Intel Core i7-11700KF搭載BIOSTAR Z590GTA超頻實測
Intel Core i7-11700KF與BIOSTAR Z590GTA實測影片導覽：
繼上一篇分享過Intel第11代i9-11900K與i5-11600K效能之後，
本篇主要將測試i7-11700KF，與i9系列同為8核心16執行緒的規格，
且有一定程度的價差，對第11代最高規核心數來看是較為超值的選擇。
首先分享本篇測試的主角Intel Core i7-11700KF規格：
屬於第11代代號為Rocket Lake-S架構，主要為8核心16執行緒，
基礎時脈3.6GHz，Turbo Boost 2.0最高可達4.9G，
Turbo Boost MAX 3.0最高可達5.0GHz，全核Turbo最高達4.6GHz，
11700KF就沒有像11900K搭載Thermal Velocity Boost與Adaptive Boost Technology。
14nm製程、Intel Smart Cache 16MB、TDP 125W、可配置低TDP 95W，
支援DDR4 3200、128GB記憶體、PCI Express 4.0，11700KF並無搭載內顯。
主機板搭配BIOSTAR RACING Z590GTA，屬於市場上中高階定位，
今年BIOSTAR在Z590晶片組中推出更為高階的VALKYRIE系列，設計與用料再提升。
Z590GTA PCB配色以黑色為主，搭配湖水藍線條，銀色鏡面區域為RGB燈號，
市場上推出多年的RACING系列，在這次Intel 11代中也做了大幅度的改款，
尤其在外觀ID設計、散熱模組都有別於以往的RACING主機板，頗有與一線品牌競爭之態勢。
Armor Gear散熱裝甲的面積提高不少，外型設計也比以往RACING系列還要好看，
14相供電並搭配Dr.Mos技術，採用20K小時高耐用固態電容與Digital PWM技術，
VRM左方與上方分別採用1+2顆小型風扇做主動式散熱，有效降低MOS溫度與挑戰極限，
隨著目前兩大平台效能與時脈明顯提升，隨著Mosfet更為高溫的趨勢下是有其必要性。
Z590GTA提供3個PCIe M.2插槽，第一個插槽支援最新4.0頻寬技術，
皆搭載較大型散熱片與導熱膠，可更有效降低M.2 SSD運作溫度。
提供WiFi 6插槽與天線接孔，沒有內裝網卡，使用者可依需求自行選購，
音效採用Realtek ALC1220晶片，搭配日系電容並支援Hi-Fi音效技術。
IO：
2 X WiFi Antenna / 1 X HDMI / 1 X DisplayPort / 1 X DVI /
1 X PS2 / 2 X USB 2.0 Type A / 2 X USB 3.2 Type A(Gen2)
3 X USB 3.2 Type A(Gen1) / 1 X USB 3.2 (Gen2x2) Type-C /
1 X 2.5G LAN / 3 X 鍍金音源接頭
先前測試分享過AMD 5800X、5900X與近期Intel 11900K之後，
深深感受到如果要使用兩大CPU品牌新系列高階CPU，那高階空冷可能壓不太住，
建議預算夠的話，建議還是直上360一體式水冷會是目前較佳的選擇，
本篇搭配XPG LEVANTE 360 ARGB，標榜採用Asetek一體式CPU散熱技術，
配置3個120mm雙圈ARGB風扇，支援4-Pin PWM與FDB液態軸承靜音，
全鋁材質360mm散熱排，實際安裝確實是相當簡易，非全速下風扇表現也算是靜音水準。
水冷頭底部外觀，採用0.15毫米銅材質散熱鰭片，可提供較大散熱面積，
有助於提升熱交換效率，並附上外接ARGB燈光遙控器，
使用者可以調整燈光模式、速度與亮度，對於燈號愛好者較為便利，
提供5年原廠保固，網友所在意的保固內容也從網路上查到保固補充說明：
"於本公司的產品保固期間內，凡因本公司產品故障或瑕疵所造成的一切損害，本公司都會負責賠償。"
測試平台
CPU: Intel Core i7-11700KF
MB: BIOSTAR RACING Z590GTA
DRAM: Micron Ballistix Elite DDR4 3600 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: XPG LEVANTE 360 ARGB
OS: Windows 10
先不接顯卡來看一下Z590GTA主機板發光區域，
此外XPG LEVANTE 360 ARGB搭配後也能同步調整燈光。
BIOSTAR VIVID LED DJ技術可支援RGB與ARGB燈號技術，
由BIOS或是專屬軟體中皆可以調整想要的燈光顏色與模式。
測試圖片以11700KF超頻5G、電壓Auto、DDR4超頻4400為主，
後面括號會以11700KF預設值與11900K預設值開啟ABT作對比。
