realme X50 Pro 5G

90Hz螢幕、20 倍四鏡頭
18,000共 60 筆報價
realme X50 Pro 預計 2020 年 8 月 25 日在台灣上市,建議售價 21,990 元。
產品規格
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4G
5G
雙卡
CA
CA功能
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處理器
處理器核心
RAM
ROM
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SIM
eSIM
電池
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快充技術
無線充電
防水防塵
主螢幕
副螢幕
HDR
螢幕技術
鏡頭
閃光燈
錄影解析度
攝錄功能
鏡頭
閃光燈
3.5mm耳機孔
立體聲雙喇叭
FM 收音機
影音功能
WiFi
藍牙
GPS
NFC
USB
USB介面
記憶卡
記憶卡槽
更多功能
指紋辨識(按鍵)
螢幕指紋辨識
3D臉部辨識
感應器
更多功能
◎ 最後更新於 2020-08-25,上述規格以原廠為準
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產品介紹
realme 正式發表旗下首款搭載 Qualcomm Snapdragon 865 處理器的 5G 手機:realme X50 Pro 5G。

realme 首款旗艦處理器手機,X50 Pro 5G 將於 4 月率先進駐歐洲

realme X50 Pro 5G 採用金屬框體設計,分別提供青苔綠和紅鏽紅兩款以低飽和度配色呈現設計,螢幕與機身背蓋均採用抗眩光表面設計的康寧 Gorilla Glass 5 作為抗刮保護,5G 連網功能部分更對應 SA 獨立組網與 NSA 獨立組網雙模。同時也支援國際市場中 5G 網路主流頻段,包括 n1、n3、n41、n78 和 n79,更可藉由 Smart 5G 技術判斷當下合適網路,自動切換4G或5G網路服務,或是配合Wi-Fi 6對應高速連網體驗。

另外,配合頻寬和電量智慧分配,讓 realme X50 Pro 5G 電池總耗電約可減少30%,並且延長手機使用續航表現。

realme 首款旗艦處理器手機,X50 Pro 5G 將於 4 月率先進駐歐洲

硬體規格方面,realme X50 Pro 5G 搭載顯示比例為 20:9、顯示佔比達 92% 的 6.44 吋三星 Super AMOLED 螢幕,左上角則採用橢圓開孔設計的視訊鏡頭配置,支援 HDR+、100% DCI-P3 色域等顯示技術,最高亮度達 1000nits,峰值對比度 2000000:1,並且藉由 E3 發光材料有效降低 37.5% 藍光,與並且減少 5% 耗電。螢幕也支援 90Hz 畫面更新率與 180Hz 觸控反應表現。

realme X50 Pro 5G  搭載新一代指紋解鎖方案,平均解鎖速度只要 0.27秒,同時升級為全譜白光線投射,藉此提高螢幕指紋解鎖效率。其他部分,則包含搭載 LPDDR5 規格的記憶體,搭配以 UFS 3.0 規格設計的儲存容量,透過 Turbo Write 與 HPB 技術提昇 80% 存取速率,並且降低 20% 電力損耗。

機身內部則透過五重立體冰封散熱 Pro 技術,藉由面積高達 1821mm2 的均熱液冷銅板、多層立體石墨散熱片、散熱矽脂等多重散熱材質設計,讓機身內部熱度可持續控制,並且讓執行效能穩定。

而在電池部分,則是採用4200mAh雙電芯電池,並且搭載全新65W SuperDart超級閃充技術,僅需35分鐘就能將電池充滿,同時一邊使用手機也不會影響充電效率,本身支援過充保護、過壓保護與過流保護、過溫保護、極端情況保護和內置安全IC晶片等五重安全防護,另外則向下相容既有30W VOOC 4.0閃充與18W QC/PD快充,同時原廠盒裝將提供新一代GaN材質充電器,透過更小體積發揮更高充電效率。



realme X50 Pro 5G 搭載前後超廣角、6400 萬畫素規格相機設計,其中前視訊鏡頭搭載 3200 萬畫素、Sony IMX616 感光元件與 f/2.5 光圈設計廣角鏡頭,搭配 800 萬畫素與 f/2.2 光圈設計的 105° 超廣角鏡頭,分別對應 HDR 自拍與自拍超級夜景,並且支援多模式影片錄製,包含超廣角、UIS 超級防手震、美顏與即時景深等功能。

realme 首款旗艦處理器手機,X50 Pro 5G 將於 4 月率先進駐歐洲

主相機則搭載 6400 萬畫素、f/1.8 光圈廣角鏡頭,支援四合一畫素聚合技術,讓每單位畫素感光面積可達 1.6μm,並且搭載全新升級且支援腳架模式拍攝的「超級夜景 3.0」功能,其中新增的「極夜模式」更可在 1Lux 全暗環境下拍出清晰影像,其他鏡頭則搭載 800 萬畫素、1.4μm 單位畫素感光面積的 119° 超廣角鏡頭 (當做微距鏡頭時則可對應 3 公分近拍)。

至於 1200 萬畫素長焦鏡頭則可支援最高 20 倍混合變焦拍攝,另外對應黑白濾鏡與 f/2.4 光圈設計的人像鏡頭則可獲取更多光線資訊,輔助主鏡頭增添人像照片質感。

realme 首款旗艦處理器手機,X50 Pro 5G 將於 4 月率先進駐歐洲
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