Project Ara 模組化手機違背設計初衷?
Google 的模組化手機 Project Ara 大家應該不陌生,該產品最大的特色就在於可以替換例如 CPU 模組、記憶體、儲存空間、相機鏡頭、螢幕、喇叭,還可以在電池快沒電的時候保留 30 秒左右的時間快速更換電時,各項模組也都支援熱插拔功能。
但 Project Ara 已經流傳兩年了, 雖然每年的 Google I/O 開發者大會都有新消息以及概念機的產品展出,但至今依然尚未正式推出。而現在據傳這項研究的創始人,同時也是與 Motorola 合作的 Phonebloks 創始設計者 Dave Hakkens 傳出,對 Project Ara 這項產品的現況有所不滿。
Project Ara 最一開始開發的目的,即是要透過模組化的形式,讓消費者自行更換自己所需要的硬體設備;手機硬體升級的時候不用整支手機都換掉,只要更換想要升級的模組,其他硬體模組可以接續著使用,如此一來可以大量的減少未來電子垃圾的產生,減少因為時常換手機而對於環境的危害。
而現今 Google Project Ara 的作法似乎只能讓使用者自行更換 喇叭、螢幕、相機鏡頭等模組零件,並不會針對於核心元件進行模組化,而這代表未來使用者需要速度更快的手機硬體,那麼還是得把大部分的手機硬體給換掉。雖然 Google 表示使用者並不會在意手機能不能更換這些核心元件,只求穩定以及耐用就好,但是這樣就失去了一開始 Dave Hakkens 設計 Project Ara 的初衷了。
而今年 2016 Google I/O 開發者大會同樣的也宣布 Project Ara 會在今年第四季左右的時間推出,究竟會不會因為取消了可以替換核心元件的功能而真的上市了呢?就讓我們拭目以待吧!
但 Project Ara 已經流傳兩年了, 雖然每年的 Google I/O 開發者大會都有新消息以及概念機的產品展出,但至今依然尚未正式推出。而現在據傳這項研究的創始人,同時也是與 Motorola 合作的 Phonebloks 創始設計者 Dave Hakkens 傳出,對 Project Ara 這項產品的現況有所不滿。
Project Ara 最一開始開發的目的,即是要透過模組化的形式,讓消費者自行更換自己所需要的硬體設備;手機硬體升級的時候不用整支手機都換掉,只要更換想要升級的模組,其他硬體模組可以接續著使用,如此一來可以大量的減少未來電子垃圾的產生,減少因為時常換手機而對於環境的危害。
而現今 Google Project Ara 的作法似乎只能讓使用者自行更換 喇叭、螢幕、相機鏡頭等模組零件,並不會針對於核心元件進行模組化,而這代表未來使用者需要速度更快的手機硬體,那麼還是得把大部分的手機硬體給換掉。雖然 Google 表示使用者並不會在意手機能不能更換這些核心元件,只求穩定以及耐用就好,但是這樣就失去了一開始 Dave Hakkens 設計 Project Ara 的初衷了。
而今年 2016 Google I/O 開發者大會同樣的也宣布 Project Ara 會在今年第四季左右的時間推出,究竟會不會因為取消了可以替換核心元件的功能而真的上市了呢?就讓我們拭目以待吧!
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