Sony 新旗艦將取消耳機孔,改由 USB Type -C 端子整合?

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根據日媒報導,Sony 預計將於3月份 MWC 發表新一代旗艦手機,其代號為 H8116,有傳言將會搭載5.7吋 4K HDR OLED螢幕、Snapdragon 845 處理器、6GB 記憶體及雙相機設計,另外也可能將3.5mm耳機孔取消,改由Type-C端子整合。

▼圖為 XZ Premium
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▼圖為 XZ Premium
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▼從目前流出情報來看,新款 Xperia 將會調整 SIM / Micro SD位置。
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▼現有 XZ Premium FCC 標籤位置
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▼XZ1 FCC 標籤位置
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▼從下方表格中,除了 UCH12 快速充電器、MH410c 耳機外,i/o部分提到 USB Type-C / Audio 整合了,也就是說 3.5mm 耳機孔將不存在。
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繼 XA2 系列將指紋辨識移到機身後方後,即將亮相的2018 Xperia 旗艦機,外觀配置進行了大幅度改變,至於調整的原因 ? 暫時無需過多揣測和聯想。當然如果手機採用更高佔比螢幕,更輕薄的設計,肯定是能被接受的理由。

by MARCO

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