Google 再推出「Original Chips」洋芋片,口味包裝對應即將推出的 Pixel 7
Google 即將在 10 月發表新一代旗艦手機 Pixel 7 系列,同時也將帶來自家第二代 Tensor G2 處理器晶片,為了宣傳自家晶片和手機,Google 在日本再次推出「Original Chips」洋芋片,新的包裝同樣也對應了新品的顏色以及設計,也增加了更多口味。
去年推出 Pixel 6 前,Google 在日本玩起英文雙關哏,推出了洋芋片(美式英文 chips)來行銷自家首度推出的晶片(複數英文同樣也是 chips),今年 Google 再次推出洋芋片來宣傳 Tensor G2 以及 Pixel 7,並在官方商城提供了 2,000 個名額讓日本的消費者登記免費抽。
去年的洋芋片包裝對應了手機的顏色,不過僅有單一的口味,Google 今年的洋芋片從袋裝改成了盒裝,外觀不只呼應了手機的顏色,白起司、棕洋蔥、檸檬海鹽以及黑胡椒四種口味對應了不同的顏色,也可以看到出現了 Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 不同的相機模組設計。
雖然 Google 已經宣佈了 Pixel 7 將採用 Tensor G2 處理器,但關於這款處理器的資訊目前還不多,先前有消息指出 Tensor G2 將以三星 4nm 製程打造,擁有 2+2+4 的核心叢集設計,並採用 PLP 封裝,搭配新的 Exynos Modem 5300 通訊模組,
去年推出 Pixel 6 前,Google 在日本玩起英文雙關哏,推出了洋芋片(美式英文 chips)來行銷自家首度推出的晶片(複數英文同樣也是 chips),今年 Google 再次推出洋芋片來宣傳 Tensor G2 以及 Pixel 7,並在官方商城提供了 2,000 個名額讓日本的消費者登記免費抽。
去年的洋芋片包裝對應了手機的顏色,不過僅有單一的口味,Google 今年的洋芋片從袋裝改成了盒裝,外觀不只呼應了手機的顏色,白起司、棕洋蔥、檸檬海鹽以及黑胡椒四種口味對應了不同的顏色,也可以看到出現了 Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 不同的相機模組設計。
雖然 Google 已經宣佈了 Pixel 7 將採用 Tensor G2 處理器,但關於這款處理器的資訊目前還不多,先前有消息指出 Tensor G2 將以三星 4nm 製程打造,擁有 2+2+4 的核心叢集設計,並採用 PLP 封裝,搭配新的 Exynos Modem 5300 通訊模組,
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