採內摺螢幕設計 華為 Mate X2 正式發表
一如預告，華為於昨晚正式對外公佈旗下第三款摺疊螢幕手機：HUAWEI Mate X2。有別於先前的 Mate X 與 Mate Xs，Mate X2 採螢幕內摺的設計方式，並配置一塊外螢幕與 Kirin 9000 處理器、8GB RAM、4500 mAh 電池，以及徠卡四鏡頭主相機，預計在 2 月 25 日起於中國市場販售，售價人民幣 17,999 元起。
Huawei Mate X2
產品介紹
華為正式對外公佈旗下第三款摺疊螢幕手機：HUAWEI Mate X2。有別於先前的 Mate X 與 Mate Xs，Mate X2 採螢幕內摺的設計方式，並配置一塊外螢幕，整體設計邏輯類似於三星的 Galaxy Z Fold 2；另外並配置 Kirin 9000 處理器、8GB RAM、4500 mAh 電池，以及徠卡四鏡頭主相機。
在設計上，Mate X2 改採內摺螢幕設計，主螢幕（摺疊螢幕）為京東方柔性螢幕面板，尺寸為 8 吋，解析度為 2480 x 2200，並另外配置一個 6.45 吋的外螢幕，解析度 2700 x 1160，在手機收摺後可透過外螢幕直接操作。這兩個螢幕都具備 90Hz 更新率，外螢幕支援 240Hz 觸控採樣率、內螢幕則支援 180Hz 觸控採樣率。而在摺疊螢幕的摺痕問題上，華為指出 Mate X2 採用了「磁控奈米光學膜」，並強調只會有些微的摺痕，但似乎並未像三星一樣採用超薄玻璃層（UTG）來降低摺痕產生機率。
Mate X2 另外一個外型上的特色，是它的楔形機身。華為表示，Mate X2 的機身一邊較厚一邊較薄，最薄處僅 4.4mm，攤開後從側面看像是個楔形，這樣設計的目的是讓手機在摺疊後能更密合；另外較厚的部位也確保手機攤開後重心維持在一側，在使用時會有更好的手感，同時也能放置更大的電池容量。
而在華為引以為傲的相機上，Mate X2 這一次提供徠卡四鏡頭主相機模組，標準鏡頭為 5000 萬畫素 RYYB 感光元件，並支援 OIS 與 F1.9 光圈；另外配置一個 1600 萬畫素 F2.4 超廣角鏡頭、1200 萬畫素 RYYB 感光元件 OIS F2.4 三倍望遠鏡頭以及一個 800 萬畫素 F4.4 10X OIS 潛望式望遠鏡頭，最高可支援 20X 混合變焦以及 100X 數位變焦
至於前置相機部分，Mate X2 採用膠囊形螢幕開孔設計，除了有一個 1600 萬畫素 F2.2 自拍相機外，也加入一個多光譜色溫感應元件。（並非雙鏡頭設計）
在其他規格部分，Mate X2 採用自家 Kirin 9000 處理器，內建 8GB RAM，並有 256GB 與 512GB 兩種容量版本；手機除了內建 4500 mAh 電池容量外，也支援 66W 有線快速充電；此外手機也支援藍牙 5.2、Wi-Fi 6+，系統則採用以 Android 11 為基礎的 EMUI 11，並預計在 4 月開放升級為鴻蒙系統。
在設計上，Mate X2 改採內摺螢幕設計，主螢幕（摺疊螢幕）為京東方柔性螢幕面板，尺寸為 8 吋，解析度為 2480 x 2200，並另外配置一個 6.45 吋的外螢幕，解析度 2700 x 1160，在手機收摺後可透過外螢幕直接操作。這兩個螢幕都具備 90Hz 更新率，外螢幕支援 240Hz 觸控採樣率、內螢幕則支援 180Hz 觸控採樣率。而在摺疊螢幕的摺痕問題上，華為指出 Mate X2 採用了「磁控奈米光學膜」，並強調只會有些微的摺痕，但似乎並未像三星一樣採用超薄玻璃層（UTG）來降低摺痕產生機率。
