOMM’s single-chip™，QSC™）平臺中的一些經選擇的晶片進行驗證。