高通技術滿載!華碩驍龍機 Smartphone for Snapdragon Insiders 實測

Jason
站方人員
發表於:2021-08-16 22:00
在 7 月初的時候,高通(Qualcomm)宣佈與華碩合作,推出一款智慧手機「Smartphone for Snapdragon Insiders」(因為型號實在太長所以下面用「驍龍機」來代稱),並以 42,990 元的售價在台灣上市。

這款手機是高通針對「Snapdragon Insiders」社群所設計的智慧手機,並交由華碩製造與販售,標榜採用了高通運用在智慧手機上的多種技術;至於手機本身用起來如何?我們在先前也收到完整包裝的測試機,現在就來開箱實測一番。

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華碩驍龍機開箱


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▲ 驍龍機的包裝採紙盒設計,體積蠻大,外面採與手機相同的深藍底色,搭配紅色線條繪製的 Snapdragon logo 圖案。

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▲ 紙盒採中央對開設計,往兩側拉開後,首先看到是一張歡迎卡片。

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▲ 移除卡片後,看到的是手機本體以及兩個真無線藍牙耳機單體。

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▲ 把上層移開後,下面有三個配件包裝盒,包括手機保護框、充電器、傳輸線 / 充電線、以及真無線耳機的充電盒。

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▲ 首先可以看到手機保護框,說是保護框是因為它採用了 bumper 設計而不是完整的保護殼。

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▲ 保護框側面的按鍵呈現紅色。

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▲ 裝在手機上的樣子,背面是鏤空的,保護框只包覆側邊的部分。

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▲ 不過在正面與背面的部分保護框也做了突起設計,可以保護螢幕與相機模組不碰觸到地面。

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▲ 在充電器配件盒中,附有一個 Quick Charge 5 充電器以及兩條充電線。

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▲ 這兩條充電線其中一條是 USB-A to C,給耳機充電用的,另一條是 USB-C to C,提供手機充電傳輸使用。

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▲ 充電器表面印有 Qualcomm Quick Charge 5 的 logo。

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▲ 內面印上充電器支援的輸出組合,包括 5V / 3A、9V / 3A、12V / 3A、15V / 3A、20V / 3.25A,也就是說最大功率為 65W,並且支援 PPS。

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▲ 另外還有一個 MW08S 真無線藍牙耳機的充電盒,關於這個配件下面小編再細談。

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▲ 另外還有幾個不同尺寸的矽膠耳塞。

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▲ 這就是包裝內的所有配件。


在介紹手機之前,不免俗先來看一下這款驍龍機的技術規格:
 
  • 173.15 x 77.25 x 9.55 mm / 210g
  • Android 11 系統
  • 高通 Snapdragon 888 處理器、Adreno 660 GPU
  • 16GB LPDDR5 RAM
  • 512GB UFS 3.1 儲存空間
  • 6.78 吋 Samsung AMOLED 螢幕,解析度 2448 x 1080(20.4:9)、Gorilla Glass Victus
  • 144Hz 更新率、1ms 反應時間、Delta E < 1 色準度、800 nits 亮度 / 1200 nits 最大亮度、HDR10 / HDR10+、111.23% DCI-P3 / 106.87% NTSC / 150.89% sRGB 色域覆蓋
  • 三鏡頭主相機
  • 標準鏡頭:64MP Sony IMX686(1/1.73"、0.8μm 畫素尺寸)、等效 26.6mm、F1.8、4 軸 OIS、2x1 OCL 相位差對焦、四合一大畫素
  • 超廣角鏡頭:12MP Sony IMX363(1/2.55"、1.4μm 畫素尺寸)、等效 14.3mm、F2.2、dual pixel 對焦、4cm 微距拍攝功能
  • 望遠鏡頭:8MP、3X 光學倍率(等效 80mm)、12X 數位變焦、4 軸 OIS
  • 24MP 前置相機,等效 27mm
  • 主相機 8K 30FPS / 4K 60FPS 錄影
  • 立體聲雙喇叭、支援 Snapdragon Sound 技術
  • 四組麥克風
  • Wi-Fi 6E(802.11a/b/g/n/ac/ax、2x2 MIMO、2.4GHz / 5GHz / 6GHz)、Wi-Fi Direct
  • 藍牙 5.2、aptX Adaptive、Snapdragon Sound 技術
  • NFC
  • GPS、GLONASS、BDS、GALILEO、QZSS、NavIC 定位系統
  • 5G+5G 雙卡雙待
  • 支援 Sub-6GHz /mmWave 5G、6CA LTE
  • 陀螺儀、電子羅盤、近距感應器、光線感應器、霍爾感應器
  • 高通 3D Sonic Sensor 第二代超音波指紋辨識器(背面)
  • 4000 mAh 電池容量、支援高通 Quick Charge 5.0 快充
  • 隨附 QC5 65W 充電器、USB-C 傳輸線 x 2、保護殼
  • 隨附 Master & Dynamic MW08SI 真無線藍牙耳機
 

