一週重點回顧:R9s 發表、V20 上市

Jason | 手機綜合區
又到了一週重點回顧時間,本週 OPPO 在上海發表了 R9s 與 R9s Plus 二款新機,另外 LG 也宣佈將於 11 月在台推出 V20 旗艦款式;而包括高通、華為也都發表了新的行動處理器,HTC Bolt 也有更多的細節流出。

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OPPO R9s / R9s Plus 上海發表 

在經過好幾天的預告之後,OPPO 在 19 日於上海發表了旗下 R 系列金屬機的後繼款式:OPPO R9s 與 R9s Plus,它們螢幕維持 5.5 吋與 6 吋,採用一體成型金屬機殼打造,並使用「微縫天線」設計,讓原本金屬機殼很粗的天線帶縮減為三條微縫天線;而二款機種分別採用高通 S625 與 S653 處理器,內建 4GB / 6GB RAM、64GB ROM、1600 萬畫素雙核對焦 F1.7 光圈主相機(R9s Plus 支援 OIS+)、1600 萬畫素前置相機,並支援 4G+3G 雙卡雙待及記憶卡擴充(二擇一)。

這一刻,更清晰!OPPO R9s / R9s Plus 上海發表
OPPO R9s / R9s Plus 開箱,效能、相機實測


OPPO R9s / R9s Plus 開箱,效能、相機實測

 

LG V20 十一月台灣上市

OPPO 在上海發表 R9s 的隔日,LG 也在台灣舉辦 V 系旗艦手機 V20 的上市發表會,預計 11 月 1 日就會跟大家見面。LG V20 保持正面大小雙螢幕設計,並支援 1600 萬畫素標準、800 萬畫素廣角雙主鏡頭,支援穩定拍攝 2.0、OIS 光學防手震以及 EIS 3.0 電子防手震,前鏡頭方面為 500 萬畫素相機,並搭載 Qualcomm Snapdragon 820 處理器、5.7 吋 QHD 解析度螢幕、2.1 吋副螢幕、4GB RAM / 64GB ROM,另外支援 32-bit Hi-Fi Quad DAC、Hi-Fi 錄影,作業系統方面搭載了 Android 7.0 Nougat 牛軋糖,並且支援 3CA 4G+3G 雙卡雙待連線,建議售價 21,900 元,並且隨機附贈 B&O PLAY 的高音質耳機與原廠電池組。

LG V20 雙鏡頭、頂級音效 四大電信全面開賣

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高通、華為新處理器亮相

本週包括高通與華為都發表了自家的全新行動裝置處理器,高通一口氣推出 Snapdragon 653 / 626 / 427 三款處理器,其中 S653 馬上就用在 OPPO R9s Plus 上面。新的三款處理器都是先前型號的時脈小幅升級版本,都能支援 QC 3.0 快充技術,同時還加入 X9 LTE 數據通訊規格並且支援雙鏡頭。

而華為也在本週推出 Kirin 960 旗艦處理器,預期會率先用在大螢幕旗艦新機 Mate 9 上。它採用台積電 16nm FinFET+ 製程打造,並採用 ARM Cortext-A73(2.4GHz)加上 Cortext-A53(1.8GHz)的四大四小 big.LITTLE 核心架構,同時搭配 ARM Mali-G71 MP8 的 GPU 圖形處理器,整體 CPU 效能比麒麟 950 提升 15%,GPU 性能則是提昇了 180%。

高通推 S653、S626、S427 處理器,皆支援 QC3.0 和雙鏡頭
GPU 性能進一步提升,華為發表麒麟 960 處理器


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HTC Bolt 圖片、新資訊流出

先前曾經出現在網路上的 HTC Bolt 新機,本週有更新資訊。evleaks 丟出了 HTC Bolt 的實機圖片,確認它已經移除了 3.5mm 耳機介面;而它的外型相當類似 HTC 10 與 A9 的綜合體,有可能搭載 5.5 吋 FHD / 2K 螢幕、3GB RAM、1800 萬畫素相機、以及 S810 處理器。

5.5 吋螢幕、取消 3.5 mm 耳機孔,HTC Bolt 實機曝光
HTC Bolt 過 FCC 認證,將搭載 S810 處理器和 2K 螢幕?


5.5 吋螢幕、取消 3.5 mm 耳機孔,HTC Bolt 實機曝光