Mate X2 另外一個外型上的特色，是它的楔形機身。華為表示，Mate X2 的機身一邊較厚一邊較薄，最薄處僅 4.4mm，攤開後從側面看像是個楔形，這樣設計的目的是讓手機在摺疊後能更密合；另外較厚的部位也確保手機攤開後重心維持在一側，在使用時會有更好的手感，同時也能放置更大的電池容量。
而在華為引以為傲的相機上，Mate X2 這一次提供徠卡四鏡頭主相機模組，標準鏡頭為 5000 萬畫素 RYYB 感光元件，並支援 OIS 與 F1.9 光圈；另外配置一個 1600 萬畫素 F2.4 超廣角鏡頭、1200 萬畫素 RYYB 感光元件 OIS F2.4 三倍望遠鏡頭以及一個 800 萬畫素 F4.4 10X OIS 潛望式望遠鏡頭，最高可支援 20X 混合變焦以及 100X 數位變焦
至於前置相機部分，Mate X2 採用膠囊形螢幕開孔設計，除了有一個 1600 萬畫素 F2.2 自拍相機外，也加入一個多光譜色溫感應元件。（並非雙鏡頭設計）
在其他規格部分，Mate X2 採用自家 Kirin 9000 處理器，內建 8GB RAM，並有 256GB 與 512GB 兩種容量版本；手機除了內建 4500 mAh 電池容量外，也支援 66W 有線快速充電；此外手機也支援藍牙 5.2、Wi-Fi 6+，系統則採用以 Android 11 為基礎的 EMUI 11，並預計在 4 月開放升級為鴻蒙系統。
詳細規格
上市資料
-
Huawei
-
未上市
網絡系統
-
GSM / WCDMA / LTE
-
LTE 700 + 1800 + FDD 2600 + TDD 2600
-
有
-
有
-
N/A
-
N/A
智能系統
-
Android 11
-
華為海思 麒麟 9000
-
八核心
-
8GB+512GB
-
-
機身設計
-
冰晶藍、冰晶粉、釉白色、亮黑色
-
161.8 x 74.6 x 13.6 mm
-
295 g
-
nanoSIM
-
無
-
4500 mAh (內建式)
-
有
-
支援最大 11V/6A 超級快充
-
未知
螢幕技術
-
2480 x 2200 pixels、8 吋、OLED
-
2700 x 1160 pixels、6.45 吋、OLED
-
有
-
內螢幕：可折疊柔性 OLED 螢幕， 最高支援 90Hz 更新率， 180Hz 觸控取樣率
外螢幕：柔性 OLED 螢幕， 最高支援 90Hz 更新率， 240Hz 觸控取樣率
主相機
-
- 5000 萬畫素、AF、OIS
廣角鏡頭、 RYYB 感光元件、f/1.9 光圈 - 1600 萬畫素
超廣角鏡頭、f/2.2 光圈 - 1200 萬畫素、AF、OIS
望遠鏡頭、 RYYB 感光元件、f/2.4 光圈、3X 變焦 - 800 萬畫素、AF、OIS
潛望式望遠鏡頭、f/4.4 光圈、10X 變焦
- 5000 萬畫素、AF、OIS
-
有
-
支援 10 倍光学變焦、20 倍混合變焦、100 倍數位變焦
前相機
-
- 1600 萬畫素
f/2.2 光圈
- 1600 萬畫素
-
無
影音媒體
-
無
-
未知
-
無
-
未提供
連結與擴充
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
-
v5.2
-
有
-
有
-
2.0
-
Type C
-
NM (最大256GB)
-
未知
-
未提供
生物辨識
-
有
-
無
-
無
其它
-
重力感應器、红外線感應器、霍爾感應器、氣壓計、陀螺儀、指南針、環境光感應器、接近感應器
-
未提供
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