相當具辨識度的外觀設計

從外觀來看,這款華碩驍龍機的辨識度相當高。首先它採用深藍色霧面玻璃機殼設計,而螢幕部分則採用了康寧 Gorilla Glass Victus 玻璃做為保護,擁有目前最高的抗摔抗刮能力;至於外型好不好看基本上見仁見智,但背面的配色加上霧面外觀,讓它從背面看起來有一點塑膠感,第一眼看上去不覺得它是玻璃材質。當然霧面也有它的好處,包括手感更順滑、加上不容易沾指紋。

而手機在背面設置了一個會發光的 Snapdragon logo 做為裝飾,有點類似 ROG Phone 的敗家之眼;這個 logo 在平常使用手機的時候會發出白色呼吸光,在設定之中可以切換為固定長亮或是關閉燈光,在夜晚使用手機時特別顯眼。不過 logo 的燈光預設只會在螢幕喚醒的情況下才會打開(可在設定中切換為一律開啟),另外它也不會在有通知時亮燈,以節省手機電力。

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▲ 手機在室內環境下,藍色看起來不太明顯。

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▲ 在戶外陽光照射下,會呈現類似寶藍色的樣子。

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▲ 背面的 Snapdragon logo 是會發光的。(上圖:未發光、下圖:發光)

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▲ 在螢幕開啟狀態下,這個 logo 會發出緩慢的白色呼吸光芒。(也可以設定為常亮或是關閉)


另外在驍龍機的背面,華碩搭載了一個實體指紋辨識器,這個指紋辨識器採用了高通的第二代超音波 3D 指紋辨識模組,基本上跟三星 S21 Ultra 用的是一樣的;不過為什麼它並沒有採用螢幕指紋辨識方案,而會選擇放在手機背面呢?關於這點高通先前也有表示過,那是因為這個超音波指紋辨識模組若是採用螢幕下方案,搭配的螢幕必須是柔性螢幕面板;然而驍龍機用的 AMOLED 是較為傳統的硬板,並非柔性面板,因此就無法採用螢幕下指紋辨識方案,於是就把它放置在手機背面。

小編實際使用,這個 3D 超音波指紋辨識模組不論是辨識速度或是準確度都很高,在螢幕休眠狀態下只要手指碰一下就會自動解鎖,不需先把螢幕按亮。若要說用起來有什麼不太方便的地方,主要還是由於這個指紋辨識器是全平面的,在一開始使用的時候,手指不太容易靠觸感找到辨識器的位置,可能需要一段時間的使用才會比較順手。

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▲ 3D 超音波指紋辨識模組設置在手機背面,呈現全平面。

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▲ 手機右側設有麥克風、音量鍵以及電源鍵,電源鍵外圍還做了紅色裝飾。

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▲ 底部有揚聲器、 USB-C 連接埠、麥克風以及雙 nano SIM 卡槽,並不支援記憶卡擴充。

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▲ 在螢幕頂端可看見一個小縫,是聽筒也是揚聲器,所以它支援立體聲播放。

 

6.78 吋螢幕表現亮麗

華碩驍龍機採用一個 6.78 吋的三星 AMOLED 螢幕,解析度為 FHD+,而這個螢幕也支援 144Hz 更新率、1ms 反應時間、Delta E < 1 色準度、800 nits 亮度 / 1200 nits 最大亮度、HDR10 / HDR10+ 等規格,基本上跟 ROG Phone 5 用的螢幕是同一塊。

