SONY 新旗艦 Xperia XZ 德國柏林實機直擊

inno | Sony
SONY 剛剛發表的旗艦級新機 Xperia XZ 以及另一款中階機種 Xperia X Compact,可說是 2016 IFA 的主要目光焦點。而我們不久前已經帶來了 Xperia X Compact 的實機動手玩,現在則是要進一步的分享更受矚目的旗艦機:Xperia XZ 的德國柏林發表會現場直擊,讓大家好好看一下 Xperia XZ 的外觀設計相關特色。其他像是規格介紹以及硬體規格比較的,請到我們提供的連結觀看哦!
 

延伸閱讀:

SONY Xperia XZ 、Xperia X Compact 雙機正式發表
不同點在哪裡?Xperia XZ、X Compact 規格差異比較
Xperia X Compact 正式發表!德國柏林現場動手玩

以下小編就在 SONY IFA 發表會的現場,讓大家看看這次 Xperia XZ 的廬山真面目以及基本功能吧!

這次 Xperia XZ 一共有三種顏色,分別是 曜岩黑、鉑爵銀、澗水藍

IMG_5136.jpg
▲ 鉑爵銀。

IMG_5137.jpg
▲ 曜岩黑。

IMG_5138.jpg
▲ 澗水藍。

其實三種都還蠻男性化的顏色,而且這次的 澗水藍 大家都覺得十分的好看,小編下面就在現場拿了 澗水藍 來當作是試玩機拍給大家看!

IMG_5114.jpg
▲ 澗水藍的顏色偏深藍,但是在強光下又會反射出不太一樣的色澤,個人覺得相當的好看。

IMG_5115.jpg
▲ 這次 SONY 終於將手機加大到 5.2 吋了,畢竟之前 Xperia XP 才 5 吋螢幕時,不少的使用者都覺得好像有點小啊!

IMG_5129.jpg
▲ 主鏡頭搭載了 2,300 萬畫素 G 鏡頭主相機,並且使用了全新的「三重影像感應技術」:PDAF 相位差對焦、雷射對焦、RGBC-IR 紅外線感應器

IMG_5118.jpg
▲ 機背的 XPERIA LOGO 與 XP 一樣是屬於雷射雕刻上去的。

IMG_5119.jpg
▲ 這次的機身厚度只有 8.1mm,比起 XP 的 8.7mm 還要薄上 0.6mm 。

IMG_5120.jpg
▲ 現場的版本則是單一 SIM 卡 + microSD 卡的設計,另外會有雙卡雙待的版本,不過不確定台灣是否會引進。

IMG_5121.jpg
▲ 這次 Xperia XZ 的全機身都是鍛造鋁合金所打造,機身為全包覆式設計,比起以往夾片式的設計在強度上更強。

IMG_5122.jpg
▲ 前鏡頭為 1,300 萬畫素相機,並且與主鏡頭一樣擁有自動對焦、五軸電子防手震功能。

IMG_5123.jpg
▲ SONY 在系統上依舊使用虛擬鍵,這樣螢幕下方的空間反而覺得有點大。

IMG_5124.jpg
▲ 相機介面與以往一樣,而在拍攝模式下只要向上(或向下)的方向滑動螢幕,即可自動切換前後鏡頭。

IMG_5125.jpg
▲ 這次在 M 模式下終於可以讓用者自訂快門時間,最快可到 1/4000 秒。

IMG_5126.jpg
▲ 場景模式預設是 800 萬畫素,但可以切換成 2300 萬畫素來使用。

IMG_5133.jpg
▲ 這也是 SONY 第一次在手機上換上 USB Type-C 介面接口(現場不能拔掉,拔掉會嗶嗶叫XD)

IMG_5134.jpg
▲ Xperia XZ 的螢幕帶有一點 2.5D 弧度,不確定未來在貼保護貼上是否會比較困難。

IMG_5135.jpg
▲ 由於 Xperia XZ 為全金屬機身,有可能會對收訊上有些干擾,而在機身的背面下方有一條可能為塑膠材質的零件,推斷應該是天線零件的部分。

由於 Xperia XZ 的處理器和 Xperia XP 同樣為 S820,再加上現場的測試機都被玩到過熱,在跑分上可能會失準,所以小編在這邊就不利用 Antutu 跑分了,不過還是透過 DevChech 截圖硬體清單讓大家看看相關硬體資訊。

Screenshot_20160901-141319.png Screenshot_20160901-141322.png
Screenshot_20160901-141330.png Screenshot_20160901-141334.png
Screenshot_20160901-141338.png Screenshot_20160901-141342.png
Screenshot_20160901-141347.png Screenshot_20160901-141400.png
Screenshot_20160901-141408.png Screenshot_20160901-141412.png

 

Sony Xperia XZ 主要規格:

● 處理器: 高通 Qualcomm Snapdragon 820 四核心處理器
● 記憶體:3GB RAM
● 容量:32 / 64GB ROM
● 螢幕:5.2 吋 1920 x 1080 IPS 螢幕
● 主相機:2300 萬像素 G 鏡 六片式鏡頭、預測混合式自動對焦技術、五軸數位防震技術、雷射對焦、PDAF、RGBC-IR 紅外線感應、4K 錄影
● 前相機:1300 萬像素、自動對焦、五軸數位防震技術、自拍支援 ISO6400 高感光
● 4G 網路:Cat 9、支援 3CA
● 電池:2,900mAh鋰電池 (Quick Charge 3.0 快速充電)
● 支援 IP68 等級防水防塵
● 尺寸:146 x 72 x 8.1 mm
● 重量:161g
● 顏色:曜岩黑、鉑爵銀、澗水藍