全新中階系列處理器,聯發科天璣 7200 發表

dddd204 | 手機綜合區
這兩年天璣系列市場反應不俗,接著聯發科推出了全新的天璣 7000 系列,並發表了中階處理器天璣 7200,採用與旗艦相同的台積電第二代 4 奈米製程,以及第二代 ARMv9 架構,擴充在中階市場的佈局。

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聯發科天璣 7200 處理器採用兩個 2.8GHz 的 Cortex-A715 大核心,以及六個 A510 小核心組成八核心 CPU,搭配 Arm Mali-G610MC GPU,APU 也更新到了第六代 APU 650,支援 LPDDR 4/5 記憶體,以及 UFS 3.1 儲存晶片,強調流暢遊戲以及更長續航力,看起來競爭對手可能是高通的 S6 系列和末代 700 系列產品。

雖然是中階定位,天璣 7200 的影像效能也沒有落於主流,支援最高 FHD+/144Hz 高更新率螢幕,支援 HDR10+、CUVA HDR、杜比 HDR 等 HDR 標準,MiraVision 765 行動顯示技術能透過 AI,將 SDR 影片內容智慧升頻至 HDR 效果。

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手機的相機功能進入超高畫素時代,天璣 7200 可搭配最高 2 億畫素的主相機,而且支援全像素相位對焦,影像處理器 Imagiq 765 支援 14 位元 HDR 捕捉,能錄製 4K HDR 影片、雙相機同時錄製 FHD 影片,搭配 APU 650 協同運算,可支援即時人像美化、運動補償時域降噪等 AI 影像增強效果。

天璣 7200 也整合了 5G 通訊模組,下載速度最高可達 4.7Gbps,可進行 5G VoNR 語音通話、5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待,並支援聯發科 5G UltraSave 2.0 省電技術,同時也具備 Wi-Fi 6E 2x2 天線,以及藍牙 5.3 和藍牙 LE Audio 連線能力,但仍然僅支援 Sub-6G,並未整合 mmWave 5G 網路。

聯發科天璣 7200 將在 2023 年第一季就會有實際應用產品問世,先前 vivo V27 已經搭載一款聯發科未發表,並擁有 Mali-G610MC4 GPU 的產品出現在了 Geekbench 資料庫,有可能便是天璣 7200 的首發產品。