而一如 ROG Phone 5,驍龍機的螢幕並沒有任何開孔或是瀏海,而是留了額頭與下巴,讓手機的尺寸稍微拉長了一點,不過美感依舊見仁見智。

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▲ 手機採用 6.78 吋螢幕,沒有開孔或是瀏海設計。

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▲ 螢幕可支援 HDR10 與 HDR HLG,不支援 Dolby Vision。

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▲ 支援 60Hz / 120Hz / 144Hz 切換,也能選擇自動更新率讓系統自動根據內容調整更新率。
 
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▲ 支援螢幕色彩、色溫調整,以及 Always-On 螢幕。

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▲ 觀看 HDR 影片,螢幕顏色相當飽和亮麗。

 

三鏡頭相機:DXOMARK 133 分實力

焦點轉到相機上面,華碩驍龍機主要採用三鏡頭主相機設計,標準鏡頭採用了 Sony IMX686 這顆 6400 萬畫素感光元件(預設輸出 1600 萬畫素照片),具備 1/1.73 吋大小與 0.8μm 畫素尺寸、支援等效 26.6mm、F1.8、4 軸 OIS、2x1 OCL 相位差對焦,並可透過四合一大畫素方式輸出 1.6μm 的更大畫素尺寸。而超廣角相機採用了 12MP Sony IMX363 感光元件、具備等效 14.3mm 焦段、dual pixel 對焦與 4cm 微距拍攝功能。

而第三個鏡頭則為 800 萬畫素望遠鏡頭,支援 3X 原生倍率,最大倍率則為 12X;同樣具備 4 軸 OIS 光學防手震功能;至於前置相機則為 2400 萬畫素,預設輸出 600 萬畫素照片。如果你還有印象的話,其實驍龍機的相機規格與 ZenFone 8 Flip 是完全相同的,只差它的相機模組是固定的,不能翻轉。

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▲ 內建與 ZenFone 8 Flip 相同的三鏡頭主相機,相機一旁也設有麥克風。


高通告訴我們,華碩有針對驍龍機送 DXOMARK 測試,結果總分為 133 分,排行美國第 1 與全球第 6;不過,DXOMARK 他們實測的手機使用了較新的韌體,而這個韌體預計要在 8 月稍晚才會推送給一般用戶,因此我們測試時只能用當下最新的韌體版本,蠻有可能手機開賣時這個韌體也還沒推出。

至於兩者之間有什麼差別呢?高通表示新版韌體會有以下改良:
  • 將升級相機調校,將相機效能提升至 133 分(美國排名最高)
  • 將提供最佳的自動對焦體驗、更好的紋理呈現/雜訊抑制效能,並提升夜景拍攝的品質
  • 將支援影片超解析度(Video Super Resolution)
  • 將新增全解析度模式以提升手機快照效能
  • 將在影片模式中新增級聯雜訊抑制(Cascaded Noise Reduction),以實現更清晰的影片拍攝

另外也全面最佳化:
  • 超寬 / 長焦 HDR:色調/假影(artifacts)
  • 低光源與夜間模式:雜訊/亮度和穩定性
  • 多幅雜訊抑制(Multi-frame noise reduction):快照雜訊抑制
  • HDR 快照:色調與穩定性
  • 超廣角相機:此相機的觀景窗將有更佳的 HDR

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而我們自己實際使用驍龍機的相機,發覺它的相機介面基本上跟華碩智慧手機一樣,在取景畫面右側可切換焦段(以山的圖示顯示),最大可達 12X 數位變焦。另外它也支援 AI 自動場景偵測、自動焦點追蹤拍攝、人像模式、夜景模式等,錄影則支援最高 8K 30FPS,4K 錄影則可達 60FPS。
   

