升降式相機模組設計,榮耀 Magic 2 將率先搭載華為 Kirin 980

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在正式宣佈推出新款高階處理器Kirin 980之前,華為在稍早於IFA 2018的發表活動中宣布將榮耀Play (Honor Play)帶到歐洲市場,同時也在發表會過程中透露尚未揭曉的新機榮耀Magic 2 (Honer Magic 2),其中同樣也與OPPO Find X採相似的升降式相機模組設計。



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從相關說明來看,榮耀Magic 2將採用更接近100%的螢幕顯示佔比設計,並且將優先搭載華為即將揭曉的Kirin 980處理器,並且支援40W快速充電。

此外,升降式相機模組與OPPO的設計有些不同,將採手動滑開方式使用,顯然華為認為以自動升降方式的使用體驗,難免會在一些時候造成使用困擾,而改用手動滑開使用的話,也能相對減少一些電力與機件上的損耗。

不過,華為並未具體透露榮耀Magic 2的具體細節,但預期也會搭載GPU Turbo等技術設計,而華為預期會在Kirin 980正式揭曉之後才會公布此款手機具體消息。



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