【觀點】「全大核」設計天璣 9300 在帳面數據有贏面 但 Snapdragon 8 Gen 3 則以細分調整提高運算效能

管理員 | 手機綜合區
【此文章來自:Mashdigi】

在聯發科正式揭曉採用「全大核」設計的天璣 9300 之後,筆者以其主要特性與 Qualcomm 日前揭曉的 Snapdragon 8 Gen 3 作帳面上的數據比對。

00aa33310770bd8a52c57621720e48b9.jpg



 

聯發科以「全大核」設計應戰 Qualcomm 核心配置細分調整作法

聯發科與 Qualcomm 新推出的處理器都是以台積電新一代 4nm 製程打造,而非蘋果在 A17 Pro 採用的台積電 3nm 製程,但是透過核心配置重新調整,藉此創造更高運算效能。不過,聯發科與 Qualcomm 各自採用不同作法。

若以帳面數據比較的話,聯發科顯然在全面捨棄小核設計,在天璣 9300 分別導入 4 組 Cortex-X4 CPU,以及 4 組 Cortex-A720 CPU,形成「4+4」的「全大核」配置。而聯發科的想法,認為與其為了以小核對應節電運作訴求,反而在一般運作時候必須花費更長時間完成單次工作運算,不如改以全大核設計,讓單次工作能更快完成,並且更快進入休眠,藉此換取相對更節電目的。

另一個好處,則是能在多核心運算工作分配時更加簡單,不用特別區分大核、小核切換,甚至能結合超大核設計提高峰值運算效能。

Qualcomm 方面則是將 Snapdragon 8 Gen 3 的多核心叢集配置進一步細分調整,整體上可視為去年推出的 Snapdragon 8 Gen 2 調整版本,從先前的「1+3+4」核心配置調整為「1+5+2」,設計上仍保留 2 組小核,並且進一步增加大核數量,甚至透過不同運作時脈組合可細分成「1+3+2+2」的核心配置,讓處理器運算效能分配可以更加細膩。

對比聯發科天璣 9300 處理器選擇以「全大核」設計爆發更高運算效能,Qualcomm 今年推出的 Snapdragon 8 Gen 3 顯然是在核心配置進行最佳化,藉此證明透過微調也能讓處理器運算效能進一步提升。

 

顯示效能、人工智慧等設計各有優勢

而在顯示效能表現方面,天璣 9300 採用 Arm 設計的 Immortalis-G720 GPU,本身加入更高顯示效能與硬體等級即時光影追跡效果,Snapdragon 8 Gen 3 則是採用新一代 Adreno GPU,但 Qualcomm 並未透露其具體細節,但強調在顯示效能有明顯提升,甚至也具備硬體等級即時光影追跡效果,因此兩者在顯示效能表現應該不會有太大區別。

至於在裝置端的人工智慧運算表現,兩者都標榜能對應 70 億組以上參數規模運算,天璣 9300 則標榜可搭配記憶體壓縮技術對應 130 億組以上參數運作,甚至在理論上能支援 330 億組以上參數運作,Snapdragon 8 Gen 3 雖然標榜能透過記憶體壓縮方式支援 100 億組以上參數運作,但實際上配合記憶體壓縮、軟體運算方式,同樣可對應 150 億組以上參數運作。因此在人工智慧運算表現,最終還是要看實際應用人工智慧模型,以及具體運算方式而定。

其他設計部分,兩款處理器則各自佔有優勢,例如 Qualcomm 額外支援毫米波連接能力,聯發科則強調在影像語意分析對應更多圖層分離等設計。至於在目前手機最重要的拍攝功能部分,聯發科與 Qualcomm 都各自與 Sony、三星感光元件深入合作,而聯發科還額外與 OmniVision 合作,讓合作夥伴能在感光元件應用有更多選擇。

 

天璣 9300 帳面數據有贏面,但 Qualcomm 重心會放在明年旗艦產品

若以帳面數據來看,天璣 9300 採用 4 組超大核與大核構成的運算效能確實會對 Snapdragon 8 Gen 3 帶來不小威脅,但聯發科也證實天璣 9300 的 Die 面積設計相對會增加,加上縱使將大核運作時脈降低為 2.0GHz,依然會有一定運作熱能產生,因此實際設計產品是否能順利解決散熱問題,或許會成為不小考驗。

對於 Qualcomm 而言,今年推出的 Snapdragon 8 Gen 3 或許只是作為過渡時期產品,畢竟明年將會將重心放在全新自主架構設計的 Oryon CPU 設計,屆時仰賴 Arm 的部分僅剩下指令集授權部分,或許會像蘋果 A17 Pro 帶動更高運算效能。