手機悠遊卡晶片 DIY 安裝實測

上周太思科技和悠遊卡公司正式推出了手機悠遊卡晶片，只要把薄膜晶片貼上手機 SIM 卡，就可以讓手機具備悠遊卡的感應交易和儲值功能，也能在手機上即時查詢卡片餘額和最近六筆交易儲值紀錄。

悠遊卡在台北的使用範圍十分廣，像是捷運、公車、停車、台鐵等多種交通工具，還有超過 12,000 個商家據點可使用悠遊卡小額消費，如今可以和隨身必帶的手機結合，想必會吸引不少朋友躍躍欲試。今天就實際以太思手機悠遊魔卡做安裝測試，步驟不難，只要花個十五分鐘 DIY，你也可以讓手機變成悠遊卡喔。


▲ 悠遊魔卡包裝有點像是悠遊卡，$499 促銷價，但只在網上販售，必須上太思的官網訂購，而且要運費


▲「魔卡」指的是裡面那張跟 SIM 卡一樣大小的膜卡，要貼在你的手機 SIM 卡上，除了有悠遊卡功能，還可以跟手機內建的 STK (SIM卡工具) 軟體結合，在手機上查詢悠遊卡資訊，這也是它和一般改裝晶片的差別


▲ 由悠遊卡公司授權的晶片


▲ 悠遊魔卡共有四種規格，這次試驗用的 Xperia PLAY 是適用於第一種規格。太思網站有提供一個對照表，要依照型號不同來選擇手機適合的卡片。其實卡片的功能都一樣，差別是在於不同手機的 SIM 卡位置都不一樣，天線的連結線會長得不一樣，所以得選自己手機型號適合的悠遊魔卡。至於手機千百款，太思網站上列的型號也沒法涵蓋全部型號，一些比較新的手機若在表中查不到，也可以詢問客服請對方幫忙查詢看看


▲ 包裝物件，除了晶片以外，還有吸波材 (左上)、輔助墊片 (左下)、貼紙，以及感應天線 (右)。最右邊的感應天線一頭是連結 SIM 卡的，這就是四種規格的差異，感應天線的形狀會長得不一樣


▲ 包裝裡的小卡是一本說明書，介紹得很詳細，基本上照著指示做就可以完成安裝


※ ※ 安裝步驟 ※ ※

▲ 首先將晶片卡從大卡上拆下，撕開外層的貼紙，再小心取下晶片。這個晶片很薄也有點軟，要很小心不要過度凹折或是把它撕壞了

 
▲ 將晶片卡背後的貼紙撕下，接著要把它黏貼到你的手機 SIM 卡上。黏貼的技巧是，對齊 SIM 卡斜切角和頭頂、側邊，外緣對齊了，SIM 卡和晶片卡上面的接點也就可以對齊


▲ 對齊又黏貼之後，外觀會是長這樣，有一部分的 SIM 卡會露出來


▲ 接著要把 SIM 卡黏上感應天線，將天線連結端的貼紙撕下，同樣對準斜切角和邊邊，切齊線後黏上去。黏上去後可以輕壓讓它黏得更牢，如果有歪掉需要重貼，不得已的話也是可以慢慢的撕下來再來一次


▲ 黏貼完後，便要將 SIM 卡連天線裝回手機了。因為 SIM 卡槽的縫隙其實都很小，黏上晶片後，塞卡會十分費力，可能會因此磨損到 SIM 卡導致功能損壞，所以塞卡時記得要把輔助墊片墊在下面，避免 SIM 和手機卡槽直接磨損。這一個塞卡的動作也要小心，因為實在太緊，很不好塞；如果你發現卡片實在太厚怎麼推也推不動的話，很可能會是你的晶片卡沒有黏好而讓它變得比較厚


▲ SIM 卡順利裝回去後，那個感應天線就會連著掛在外面，但還不用動它，先為電池貼上防干擾的吸波材


▲ 這片就是吸波材，要貼上電池露在外面的那面，阻絕電池和感應天線


▲ 貼完吸波材，將感應天線反折回去，固定在電池的正上方


▲ 位置大概是如此，但會因為手機型號不同而有不同的折法，主要就是因為 SIM 卡的位置會變動。主要還是要確認吸波材有隔絕掉天線和電池，這樣感應才會正常作用

至此基本上安裝就完成了，可以把電池背蓋裝回去，開始使用手機和悠遊卡功能了


▲ 以 Android 為例，安裝好悠遊魔卡，手機都會跳出一個感應訊息顯示「悠遊卡感應開啟」，這樣就代表悠遊魔卡有正確和 SIM 卡連結上。而晶片不用做設定，已經可以使用，但還是可以透過手機做一些功能切換和查詢餘額、交易紀錄的功能


▲ 設定悠遊卡要透過 SIM 卡工具箱這個程式，這是每支手機都會內建的功能，不分智慧手機或一般手機，應該都可以在功能表裡面找到它


▲ 悠遊卡功能有三大類，感應交易、服務查詢、公共自行車


▲ 感應交易可以讓用戶自己決定感應要打開和關閉，另一個是交易提示，在感應交易後，手機螢幕會跳出扣款 $16 這種提示訊息，如果覺得不需要也可以把它關閉


▲ 第二項悠遊卡服務中，則是可以查詢悠遊卡晶片的資訊，包括餘額、最近交易、最後加值和晶片到期資訊


▲ 在手機上隨時查看儲值和晶片卡的基本資訊


這次在 PLAY 上 DIY，其實步驟和功能都跟上次試賣時用 i9000 測試一樣，就是 SIM 卡位置不同，天線折法不一樣而已。需要注意的事項和購買資訊，上周已經有寫過，這裡就不再重複；不過特別提醒大家，如果有興趣但擔心自己手機能不能用的，可以向太思的客服查詢，問過再買就最保險了。

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以下是太思官網名列不適用的手機類別：
    金屬背蓋手機（如HTC “Desire HD”）。
    SIM卡槽在手機側邊（如iPhone 3GS；安裝後部分電路板會外露）。
    電池與背蓋相連一體成型（如iPhone 3GS）。
    手機背蓋和電池間空隙過小，背蓋卡溝太淺。
    電池太小 (小於33*45mm )。
    SIM卡槽太緊。如果您平時將普通SIM卡插入或拔出手機就已經十分困難，很可能屬於此類機型。
    SIM卡槽有金屬折疊上蓋設計可能導致薄膜卡片放置空間不足或天線無出線空間。
    PHS、CDMA系統之手機。
    使用的是第一代SIM卡，如1998年之前發行的SIM卡。
    背蓋含金屬材質(ex. Nokia N73, HTC Wirdfire)。
    可放置空間不足 3.7*5 cm(ex. SE X10 mini)。
    Micro SIM(ex. iPhone4)。
    背蓋含天線的手機(ex. HTC Aria, Google Nexus S i9023)。