聯發科揭曉定位中高階的天璣 8300 處理器 同樣加入裝置端人工智慧與開放架構設計

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繼日前公布旗艦定位的天璣 9300 處理器之後，聯發科稍早接續推出鎖定中高階產品應用需求的天璣 8300 處理器，藉此呼應競爭對手 Qualcomm 推出的 Snapdragon 7 Gen 3。





天璣 8300 以台積電第二代 4nm 製程打造，採用 8 組 Cortex-A715 CPU，搭配 4 組 Cortex-A510 CPU，對應新版 Armv9 指令集，峰值效能相比前一代產品提升 20%，電功耗則比前一代節省 30%，另外也配置 6 核設計的 Mali-G615 GPU，峰值顯示效能相比前一代提升 60%，電功耗則降低 55%。

而在人工智慧應用部分，天璣 8300 同樣對應裝置端自動生成式人工智慧，可支援 100 億組大型自然語言模型參數，搭配 APU 780 設計與人工智慧引擎，將比前一代產品在整數運算、浮點運算效能提升 2 倍，並且對應 Transformer 大型人工智慧模型子系統加速，以及混合精度 INT4 量化運算，使得整體人工智慧運算效能相比前一代產品提高約 3.3 倍。

另外，天璣 8300 也支援 LPDDR5X 8533Mbps 記憶體規格、UFS 4.0 快閃記憶體規格，並且讓記憶體傳輸速率提升 33%，快閃記憶體讀寫速率也提高 100%，並且配合支援 14 位元 HDR 的影像處理器 Imagiq 980 提高相機拍攝功能，最高可紀錄 4K 60fps HDR 影片。

其他設計，還包含整合符合 3GPP R16 設計規範的 5G 連網數據晶片，更強化 6GHz 以下頻段連接效能，支援 3 相載波聚合，以及最高可達 5.17Gbps 的下載速度，另外也能配合聯發科 5G UltraSave 3.0 + 省電技術，壤 5G 連網通訊最高可降低 20% 電功耗，更針對 Wi-Fi 6 連接進行強化，提供 160MHz 傳輸頻款，以及 Wi-Fi、藍牙超連接技術，讓手機能同時連接藍牙耳機或無線控制器等配件。

聯發科更強調天璣 8300 也加入開放架構設計，將能依照業者需求進行客製化設計，藉此滿足不同產品設計需求。