CPUZ 1.96.0：
單線執行緒 => 678.6 (11700KF=674.5；11900K=690.9)
多工執行緒 => 6955.6 (11700KF=6389.4；11900K=6909.4)
Fritz Chess Benchmark => 76.56 / 36746
(11700KF=72.60 / 34848；11900K=78.19 / 37530)；
CINEBENCH R20：
CPU => 6202cb (11700KF=5717cb；11900K=6046cb)
CPU(Single Core) => 607cb (11700KF=609cb；11900K=634cb)
CINEBENCH R23：
CPU(Multi Core) => 15977 pts (11700KF=14829 pts；11900K=15702 pts)；
CPU(Single Core) => 1587 pts (11700KF=1594 pts；11900K=1642 pts)；
Geekbench 5：
Single-Core Score => 1770 (11700KF=1744；11900K=1834)；
Multi-Core Score => 10967 (11700KF=10279；11900K=11295)；
FRYRENDER：
Running Time => 1m 29s (11700KF=1m 35s；11900K=1m 31s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 82.69 FPS (11700KF=77.23FPS；11900K=82.44FPS)；
PCMARK 10 => 7815 (11700KF=7466)；
由上述多款測試軟體得知，11700KF預設值與超頻全核5G在單核表現落差不大，
畢竟11700KF預設值單核最高自動超頻也為5G，這部分兩者僅有些微誤差值。
而11700KF預設值僅有全核4.6G，超頻全核5G後效能會高上許多，
11900K預設值單核最高可達5.3G，一路樂勝11700KF最高單核5G，
全核110900K預設值落在4.7G，若開啟ABT可讓全核心達到5.1G，
理論上應該11900K在ABT全核5.1G會比11700KF全核5G還要高一點，
不過後來發現上一篇11900K搭配高階空冷，全核依軟體不同落在4.9~5.1G浮動，
反而造成兩款CPU對比後全核效能差不多或互有高低但落差不大的情況，
如果散熱器等級足夠可壓制溫度的話，11700KF超頻全核5G效能只會比11900K略低一點而已。
DRAM時脈與頻寬效能：
Micron Ballistix Elite DDR4 3600開啟XMP模式CL16 18-18-38 1T，
AIDA64 Memory Read - 54139 MB/s。
超頻DDR4 4400 CL18 21-21-42 1T，
AIDA64 Memory Read - 64695 MB/s。
11代DRAM超頻幅度也有所進步，同一對DDR4有機會比10代平台超頻更高1~2階，
如果DDR4本身體質夠好的話，像有些品牌的DDR4 4800超頻後有機會達到5333~5600。
上面測試DDR4 3600拉到4400之後，Memory Read達到19%左右的提升，
不過Latency表現比先前略慢，也是由於新架構設計不同所造成，期待下一代能再優化。
值得注意的是，由於DDR4 4600以上超頻需要加壓CPU VSA與VCCIO2電壓，
會直接影響到CPU溫度，所以CPU與DRAM大範圍超頻必須要去斟酌穩定度表現。
由於Intel 11代桌機平台採用Rocket Lake-S架構，首次導入PCIe 4.0應用，
搭載威剛最新推出的XPG GAMMIX S70 BLADE PCIe Gen4x4 SSD，
目前推出1TB與2TB版本，文中使用1TB安裝作業系統作為C槽來測試。
開箱後可以看到S70 BLADE 1TB本體與鋁合金幾何稜線造型散熱片，
標榜安裝後可降溫達20%，由於散熱片也不厚，也能與高階主機板內附散熱片一同安裝。
S70 BLADE 1TB最高連續讀取達7400MB/s、最高連續寫入達6400MB/s，
4K IOPS隨機讀取最高650K、隨機寫入最高740K，速度規格為目前之最。
搭載SLC快取演算法與DRAM Cache Buffer，支援LDPC、RAID Engine，
為錯誤效正與磁碟陣列加速器功能，另有E2E Data Protection與AES 256保護資料，
最大總寫入數據量可達1490TB，耐用度規格也很高，並提供5年有限保固。
SSD測試部分 - TxBENCH：
Sequential Max QD32T1 Read - 6269 MB/s，Write - 6095MB/s；
