NXP 與 Sony 合作　開發新一代 NFC 晶片

[消息來源／NXP] 恩智浦（NXP）半導體（前身為飛利浦半導體）與 SONY 宣佈簽署合作計畫備忘錄，共同推動全球非接觸式智慧卡在手機中的應用，雙方計畫於 2007 年中之前成立合資公司，此合資公司將負責一款新的安全晶片之規劃、開發、生產以及市場推廣，此一晶片將結合 MIFARE 和 FeliCa 及其他非接觸式智慧卡的作業系統與應用。 透過結合此款將新開發的安全晶片與 NFC 晶片，可為手機應用開發共通的非接觸式 IC 平臺。如此一來，全球的行動設備製造商以及服務提供商將可設計與不同國家的各種非接觸式IC協定與作業系統相容的產品及服務。消費者將可在一台設備上享受來自不同服務提供商的付款以及大眾運輸票務等多種應用。 恩智浦半導體執行副總裁暨總經理 Marc de Jong 表示：「該合資公司代表著行動服務在技術平臺方面互通性的演進以及地域上的擴展。透過在一單晶片上整合 MIFARE 與 FeliCa 非接觸式技術，可為消費者及全球市場的應用開發商帶來巨大的商機。不久後，服務供應商將能夠針對全球的用戶推出具有新服務，無論客戶身在世界的任何一個地方，都能保證他們因享受到廣泛的服務而滿意。」 SONY 執行委員會成員暨資深副總裁大塚博正表示：「藉由 FeliCa 技術，SONY 已建立非接觸式 IC 商業模式，從而可以在多應用、多手機中與多系統業者模式下部署手機錢包服務。新建立的合資公司將為全球的客戶帶來一種全新的生活方式，他們只需將手機靠近終端即可獲得各種服務，同時還將共同完成 SONY 打造消費性電子娛樂世界的願景。」 NFC 結合了非接觸式識別和與互聯兩種技術，能夠在行動設備、消費性電子設備、PC 以及智慧型設備間實現近距離無線通訊。全球範圍內的數次試驗已證明 NFC 相當受到消費者的歡迎。由於該技術可與 MIFARE、FeliCa 以及 ISO14443 基礎架構相容，因此手機也將用於錢包與大眾運輸票務。 MIFARE 是全球應用最廣泛的非接觸式智慧卡技術，已成功銷售出約 12 億個智慧卡晶片以及超過 700 萬個讀卡器模組。FeliCa IC 目前的出貨量也已達到 1.7 億個，其中 3,000 萬是用於日本手機市場的 FeliCa 行動晶片。SONY 正針對非接觸式 IC 在手機中的應用開創一種獨特的商業模式。除將與恩智浦繼續攜手開發 NFC 技術外，恩智浦和 SONY 還將繼續針對各自的 MIFARE 與 FeliCa 技術平臺分別開發新一代晶片以及應用。