ASUS Zenfone 8 8GB/128GB

8GB/128GB
16,900共 85 筆報價
ASUS ZenFone 8 8GB/128GB 於 2021 年 5 月 13 日在台上市,建議售價 18,990 元。
產品規格
廠牌
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上市日期
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主要系統
4G
5G
雙卡雙待
CA
CA功能
作業系統
處理器
處理器核心
RAM
ROM
顏色
尺寸
重量
SIM
eSIM
電池
快速充電
快充技術
無線充電
防水防塵
主螢幕
副螢幕
HDR
螢幕技術
鏡頭
閃光燈
錄影解析度
攝錄功能
鏡頭
閃光燈
3.5mm耳機孔
立體聲雙喇叭
FM 收音機
影音功能
WiFi
藍牙
GPS
NFC
USB
USB介面
記憶卡
記憶卡槽
更多功能
指紋辨識(按鍵)
螢幕指紋辨識
3D臉部辨識
感應器
更多功能
◎ 最後更新於 2021-05-13,上述規格以原廠為準
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產品介紹
ASUS 一口氣發表兩款 2021 年旗艦機種:ZenFone 8 / 8 Flip,有別於上一代 ZenFone 7 / 7 Pro 給人帶來的印象,ZenFone 8 與 8 Flip 在外觀上有著很大的差別;ZenFone 8 採用 5.9 吋 FHD+ (2400 x 1080) Samsung E4 AMOLED 螢幕,支援 120 Hz 螢幕更新率、240Hz 螢幕採樣率,顯色能力高達 120% DCI-P3 與 151.9% sRGB 的顯色能力,並且有目前最新的康寧大猩猩 Corning Gorilla Glass Victus 玻璃螢幕。

在外型上 ZenFone 8 的 5.9 吋是現今智慧型手機市場中難得見到的 6 吋螢幕以下的手機,在攜帶以及操作的手感上都能單手掌握,相當輕便。



而另外一款 ZenFone 8 Flip 則是採用了 6.67 吋 FHD+ Samsung all-screen AMOLED 螢幕,支援了 90Hz 螢幕更新率、200Hz 螢幕採樣率,同時也具有了 110% 的 DCI-P3 的色彩顯示空間以及 Delta E<1 的色準程度,螢幕表面採用的是康寧大猩猩 Corning Gorilla Glass 6 代玻璃,6.67 吋與 ZenFone 8 儼然成為這次第八代 ZenFone 手機系列螢幕差距最大的一代。

之所以會有這樣的螢幕差距,華碩表示他們研究了全台眾多消費者的使用習慣,同時對於單手操作的便利性,才會以「近似 Compact」的方針,打造出今年 5.9 吋螢幕的 ZenFone 8,讓使用者不會在現今的智慧型手機時代,找不到小螢幕的手機可以使用。

 

鏡頭翻不翻轉任你選

接著在手機的相機分配上,ZenFone 8 / 8 Flip 還有一個最大的差異就是 ZenFone 8 Flip 支援從 ZenFone 6 以來舊有的翻轉式相機結構,這樣的設計讓 ZenFone 8 Flip 的正螢幕可以完整的不用挖孔保持螢幕的完整性,同時在自拍的同時前鏡頭就是你的主相機,使得 ZenFone 8 Flip 的自拍功能不會因為相機等級而有所妥協。

至於小一點的 ZenFone 8 這次並沒有搭載翻轉式鏡頭,而是搭載一般的超廣角 / 標準雙鏡頭的設計,主鏡頭的部分同樣採用 64MP SONY IMX686 感光元件,規格與 ZenFone 8 Flip 使用的相同,超廣角鏡頭則也是Sony IMX363 支援 120 度視角的超廣角相機,並支援F2.2 光圈規格最近 4 公分對焦的微距拍攝能力。




 

全球晶片短缺 依舊搭載高通旗艦 S888

雖然 ZenFone 8 少了翻轉式前鏡頭,但是值得一提的是,這次 ASUS ZenFone 8 / 8 Flip 都雙雙搭載了高通 Snapdragon 888 旗艦處理器,由於目前高通 S888 由三星的五奈米廠代工製造,在產能上在全球都有不足的情況,所以今年部分旗艦機種反而會用上一代高通 S865 修改過後的 S870 取代,所幸這次 ASUS ZenFone 8 / 8 Flip 都是採用高通 S888 處理器,效能上都是目前一等一的效能。

在記憶體的部分 ZenFone 8 / 8 Flip 採用的是 LPDDR5 RAM,具有 6400MB/s 的讀寫能力
,另外在主機板內部的設計也採用了幾乎與電競旗艦 ROG Phone 5 的 PCB 雙層板設計,能有效的提升散熱程度,在處理器跑分上幾乎都能贏過同樣使用高通 S888 處理器的競品手機。 



 

首度加入 IP68 防水結構

另外這次的 ZenFone 8 也是首度支援 IP68 防水防塵結構的 ZenFone  系列手機,同時在 5.9 吋的機身當中搭載了 4000mAh 的電池容量,支援 30W 快充技術,充電規格為 Quick Charge 4.0 技術,同時也相容 PD 3.0 的充電協定。而這次在充電部分加入的加入的 Specific Tab Process 技術能夠有效的提升充電過程中所損失的能源轉換效率,並且降低快速充電所產生的高溫,ZenFone 8 能夠在 25分鐘之內,充飽手機 60% 的電量。

 

與電競旗艦相同的音質效果

最後 ASUS 這次也有提到有關於 ZenFone 8 / 8 Flip 音效的部分,在 ZenFone 8 的機身上這次特別將 3.5mm 耳機孔的設計給加回到機身上,這也是拜全新的 PCB 板設計所帶來的緣故,而機身內建新一代的 Cirrus Logic CS35L45 智慧放大器也與電競旗艦 ROG Phone 5 同樣等級,在高音質支援度方面支援了 DIRAC 與 Hi-Res 音效,透過內建喇叭就能夠享有高音質的音場效果。

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