CrystalDiskMark：
Seq Read - 7130.16 MB/s，Write - 5863.73 MB/s，
AS SSD Benchmark - 7018：
Seq Read - 5547.26 MB/s，Write - 5457.21 MB/s，
4K - 64Thrd Read -1388.97 MB/s，Write - 3214.41 MB/s。
ATTO Disk Benchmark：
Read最高約6.56 GB/s，Write最高約5.51 GB/s
與先前高階PCIe 3.0 SSD相比，S70 BLADE效能表現相當地出色，
許多數據或是AS SSD Benchmark得分也將近有PCIe 3.0 SSD 2倍水準，
PCIe 4.0 SSD推出時間還不算太久，就已經有快填滿完整頻寬的SSD，
測試當作系統碟較符合多數使用者的用途，若當成儲存碟來測試會有更高的效能。
溫度表現也是另一個重點，剛開機時約40度左右，跑過幾個測速軟體後待機約48度，
跑連續讀取的SSD測試軟體最高溫約落在62~65度，除了原廠內附散熱片可降溫達20%，
若再搭配主機板內建大型散熱片加成後能得到很不錯的溫度表現。
3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
3DMARK：
Time Spy CPU score => 13128 (11700KF=12074；11900K=12727)；
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 22486 (11700KF=21565；11900K=23115)；
Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽 1080P -
畫質預設極高，內建測速 - 75FPS、最低46、最高121；
11700KF - 72FPS、最低45、最高114；
11900K - 75FPS、最低46、最高123；
PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生：
1080P 3D特效都開到超高，開始角色設定畫面 => 180 FPS，
11700KF=175 FPS，11900K上次測試時開頭畫面不同故無法對比。
11700KF超頻全核5G後，對於多核比重較高的遊戲有明顯的FPS提升，
有些3D測試或是遊戲的表現也能更接近11900K開啟ABT的水準，
對於吃單核效能比較重的遊戲來說，11900K最高可達5.3G還是會有較佳的3D表現。
以上CPU對比測試數據整理成圖表一覽：
最後提供一些溫度與耗電量的數據，讓有興趣的網友做為參考，
搭載RTX 2070 SUPER顯卡並插座安裝耗電量儀器測試整個平台：
預設值待機約62W，CINEBENCH R20約300W(最高64~72度)，AIDA64燒機約288W;
超頻5G待機約56W，CINEBENCH R20約412W(最高84~96度)，AIDA64燒機約361W。
上一篇11900K與11600K測試有提到過，11代Rocket Lake-S平台帶來許多改進與提升：
11代新架構保有高時脈，擁有IPC與遊戲效能明顯提升、新內顯3D提升與多媒體更好的支援度、
Thunderbolt 4相容USB4、PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、Wi-Fi 6E、
x8 DMI 3.0、XTU超頻功能升級、下放H570與B560可超頻DDR4等等。
此回搭配XPG S70 BLADE 1TB高效能數據，PCIe 4.0的確有提供更高的頻寬，溫度控制也算得宜，
11代Rocket Lake-S CPU最高規格提供至8核心16執行緒，其實i7相對是一個更超值的選擇，
若想要發揮到最佳效能或是有超頻需求，建議搭配360一體式水冷會較佳。
BIOSTAR Z590GTA屬於RACING系列，比起以往有大幅度的進步，
在ID設計、用料、規格頗有中高階產品的水準，至於超頻能力部分，
此回在DDR4也有明顯增進，DRAM體質夠強的話，DDR4 4800能超頻DDR4 5333以上，
希望可以繼續保持或讓超頻水準更精進，才能更搭配升級後的外觀硬體用料，
建議未來改款專屬軟體與提供更豐富的配件，應有助於提升產品的附加價值。
此回BIOSTAR推出2款搭載Z590晶片組的新VALKYRIE系列，屬於更高階的用料設計，
本篇主要比較i7-11700KF與11900K效能差異，VALKYRIE將在未來PC測試會詳細做分享:)
下一篇將是VIEWSONIC高階X100-4K+家庭劇院LED智慧投影機使用心得，