我們在使用驍龍機拍攝的時候,也有注意到它似乎少了一些功能,比方說相機並不支援全景照片拍攝、沒有專業模式,另外也完全沒有慢動作錄影的功能;此外它的人像模式僅支援主相機,若是把取景畫面切換到前置鏡頭,就只能拍攝一般照片與錄影而已,也就是說自拍時完全無法使用人像模式,是非常奇怪的設計,我們希望未來的軟體更新中可以把這項功能加回來。(ZenFone 8 的單顆前鏡頭也能做到人像模式,驍龍機做不到就太奇怪了)
 
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▲ 支援 AI 場景偵測、自動偵測夜景功能

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▲ 辨識到的場景,會以圖示方式顯示在左上角(綠葉圖樣)
 
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▲ 前置相機可看見只有錄影與拍照兩個模式,沒有人像模式。而若要設定倒數計時拍照的話,只要按住快門鍵往上拉,就可以設定 2 至 10 秒不等的倒數。

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▲ 夜景模式可透過多圖疊合的方式拍攝更明亮的夜景照片,在此模式下最高可做 8X 望遠。


接下來看看驍龍機所拍攝出來的相片樣本。首先在細節呈現上,超廣角鏡頭與標準鏡頭的細節呈現輕微油畫感,但幅度不大;但望遠鏡頭的畫質就相當清晰銳利,並且沒有過度銳利化造成的線條光暈感或是油畫感,不過在色澤表現上會稍微有色溫偏黃的情形。而標準鏡頭在顏色呈現上就相當討喜,但不會太過於飽和。另外一點值得提到的是,超廣角鏡頭也支援 4cm 微距拍攝,因此也能拍攝一些小花小草。
     
 
而在夜景模式部分,開啟夜景模式後的確能捕捉到更多暗部細節,同時抑制高光亮度,讓相片的寬容度更高。
   
 
不過在自拍部分,華碩驍龍機的表現並不太理想,無論是白天戶外或是晚上,拍攝出來的樣本細節呈現都不太優,細節流失嚴重、銳利度低,尤其是夜景自拍的畫質雜訊相當高,再加上沒有自拍的人像模式與夜景模式,讓它的可用性大大降低。
   
 
而在錄影部分,華碩驍龍機可以錄製 8K 30FPS 或是 4K 60FPS 的影片,在試用手機錄影時,我們發現它的防手震功能還蠻強,無論是 8K 或是 4K 解析度,在邊走路邊錄影的狀態下,影片並沒有太大的晃動;不過在夜間錄影的時候,畫面就會隨著走路的步伐抖動,防手震效果沒有白天那麼好。
 

▲ 8K 錄影樣本
 

▲ 4K 60FPS 錄影樣本
 

▲ 夜間 4K FPS 錄影樣本


以下提供更多手機的實拍樣本:
 
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效能實測

華碩驍龍機在規格配置上算是頂級旗艦,它除了搭載高通 Snapdragon 888 處理器之外,也有 16GB LPDDR5 RAM 以及 512GB UFS 3.1 儲存空間,雖然不能擴充記憶卡,不過容量也相當足夠了。至於手機的作業系統則採用了 Android 11,先前我們以為它採用的是原生介面,不過實際拿到手機一看,它基本上用的就是華碩的 Zen UI,只是沒有明說而已。

而我們這裡也用了一些效能軟體做測試,結果如下:
 
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▲ 驍龍機在華碩內部型號為 ASUS_I007D,採用 S888 處理器以及 16GB+512GB 儲存空間,第一次開機後可用空間還有接近 458GB。
 
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▲ Geekbench 5 處理器跑分為單核 1126、多核 3657 分;Androbench 的儲存空間速度測試,跑出 1828.04MB/s 的連續讀取以及 794.54 MB/s 的連續寫入速度。
 
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▲ 安兔兔 9.0 跑分為 814440 分。(但它把手機型號辨識成 ZenFone 8 Pro)
 
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▲ PCMark 工作 3.0 分數為 17337 分。
 
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▲ 3DMark Wild Life 跑出 5597 分、Wild Life Extreme 則為 1501 分,都是名列前茅的分數。


