旗艦小手機成功逆襲 華碩Zenfone 8熱銷免兩萬
小手機也有高續航，華碩於 5 月中線上發表新機 Zenfone 8 系列，搶攻 Android 市場小手機使用需求，且無懼疫情爆發，手機與筆電市場雙雙看旺，使華碩集團在六月的營收創下歷年新高，傑昇通信也趁勢推出熱賣單機活動。
Asus Zenfone 8
產品介紹
ASUS 一口氣發表兩款 2021 年旗艦機種：ZenFone 8 / 8 Flip，有別於上一代 ZenFone 7 / 7 Pro 給人帶來的印象，ZenFone 8 與 8 Flip 在外觀上有著很大的差別；ZenFone 8 採用 5.9 吋 FHD+ (2400 x 1080) Samsung E4 AMOLED 螢幕，支援 120 Hz 螢幕更新率、240Hz 螢幕採樣率，顯色能力高達 120% DCI-P3 與 151.9% sRGB 的顯色能力，並且有目前最新的康寧大猩猩 Corning Gorilla Glass Victus 玻璃螢幕。
在外型上 ZenFone 8 的 5.9 吋是現今智慧型手機市場中難得見到的 6 吋螢幕以下的手機，在攜帶以及操作的手感上都能單手掌握，相當輕便。
而另外一款 ZenFone 8 Flip 則是採用了 6.67 吋 FHD+ Samsung all-screen AMOLED 螢幕，支援了 90Hz 螢幕更新率、200Hz 螢幕採樣率，同時也具有了 110％ 的 DCI-P3 的色彩顯示空間以及 Delta E<1 的色準程度，螢幕表面採用的是康寧大猩猩 Corning Gorilla Glass 6 代玻璃，6.67 吋與 ZenFone 8 儼然成為這次第八代 ZenFone 手機系列螢幕差距最大的一代。
之所以會有這樣的螢幕差距，華碩表示他們研究了全台眾多消費者的使用習慣，同時對於單手操作的便利性，才會以「近似 Compact」的方針，打造出今年 5.9 吋螢幕的 ZenFone 8，讓使用者不會在現今的智慧型手機時代，找不到小螢幕的手機可以使用。
至於小一點的 ZenFone 8 這次並沒有搭載翻轉式鏡頭，而是搭載一般的超廣角 / 標準雙鏡頭的設計，主鏡頭的部分同樣採用 64MP SONY IMX686 感光元件，規格與 ZenFone 8 Flip 使用的相同，超廣角鏡頭則也是Sony IMX363 支援 120 度視角的超廣角相機，並支援F2.2 光圈規格最近 4 公分對焦的微距拍攝能力。
在記憶體的部分 ZenFone 8 / 8 Flip 採用的是 LPDDR5 RAM，具有 6400MB/s 的讀寫能力
，另外在主機板內部的設計也採用了幾乎與電競旗艦 ROG Phone 5 的 PCB 雙層板設計，能有效的提升散熱程度，在處理器跑分上幾乎都能贏過同樣使用高通 S888 處理器的競品手機。
在外型上 ZenFone 8 的 5.9 吋是現今智慧型手機市場中難得見到的 6 吋螢幕以下的手機，在攜帶以及操作的手感上都能單手掌握，相當輕便。
而另外一款 ZenFone 8 Flip 則是採用了 6.67 吋 FHD+ Samsung all-screen AMOLED 螢幕，支援了 90Hz 螢幕更新率、200Hz 螢幕採樣率，同時也具有了 110％ 的 DCI-P3 的色彩顯示空間以及 Delta E<1 的色準程度，螢幕表面採用的是康寧大猩猩 Corning Gorilla Glass 6 代玻璃，6.67 吋與 ZenFone 8 儼然成為這次第八代 ZenFone 手機系列螢幕差距最大的一代。
之所以會有這樣的螢幕差距，華碩表示他們研究了全台眾多消費者的使用習慣，同時對於單手操作的便利性，才會以「近似 Compact」的方針，打造出今年 5.9 吋螢幕的 ZenFone 8，讓使用者不會在現今的智慧型手機時代，找不到小螢幕的手機可以使用。
鏡頭翻不翻轉任你選
接著在手機的相機分配上，ZenFone 8 / 8 Flip 還有一個最大的差異就是 ZenFone 8 Flip 支援從 ZenFone 6 以來舊有的翻轉式相機結構，這樣的設計讓 ZenFone 8 Flip 的正螢幕可以完整的不用挖孔保持螢幕的完整性，同時在自拍的同時前鏡頭就是你的主相機，使得 ZenFone 8 Flip 的自拍功能不會因為相機等級而有所妥協。至於小一點的 ZenFone 8 這次並沒有搭載翻轉式鏡頭，而是搭載一般的超廣角 / 標準雙鏡頭的設計，主鏡頭的部分同樣採用 64MP SONY IMX686 感光元件，規格與 ZenFone 8 Flip 使用的相同，超廣角鏡頭則也是Sony IMX363 支援 120 度視角的超廣角相機，並支援F2.2 光圈規格最近 4 公分對焦的微距拍攝能力。
全球晶片短缺 依舊搭載高通旗艦 S888
雖然 ZenFone 8 少了翻轉式前鏡頭，但是值得一提的是，這次 ASUS ZenFone 8 / 8 Flip 都雙雙搭載了高通 Snapdragon 888 旗艦處理器，由於目前高通 S888 由三星的五奈米廠代工製造，在產能上在全球都有不足的情況，所以今年部分旗艦機種反而會用上一代高通 S865 修改過後的 S870 取代，所幸這次 ASUS ZenFone 8 / 8 Flip 都是採用高通 S888 處理器，效能上都是目前一等一的效能。在記憶體的部分 ZenFone 8 / 8 Flip 採用的是 LPDDR5 RAM，具有 6400MB/s 的讀寫能力
，另外在主機板內部的設計也採用了幾乎與電競旗艦 ROG Phone 5 的 PCB 雙層板設計，能有效的提升散熱程度，在處理器跑分上幾乎都能贏過同樣使用高通 S888 處理器的競品手機。
首度加入 IP68 防水結構
另外這次的 ZenFone 8 也是首度支援 IP68 防水防塵結構的 ZenFone 系列手機，同時在 5.9 吋的機身當中搭載了 4000mAh 的電池容量，支援 30W 快充技術，充電規格為 Quick Charge 4.0 技術，同時也相容 PD 3.0 的充電協定。而這次在充電部分加入的加入的 Specific Tab Process 技術能夠有效的提升充電過程中所損失的能源轉換效率，並且降低快速充電所產生的高溫，ZenFone 8 能夠在 25分鐘之內，充飽手機 60％ 的電量。與電競旗艦相同的音質效果
最後 ASUS 這次也有提到有關於 ZenFone 8 / 8 Flip 音效的部分，在 ZenFone 8 的機身上這次特別將 3.5mm 耳機孔的設計給加回到機身上，這也是拜全新的 PCB 板設計所帶來的緣故，而機身內建新一代的 Cirrus Logic CS35L45 智慧放大器也與電競旗艦 ROG Phone 5 同樣等級，在高音質支援度方面支援了 DIRAC 與 Hi-Res 音效，透過內建喇叭就能夠享有高音質的音場效果。詳細規格