您的回文與按讚依然是我前進的動力，喜歡windwithme評測文章的網友歡迎到我的粉絲團按讚，以便更快得知最新的測試動態。
繼上一篇分享過Intel第11代i9-11900K與i5-11600K效能之後，
本篇主要將測試i7-11700KF，與i9系列同為8核心16執行緒的規格，
且有一定程度的價差，對第11代最高規核心數來看是較為超值的選擇。
首先分享本篇測試的主角Intel Core i7-11700KF規格：
屬於第11代代號為Rocket Lake-S架構，主要為8核心16執行緒，
基礎時脈3.6GHz，Turbo Boost 2.0最高可達4.9G，
Turbo Boost MAX 3.0最高可達5.0GHz，全核Turbo最高達4.6GHz，
11700KF就沒有像11900K搭載Thermal Velocity Boost與Adaptive Boost Technology。
14nm製程、Intel Smart Cache 16MB、TDP 125W、可配置低TDP 95W，
支援DDR4 3200、128GB記憶體、PCI Express 4.0，11700KF並無搭載內顯。
主機板搭配BIOSTAR RACING Z590GTA，屬於市場上中高階定位，
今年BIOSTAR在Z590晶片組中推出更為高階的VALKYRIE系列，設計與用料再提升。
Z590GTA PCB配色以黑色為主，搭配湖水藍線條，銀色鏡面區域為RGB燈號，
市場上推出多年的RACING系列，在這次Intel 11代中也做了大幅度的改款，
尤其在外觀ID設計、散熱模組都有別於以往的RACING主機板，頗有與一線品牌競爭之態勢。
Armor Gear散熱裝甲的面積提高不少，外型設計也比以往RACING系列還要好看，
14相供電並搭配Dr.Mos技術，採用20K小時高耐用固態電容與Digital PWM技術，
VRM左方與上方分別採用1+2顆小型風扇做主動式散熱，有效降低MOS溫度與挑戰極限，
隨著目前兩大平台效能與時脈明顯提升，隨著Mosfet更為高溫的趨勢下是有其必要性。
Z590GTA提供3個PCIe M.2插槽，第一個插槽支援最新4.0頻寬技術，
皆搭載較大型散熱片與導熱膠，可更有效降低M.2 SSD運作溫度。
提供WiFi 6插槽與天線接孔，沒有內裝網卡，使用者可依需求自行選購，
音效採用Realtek ALC1220晶片，搭配日系電容並支援Hi-Fi音效技術。
IO：
2 X WiFi Antenna / 1 X HDMI / 1 X DisplayPort / 1 X DVI /
1 X PS2 / 2 X USB 2.0 Type A / 2 X USB 3.2 Type A(Gen2)
3 X USB 3.2 Type A(Gen1) / 1 X USB 3.2 (Gen2x2) Type-C /
1 X 2.5G LAN / 3 X 鍍金音源接頭
先前測試分享過AMD 5800X、5900X與近期Intel 11900K之後，
深深感受到如果要使用兩大CPU品牌新系列高階CPU，那高階空冷可能壓不太住，
建議預算夠的話，建議還是直上360一體式水冷會是目前較佳的選擇，
本篇搭配XPG LEVANTE 360 ARGB，標榜採用Asetek一體式CPU散熱技術，
配置3個120mm雙圈ARGB風扇，支援4-Pin PWM與FDB液態軸承靜音，
全鋁材質360mm散熱排，實際安裝確實是相當簡易，非全速下風扇表現也算是靜音水準。
水冷頭底部外觀，採用0.15毫米銅材質散熱鰭片，可提供較大散熱面積，
有助於提升熱交換效率，並附上外接ARGB燈光遙控器，
使用者可以調整燈光模式、速度與亮度，對於燈號愛好者較為便利，
提供5年原廠保固，網友所在意的保固內容也從網路上查到保固補充說明：
"於本公司的產品保固期間內，凡因本公司產品故障或瑕疵所造成的一切損害，本公司都會負責賠償。"
測試平台
CPU: Intel Core i7-11700KF
MB: BIOSTAR RACING Z590GTA
DRAM: Micron Ballistix Elite DDR4 3600 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: XPG LEVANTE 360 ARGB
OS: Windows 10
先不接顯卡來看一下Z590GTA主機板發光區域，
此外XPG LEVANTE 360 ARGB搭配後也能同步調整燈光。
BIOSTAR VIVID LED DJ技術可支援RGB與ARGB燈號技術，
由BIOS或是專屬軟體中皆可以調整想要的燈光顏色與模式。
測試圖片以11700KF超頻5G、電壓Auto、DDR4超頻4400為主，
後面括號會以11700KF預設值與11900K預設值開啟ABT作對比。
CPUZ 1.96.0：