而在電池續航力部分,華碩驍龍機內建 4000 mAh 容量電池,若與 ROG Phone 5 相比不算多,尤其以體積這麼大的手機來說,4000 mAh 容量的電池的確相對來說有點偏小,再加上手機又支援 144Hz 更新率與 5G,對於電力也更為要求。不過幸好是手機本身支援 65W 快充,而且也隨盒附上 65W 充電器,在我們的實測中,手機只花了 45 分鐘就從 6% 充到滿,因此可以彌補一下電池容量偏小的短處。(高通先前指出充電器可在 30 分鐘內充飽 70% 電力、52 分鐘充飽手機)
 
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▲ PCMark 的電池續航力測試,處理器均調整為動態效能模式,左邊是螢幕更新率選擇「自動」、右邊是選擇「60Hz」的情況,而 60Hz 的續航力只比自動更新率多 1 分鐘,推測是在 PCMark 執行的過程中,自動更新率也大部分調整在 60Hz 的結果。而這兩個結果都超過 10 小時半,算是中等成績。

高通技術滿載!華碩驍龍機 Smartphone for Snapdragon Insiders 實測 - 129
▲ 而若將處理器調整為「效能模式」,這時螢幕更新率會鎖定在 144Hz,跑出來的電池續航力只剩下 6 小時 45 分。
 
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▲ 將電量耗至 6%,然後接上原廠 QC5 充電器與傳輸線充電,結果從 6% 充到飽只花了 45 分鐘,相當快速。

 

還有那個耳機!

最後要來特別介紹一下驍龍機隨附的這款耳機。前面提到,手機的包裝內附上一組真無線藍牙耳機,而這耳機是由大廠 Master & Dynamic 出品,型號為 MW08SI,跟它們自己推出的 MW08 是同一款(多出來的 SI 可能代表 Snapdragon Insiders 特製版)。這付耳機不論是充電盒或是耳機本體都同樣採用了與手機相同的深藍配色,耳機單體上面也印上了 Snapdragon logo,一樣的,好不好看由大家自己做決定。

而要特別提到這個耳機的原因,主要有幾點。首先它來頭不小,除了是 Master & Dynamic 出品之外,同款的 MW08 在台灣的建議售價是 10,890 元,因此是一款很高階的真無線藍牙耳機。另外這組耳機內建高通 QCC5141 晶片,支援 Snapdragon Sound 技術,除了可透過 24bit/96kHz 傳送高音質音樂外,也支援超低延遲、主動式降噪、Qualcomm cVc 降噪技術等。

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▲ 隨附的 MW08S 藍牙耳機,充電盒上標了「Snapdragon Sound」的字樣

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▲ 側邊設有 USB-C 充電埠

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▲ 前方設置三個充電狀態顯示燈,分別代表左右單體以及電池盒。


而什麼是 Snapdragon Sound 技術呢?根據先前高通的說法,它可以支援 24bit / 96kHz 高音質無線音樂串流,另外透過對於裝置的最佳化,能夠降低音訊延遲,對於遊戲玩家來說是一大福音。此外 Snapdragon Sound 也內含 AI 降噪技術,能夠在通話時去除背景噪音,通話更清晰。而包括驍龍手機與這款 MW08SI 藍牙耳機都可以支援 Snapdragon Sound 技術,因此能提供最佳音質。

而在手機中,也加入了 Snapdragon Sound 的聲音最佳化設定,可控制環繞音效、調整低音與高音、調整語音或是套用等化器,也可針對不同的情境,如音樂、影片、遊戲、語音等調整不一樣的設定。

我們嘗試使用驍龍機搭配 MW08SI 耳機聽音樂,在打開聲音最佳化設定後,發現整個音場變得非常開闊,跟沒開的時候簡直像是不一樣的耳機,高音與低音都有大幅度增強,層次感變得更明顯,我蠻喜歡這個效果的。另外這款耳機也支援 ANC 主動降噪功能,而它的降噪效果也相當不錯,開啟之後感受相當明顯,周圍的低頻噪音都被清除,但是其他聲音消除的程度並不高,因此也不會什麼聲音都聽不見。
 
