機殼遭洩,Samsung Galaxy S6 將採一體成形金屬打造?

丹尼爾 | Samsung

機殼遭洩,Samsung Galaxy S6 將採一體成形金屬打造?

大家都知道上半年的年度旗艦機種大概都會在三月的 MWC 大展前後陸續發表,算算距離現在,確實是很快就要到了。而一如往常,現在這段時間也就是各大廠下一代旗艦機陸續流出相關資訊的熱門時刻,不管是廠商刻意安排還是真的是意外遭洩,這種看似不小心走光的新聞總是最讓人感到興奮!

號稱是 Galaxy S6 的外殼原型日前被法國網站給流出,從照片中我們可以看到這款手機的機殼看似採用一體成形的金屬打造而成,跟先前有 S 系列機種有截然不同的風格,這不但呼應了先前傳出三星下一代 S 系列機種將改採金屬外殼打造的消息,這機殼的金屬設計風格也跟最近的三星旗下的 A 系列相符。

目前傳聞 Galaxy S6 將採用 Exynos 7420 或 Snapdragon 810 處理器、搭載 3GB RAM,除了性能可望有明顯提昇,此外,若 S6 真如傳言採用 5.5 吋的 QHD 解析度螢幕所,那帶來的細緻程度將也超越 Note 4,確實令人期待!

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▲法國網站給流出號稱是 Galaxy S6 的外殼原型,從照片中可以看到這款手機的機殼看似採用一體成形的金屬打造而成,而且外觀很方正,跟以往大多採用圓弧外型設計有所差異,反而比較像最近的 A 系列機種。

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▲一說到這種有挖洞的金屬機殼設計,不禁讓人聯想到 HTC,HTC 早些年很多機種都是用這樣的背蓋設計。大家猜得出上面這是哪兩款手機嗎?


資料來源:​nowhereelse