單線執行緒 => 678.6 (11700KF=674.5；11900K=690.9)
多工執行緒 => 6955.6 (11700KF=6389.4；11900K=6909.4)
Fritz Chess Benchmark => 76.56 / 36746
(11700KF=72.60 / 34848；11900K=78.19 / 37530)；
CINEBENCH R20：
CPU => 6202cb (11700KF=5717cb；11900K=6046cb)
CPU(Single Core) => 607cb (11700KF=609cb；11900K=634cb)
CINEBENCH R23：
CPU(Multi Core) => 15977 pts (11700KF=14829 pts；11900K=15702 pts)；
CPU(Single Core) => 1587 pts (11700KF=1594 pts；11900K=1642 pts)；
Geekbench 5：
Single-Core Score => 1770 (11700KF=1744；11900K=1834)；
Multi-Core Score => 10967 (11700KF=10279；11900K=11295)；
FRYRENDER：
Running Time => 1m 29s (11700KF=1m 35s；11900K=1m 31s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 82.69 FPS (11700KF=77.23FPS；11900K=82.44FPS)；
PCMARK 10 => 7815 (11700KF=7466)；
由上述多款測試軟體得知，11700KF預設值與超頻全核5G在單核表現落差不大，
畢竟11700KF預設值單核最高自動超頻也為5G，這部分兩者僅有些微誤差值。
而11700KF預設值僅有全核4.6G，超頻全核5G後效能會高上許多，
11900K預設值單核最高可達5.3G，一路樂勝11700KF最高單核5G，
全核110900K預設值落在4.7G，若開啟ABT可讓全核心達到5.1G，
理論上應該11900K在ABT全核5.1G會比11700KF全核5G還要高一點，
不過後來發現上一篇11900K搭配高階空冷，全核依軟體不同落在4.9~5.1G浮動，
反而造成兩款CPU對比後全核效能差不多或互有高低但落差不大的情況，
如果散熱器等級足夠可壓制溫度的話，11700KF超頻全核5G效能只會比11900K略低一點而已。
DRAM時脈與頻寬效能：
Micron Ballistix Elite DDR4 3600開啟XMP模式CL16 18-18-38 1T，
AIDA64 Memory Read - 54139 MB/s。
超頻DDR4 4400 CL18 21-21-42 1T，
AIDA64 Memory Read - 64695 MB/s。
11代DRAM超頻幅度也有所進步，同一對DDR4有機會比10代平台超頻更高1~2階，
如果DDR4本身體質夠好的話，像有些品牌的DDR4 4800超頻後有機會達到5333~5600。
上面測試DDR4 3600拉到4400之後，Memory Read達到19%左右的提升，
不過Latency表現比先前略慢，也是由於新架構設計不同所造成，期待下一代能再優化。
值得注意的是，由於DDR4 4600以上超頻需要加壓CPU VSA與VCCIO2電壓，
會直接影響到CPU溫度，所以CPU與DRAM大範圍超頻必須要去斟酌穩定度表現。
由於Intel 11代桌機平台採用Rocket Lake-S架構，首次導入PCIe 4.0應用，
搭載威剛最新推出的XPG GAMMIX S70 BLADE PCIe Gen4x4 SSD，
目前推出1TB與2TB版本，文中使用1TB安裝作業系統作為C槽來測試。
開箱後可以看到S70 BLADE 1TB本體與鋁合金幾何稜線造型散熱片，
標榜安裝後可降溫達20%，由於散熱片也不厚，也能與高階主機板內附散熱片一同安裝。
S70 BLADE 1TB最高連續讀取達7400MB/s、最高連續寫入達6400MB/s，
4K IOPS隨機讀取最高650K、隨機寫入最高740K，速度規格為目前之最。
搭載SLC快取演算法與DRAM Cache Buffer，支援LDPC、RAID Engine，
為錯誤效正與磁碟陣列加速器功能，另有E2E Data Protection與AES 256保護資料，
最大總寫入數據量可達1490TB，耐用度規格也很高，並提供5年有限保固。
SSD測試部分 - TxBENCH：
Sequential Max QD32T1 Read - 6269 MB/s，Write - 6095MB/s；
CrystalDiskMark：