上市資料
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Asus
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2021-05-13
網絡系統
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GSM / WCDMA / LTE
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LTE 700 + 900 + 1800 + FDD 2600 + TDD 2600
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有
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5G+4G
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N/A
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6CA: Cat20
智能系統
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Android 11
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Qualcomm S888
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八核心
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8GB+128GB8GB+256GB12GB+256GB16GB+256GB
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LPDDR5
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UFS 3.1
機身設計
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消光黑、簡約銀
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148 x 68.5 x 8.9 mm
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169 g
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nanoSIM
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無
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4000 mAh (內建式)
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有
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30W 快充、PD 3.0、QC 4.0
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未知
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IP65/68
螢幕技術
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2400 x 1080 pixels、5.9 吋、AMOLED
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無
-
有
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90.02% 螢幕佔比
20:9 螢幕比例
畫素密度 445ppi
120Hz 螢幕刷新率
240Hz 觸控採樣率
112% DCI-P3、151.9% sRGB
主相機
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- 6400 萬畫素、AF、OIS
廣角鏡頭、Sony IMX686、F1.8 光圈、1 / 1.7"感光呎吋、像素大小 0.8 µm、四合一大像素、26.6mm 焦距 - 1200 萬畫素、AF
超廣角鏡頭、Sony IMX363、F2.2 光圈、1/2.55" 感光呎吋、像素大小 1.4 µm、113 度視角、14.3mm 焦距、4cm 微距攝影
- 6400 萬畫素、AF、OIS
-
有
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8K@24fps
-
後置攝影模式：
拍照 / 人像 / 專業模式 (支援RAW/長達32秒長時間曝光) / 全景拍攝 / 夜景
前置鏡頭模式：
拍照/人像
前相機
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- 1200 萬畫素、AF
Sony IMX663、F2.45 光圈、像素大小 1.22µm、27.5mm 焦距
- 1200 萬畫素、AF
-
無
影音媒體
-
有
-
有
-
未知
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Cirrus Logic CS35L45 智慧放大器
支援 DIRAC 與 Hi-Res 音效
連結與擴充
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
-
v5.2
-
有
-
有
-
2.0
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Type C
-
無
-
未知
-
未提供
生物辨識
-
無
-
有
-
無
其它
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加速度感應器、電子羅盤、光源感應器、近接感應器、陀螺儀
-
未提供
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