高通持續縮減手機充電時間,也將使無線充電速度再加快、實現更大充電功率

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從2013年提出支援10W充電功率的Quick Charge 1.0版本技術,Qualcomm旗下電池快充技術到去年已經進展至Quick Charge 4.0+技術規格,而因應確保快速充電過程時的安全,目前更遵循USB-IF聯盟的PD (Power Delivery)規範,同時也符合UL及GRL兩大認證機構檢驗標準,強調能讓手機在內產品能在更安全情況下快速補充電力。



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過去由於智慧型手機電池容量持續增加,使得快速充電技術伴隨投入發展,後續更因為藉由手機的使用體驗持續擴展,使得快速充電應用需求比以往成長許多,因此Qualcomm便持續投入旗下快速充電技術研發,從一開始支援10W充電功率的Quick Charge 1.0,到目前最高可對應27W充電功率的Quick Charge 4+,讓使用者能在最短時間內獲得更多充電量。

而在經歷三星Galalxy Note 7的電池爆炸事故,Qualcomm便更進一步著重充電技術安全,因此在去年底推出Snapdragon 845時,同時也針對Quick Charge 4+技術加入智慧溫控設計,讓裝置電池能在相對較低的溫度下維持充電,一樣遵循從Quick Charge 4便加入的USB-IF聯盟PD規範,更通過UL、GRL兩大認證機構檢驗標準,藉此確保快速充電技術使用安全。

相比Quick Charge 4,後來提出的Quick Charge 4+除了增加15%充電效率與智慧溫控功能,藉由增加雙路充電迴路設計,更可讓整體充電效率最高可提昇30%。

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目前支援Qualcomm旗下快速充電的產品,已經累積超過1000種,同時因為採共用框架設計,因此不同快速充電版本技術仍可彼此相容,不會因為處理器等規格差異而無法正常使用,甚至可以應用在手機、擴充座、智慧穿戴裝置、無線喇叭、空拍機、相機、行動網路分享器,或是無線充電配件,因此相比聯發科提出的Pump Express,或是一加、Motorola、魅族等廠商提出自有電池快充技術,應用Qualcomm快速充電技術的產品數量成長幅度相當顯著。

在接下來的發展目標,Qualcomm計畫能讓快速充電效率提昇30%、藉此縮減18%等待時間,並且透過雙路迴路設計實現15W的無線充電功率,接下來更期望能以三路迴路設計實現32W以上的充電功率。
至於對比其他廠商如華為在充電設計導入不同材質,Qualcomm表示目前並不會特別採用特殊材料,畢竟以技術設計提供廠商立場而言,所提出技術及參考設計應該要能讓各個合作夥伴取用,因此現階段並沒有規劃導入不同的充電元件,但會持續與合作夥伴使充電線、充電器、電池等設計最佳化,並且確保充電使用過程安全。

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出生自台灣高雄的楊又肇,以前聯合新聞網 (udn.com)數位頻道主編,以及在各網站頻道以本名或Mash Yang名稱維持提供撰寫、授權內容等身分,持續在網路、科技相關活動、展覽出沒。撰寫內容涵蓋個人感興趣內容,包含手機、網路、軟體、零組件,以及科技市場動態,另外也包含各類惡趣味內容,並且持續關注蘋果、微軟、Google、Intel、AMD、Nvidia等經常在你我生活中出現的科技廠商動態。