拆解影片顯示 iPhone 12 採用 Qualcomm Snapdragon X55 5G 連網數據晶片

【此文章來自：Mashdigi】
 

但不確定是否採客製化設計

盡管在近期發表會內容中並未提及，但從蘋果日前與 Qualcomm 恢復合作情況判斷，可以預期此次在 iPhone 12 系列機種採用的 5G 連網數據晶片，將是採用 Qualcomm 提供產品。而就中國稍早傳出拆解影片內容，顯示 iPhone 12 採用的是 Qualcomm Snapdragon X55 5G 連網數據晶片。





不過，目前仍無法確認 iPhone 12 系列機種採用的 5G 連網功能，是否直接採用 Snapdragon X55 5G 連網數據晶片完整設計，或是以客製化形式打造。

而 Snapdragon X55 5G 連網數據晶片是在去年 2 月揭曉，採 7nm FinFET 製程生產，支援高達 7Gbps 下載速度表現，分別對應毫米波 (mmWave) 與 6GHz 以下頻段，另外也對應 TDD 與 FDD 兩種運作模式，並且相容 NSA 非獨立組網與 SA 獨立組網連接模式。

在 4G LTE 連接表現則支援高達 2.5Gbps 下載表現，對應 LTE Cat.22 規格、7 相載波聚合，並且支援 4×4 MIMO 及 256-QAM 天線連接。



至於在 iPhone 12 系列機種的 5G 連網功能設計中，目前僅美國市場銷售版本可同時支援毫米波與 6GHz 以下頻段，其他市場則因為毫米波技術主要還是應用在 5G 專網環境建置，一般消費市場應用還是以 6GHz 以下頻段的 5G 網路服務為主，因此在美國之外銷售版本僅支援 6GHz 以下頻段的 5G 網路連接功能。

此外現階段的 iPhone 12 系列仍僅能在單張 SIM 卡情況下使用 5G 連網功能，若同時開啟 eSIM 與實體 SIM 卡使用模式，則僅能以雙 4G LTE 連網模式運作，但蘋果將會透過後續韌體更新，讓 iPhone 12 系列能以「5G＋4G」雙卡同時運作模式使用。