台積電 3nm 製程技術超前，預計 2022 年進入正式量產階段

【此文章來自：Mashdigi】
 

強調未來也會強化 EUV 光刻應用

台積電在近期展開的國際固態電路研討會 ISSCC 2021 中，由董事長劉德音表示 3nm 製程技術進度超前，預計會在今年下半年進入試產，並且在 2022 年正式用於量產。





相較目前進入量產的 5nm 製程，台積電表示在 3nm 製程技術將可讓電晶體密度提高 70%，並且讓晶片運作時脈可達生 11%，或是讓電功耗降低 27%。




不過，跟三星在 3nm 製程技術導入環繞式閘極結構 (GAA) 電晶體的作法不同，台積電在第一代 3nm 製程技術依然維持採用鰭式場效 (FinFET) 電晶體設計，但未來同樣也會在 EUV 光刻技術應用著力，不僅能藉由 350W 功率對應 5nm 製程技術使用，未來也能用於 1nm 製程技術。




依照劉德音表示，預期未來的半導體產業依然會延續摩爾定律成長，包含每 2 年升級一次製程技術，同時每隔 10 年就會有一次重大技術改革。

此外，隨著製程技術持續縮減，未來晶片設計將會結合更多員堆疊應用模式，例如導入更多電晶體數量、嵌入更多記憶體模組，或是強化系統單晶片形式設計。