Seq Read - 7130.16 MB/s，Write - 5863.73 MB/s，
AS SSD Benchmark - 7018：
Seq Read - 5547.26 MB/s，Write - 5457.21 MB/s，
4K - 64Thrd Read -1388.97 MB/s，Write - 3214.41 MB/s。
ATTO Disk Benchmark：
Read最高約6.56 GB/s，Write最高約5.51 GB/s
與先前高階PCIe 3.0 SSD相比，S70 BLADE效能表現相當地出色，
許多數據或是AS SSD Benchmark得分也將近有PCIe 3.0 SSD 2倍水準，
PCIe 4.0 SSD推出時間還不算太久，就已經有快填滿完整頻寬的SSD，
測試當作系統碟較符合多數使用者的用途，若當成儲存碟來測試會有更高的效能。
溫度表現也是另一個重點，剛開機時約40度左右，跑過幾個測速軟體後待機約48度，
跑連續讀取的SSD測試軟體最高溫約落在62~65度，除了原廠內附散熱片可降溫達20%，
若再搭配主機板內建大型散熱片加成後能得到很不錯的溫度表現。
3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
3DMARK：
Time Spy CPU score => 13128 (11700KF=12074；11900K=12727)；
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 22486 (11700KF=21565；11900K=23115)；
Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽 1080P -
畫質預設極高，內建測速 - 75FPS、最低46、最高121；
11700KF - 72FPS、最低45、最高114；
11900K - 75FPS、最低46、最高123；
PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生：
1080P 3D特效都開到超高，開始角色設定畫面 => 180 FPS，
11700KF=175 FPS，11900K上次測試時開頭畫面不同故無法對比。
11700KF超頻全核5G後，對於多核比重較高的遊戲有明顯的FPS提升，
有些3D測試或是遊戲的表現也能更接近11900K開啟ABT的水準，
對於吃單核效能比較重的遊戲來說，11900K最高可達5.3G還是會有較佳的3D表現。
以上CPU對比測試數據整理成圖表一覽：
最後提供一些溫度與耗電量的數據，讓有興趣的網友做為參考，
搭載RTX 2070 SUPER顯卡並插座安裝耗電量儀器測試整個平台：
預設值待機約62W，CINEBENCH R20約300W(最高64~72度)，AIDA64燒機約288W;
超頻5G待機約56W，CINEBENCH R20約412W(最高84~96度)，AIDA64燒機約361W。
上一篇11900K與11600K測試有提到過，11代Rocket Lake-S平台帶來許多改進與提升：
11代新架構保有高時脈，擁有IPC與遊戲效能明顯提升、新內顯3D提升與多媒體更好的支援度、
Thunderbolt 4相容USB4、PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、Wi-Fi 6E、
x8 DMI 3.0、XTU超頻功能升級、下放H570與B560可超頻DDR4等等。
此回搭配XPG S70 BLADE 1TB高效能數據，PCIe 4.0的確有提供更高的頻寬，溫度控制也算得宜，
11代Rocket Lake-S CPU最高規格提供至8核心16執行緒，其實i7相對是一個更超值的選擇，
若想要發揮到最佳效能或是有超頻需求，建議搭配360一體式水冷會較佳。
BIOSTAR Z590GTA屬於RACING系列，比起以往有大幅度的進步，
在ID設計、用料、規格頗有中高階產品的水準，至於超頻能力部分，
此回在DDR4也有明顯增進，DRAM體質夠強的話，DDR4 4800能超頻DDR4 5333以上，
希望可以繼續保持或讓超頻水準更精進，才能更搭配升級後的外觀硬體用料，
建議未來改款專屬軟體與提供更豐富的配件，應有助於提升產品的附加價值。
此回BIOSTAR推出2款搭載Z590晶片組的新VALKYRIE系列，屬於更高階的用料設計，
本篇主要比較i7-11700KF與11900K效能差異，VALKYRIE將在未來PC測試會詳細做分享:)
下一篇將是VIEWSONIC高階X100-4K+家庭劇院LED智慧投影機使用心得，
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