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▲ 手機內有聲音最佳化設定。


不過在這邊高通又提醒了我們,我們收到的 MW08SI 耳機是「正式生產前的評測裝置」,「並沒有完全支援 Snapdragon Sound 技術」。

什麼叫做「沒有完全支援 Snapdragon Sound 技術」?高通指出,未來上市的版本,可以串流傳輸高解析度 24x96 kHz 音訊,因此能夠以更高的位元率聆聽高清音訊檔案、體驗高解析度音質,同時它還升級了超寬頻語音以提升通話清晰度;而我們所體驗的這付耳機還不支援這些功能。是說雖然還不是正式版本,不過這耳機的音質我還蠻滿意的就是了。

 

小結

今天跟大家介紹的這款華碩驍龍機 Smartphone for Snapdragon Insiders,其實有點類似 ROG Phone 5 加上 ZenFone 8 Flip 的混合體,也難怪當初傳聞它會是第三款 ZenFone 8 系列款式;而它雖然搭載許多高通的技術,連手機外觀上也幾乎看不見華碩的任何 logo(只在背面靠近底部的地方有非常小的「Designed by ASUS」蝕刻字樣),不過用起來就是滿滿的華碩感,熟悉華碩手機的朋友一定會很容易上手。

而驍龍機在效能方面的表現出眾,續航力受限於電池容量稍微普通;相機則因為軟體還不是最終版本所以可能在功能與畫質上都有很多需要改進的地方,尤其是前置相機部分,希望華碩在之後的軟體版本中能夠加強。

最後,42,990 元的售價包含了手機與一款外面售價破萬的高階耳機,對於一款 S888 旗艦手機來說定價策略有些微保守,但由於手機無法拆賣,因此還是得拿出近 43 張小朋友入手,是體驗高通完整技術的最大障礙。

高通技術滿載!華碩驍龍機 Smartphone for Snapdragon Insiders 實測 - 137

 
大餅
2021-08-16 22:07
2 樓
老實說真的太貴,亮點上沒有谷歌PIXEL多,讓人覺得就是綜合體算是個實驗型手機,加上這個價錢寧願買ROG5S PRO還有找,總歸一句不會想要買
lza
2021-08-16 22:50
3 樓
除了偏貴以外,最微妙的就是鏡頭組就是ZF7、ROG上那一套,但DxO卻比7P(115)跟8(120)高上一截,還跟MI10ultra同分,這你敢信,整體來說就像高通講的是給高通粉收藏用的,具體來說也沒有展現出Snapdragon的什麼技術火力,論晶片效能跟M1基本沒得打,藍芽協定也是喊很久,實際體驗可能還不如品牌廠自己搞晶片+特殊協議搭SBC/AAC就夠玩了,aptx系列並沒有明顯質變,指紋也是有點尷尬,套在三星上的第一代很慘以外,這款居然因為非柔性屏就放到後置,現在實體指紋還算能接受的就是側邊跟電源整合的,放個後置又放個logo,不如把logo跟指紋合在一起,整體就華碩感很重,但華碩就是土炮工業風的感覺,總之整體是很微妙
汪漢均
2021-08-16 23:06
4 樓
真的太貴,這隻跟rog5差不多,應該只是在賣品牌的
從 Apple iPhone 發送
麥斯
2021-08-16 23:20
5 樓
雖然規格看來不錯,但要買這支,真的要有愛跟有錢。
Rock Story
2021-08-16 23:21
6 樓
除了那個Logo很帥之外......沒了!(感覺就是一個Logo直接貼上去就完事)
真的不如買ROG Phone 5,又帥也不會那麼違和
阿儒
2021-08-16 23:22
7 樓
說真的~android陣營再怎樣頂級追求旗艦規格,效能還是無法贏過蘋果,不如著墨在軟體的調校來彌補硬體上的不足!!
maxliu52
2021-08-17 00:09
8 樓
四萬多元台幣的身價與頂級蘋果相當囉
從 Samsung Galaxy A7 (2018) 發送
憲仔QQ
2021-08-17 00:10
9 樓
華碩驍龍機這代算試水溫~不過也算有誠意送高階耳機 剩下就看高通粉絲覺得有超值嗎~
山姆大書
2021-08-17 01:51
10 樓
長長的外型, 滿滿的 索尼 即視感~ 如果直接搞 21:9 會不會更好拿?
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